臺灣地區(qū)取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設計第二（僅次于美國）如此驕人的成績，并沒有 沾沾自喜，相反總是在努力尋找差距，并確立追趕目標，這一點非常難能可貴。例如在臺灣島內自2004年開始，就半導體及平板顯示業(yè)展開大討論，以南韓為目標尋找差距?？谔柺?ldquo;為什么韓國能，臺灣不能？”
通過分析與比較，臺灣在半導體產業(yè)中的目標是：1) 總產值要超過韓國，成為繼美國，日本之后的全球第三位；2) 在未來三至五年中，存儲器業(yè)要超過韓國，成為全球第一。
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中國，2008年10月1日 — 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出旗下首款的汽車質量級三軸MEMS加速度傳感器。新產品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車產品質量標準。意法半導體充分發(fā)揮成功的MEMS八寸晶圓廠制造能力，以具有競爭力的價格為系統(tǒng)集成商提供MEMS前沿技術。意法半導體正在擴大MEMS產品的規(guī)模經濟效應，從其領先的消費產品向車用MEMS市場進軍，而AIS326DQ加速度傳感器正是擔當這一重任的系列產品的首款產品。
AIS326DQ符合汽車工業(yè)的非安全性設
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根據市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
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從全球聯盟(GSA)最新公布的第二季度無廠芯片公司排名上看，(Broadcom)已經非常接近(Qualcomm)公司。
博通公司第二季度的銷售額從10億美元增長到12億美元，進而從原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司銷售額從第一季度的12億美元跌至二季度的8.426億美元。
閃存制造商SanDisk公司的銷售也出現下滑——從第一季度的8.50億美元跌至第二季度的8.16億美元—&
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與的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布將共同投資興建一家先進的制造公司，以滿足市場上對于技術領先的獨立晶圓代工的急速成長需求。這家總部位于美國的國際級公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合頂尖的制程技術與領先業(yè)界的制造設備，并將積極擴充全球產能，以滿足市場需求。于此同時，Mubadala發(fā)展公司（Mubadala Development Company）也將加碼投資AMD，以股權充份稀釋的標準計算，將其
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據中時電子報報道，全球半導體聯盟（GSA）日前日舉行內部研討會，并指出中國占2007年全球半導體消費市場已達三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達七成的落差，因此對臺商來說是個切入與深耕的好機會。
近期GSA在臺舉行年會，昨則以半導體產業(yè)的發(fā)展為題舉行相關的研討座談會，在「中國對半導體產業(yè)的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導體消費市場（包含內需、組裝與出口的需求）的占比不單已經達到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。
報告中也指出，
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日前發(fā)布五項新的技術。這些標準由來自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠商的技術專家們開發(fā)制定，可通過購買CD-ROM或在SEMI網站上下載獲得。
SEMI標準每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個標準中。
“這些新的SEMI標準是基于產業(yè)專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說道，“這些標準的執(zhí)行將幫助廠商應對日益增加的制造挑戰(zhàn)，
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據臺灣媒體報道，由于半導體市場低迷，晶圓代工大廠聯電傳出將裁員2000人。公司內部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。
不過聯電對此進行了否認，僅表示近期將會辭退業(yè)績較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。
聯電發(fā)言人表示：“并沒有大量裁員動作，傳聞的1000、2000人有點夸張。”但今年除遇缺不補外，將針對業(yè)績最差3%員工進行考核，不理想就辭退，約400人。
業(yè)內流傳聯電要把重心轉移中國，甚至如榮譽董事長曹興誠所說&ldq
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隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業(yè)受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業(yè)協會（SIA）預測2008年全球半導體產業(yè)將增長4％，而全球半導體材料市場將增長9％，達461億美元。
隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料
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大陸晶圓代工廠中芯國際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產重鎮(zhèn)。
去年上半年DRAM價格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達的重要代工廠，據了解，雙方本來有意以武漢新芯為據點，共同合資設立12寸廠。不過因中芯、爾必達、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結束與爾必達合作關系，開始為新芯尋求出路，爾必達則決定與和艦合作，轉赴蘇州興建12寸
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韓國現代半導體公司上周四宣布，公司將從9月起把NAND型閃存產量減少30%.受供給過剩影響，全球閃存的價格一路走低，世界半導體制造商紛紛減少閃存的產量，現代半導體公司此舉可謂追隨潮流。
現代半導體將暫停清州M9工廠8英寸晶圓的生產，該廠每月能生產8萬枚8英寸晶圓。此前，現代半導體清州M8工廠已將8英寸晶圓的月產量由10萬枚減少至 7萬枚?，F代半導體公司在今年4月時曾預告稱，公司將暫停M9工廠的生產，可是M8工廠的減產決定卻是在業(yè)內人士的預料之外。
在DRAM業(yè)界排名第三位的日本爾必達公司將
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近日，蘇州再起造芯計劃，只不過這個造芯還是芯片制造，而不是芯片設計。該計劃的核心內容是日本存儲大廠Elpida（爾必達）與蘇州某投資公司（類似于政府投資）和某神秘公司聯手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠。
表面聽起來這個消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠的投資中，這是國內政府資金首次投入到晶圓廠（其他多是以貸款為主，無直接投資名分）。芯片對蘇州來說是個重點扶植產業(yè)，可以說在蘇州的工業(yè)產值中芯片產業(yè)提供的比例之大在全國絕對可以排到前三。而芯片產業(yè)科技含量高，投資大但收效快，因此
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上海先進半導體制造股份有限公司（以下簡稱“先進半導體”）（3355.HK）迎來了公司歷史上最大規(guī)模的高層管理人士變動——9月1日，公司公告稱，董事長呂學正辭任執(zhí)行董事、總裁及首席執(zhí)行長之職務；與此同時，業(yè)界傳出消息，公司外籍董事、副董事長Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司監(jiān)事會主席葉昱良也已于8月中旬提出辭職，離職申請于9月30日正式生效。
先進半導體拒絕透露高管離職的具體原因，也沒有透露其他董事會成員的繼任信息。不過不久
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根據美國半導體產業(yè)協會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計數據，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產能的44%以及總加工硅晶圓的47%.
此外SIA并指出，整體晶圓產能利用率仍在89%的高水平，其中先進制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設項目。
2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點技術。2008年全年晶圓廠總產能預計相當于1，600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達16%.2009年，總產能預計增長1
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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