晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
450mm晶圓緩行
- 為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤，近年來晶圓面積不斷擴大，大約每10年升級一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過渡，依次類推，ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認(rèn)為，2012年是向走向450mm晶圓的元年。的確，少數(shù)巨型企業(yè)如Intel、三星和臺積電表示了肯定的態(tài)度，為2012年過渡到450mm而做著準(zhǔn)備，與制造設(shè)備、材料廠商開展協(xié)商以便供應(yīng)設(shè)備和材料，同時進行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化方面的工作。他們設(shè)想，向450mm過渡就像以往向300mm過渡一樣，可以增加向用戶提供
- 關(guān)鍵字： 450mm 晶圓 200812
晶圓代工業(yè)績突變天 11月衰退均逾3成
- 據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，臺系晶圓代工廠不論是臺積電、聯(lián)電或世界先進，11月營收普遍較10月呈現(xiàn)急速下滑2~3成，更較2007年同期衰減3成以上，由于業(yè)績突然變天，造成晶圓代工廠紛調(diào)降第4季財測。其中，龍頭廠臺積電11月營收較10月下滑30%，下滑幅度居首；世界先進11月營收較10月減少26.5%，至于聯(lián)電則減少約23.8%，可見這波景氣下滑來得又急又猛。 臺積電10日公布11月合并營收較10月減少30%，不過，累計前11個月合并營收仍突破新臺幣3,000億元大關(guān)，達3,187億元，較
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺積電
聯(lián)電積極開展18英寸晶圓研發(fā)
- 聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導(dǎo)體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經(jīng)濟疲軟，聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止，正如俗話說的該出手時就出手。 國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟（international consortium of semiconductor manufact
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 半導(dǎo)體 晶圓
無懼金融危機 臺積電逆市上馬MEMS產(chǎn)能
- 據(jù)Digitims網(wǎng)站報道，在全球金融危機的席卷之下，多數(shù)廠商都不得不放緩了擴張的步伐，轉(zhuǎn)而開始進入退守以節(jié)約資金挨過寒冬。不過對于優(yōu)秀的廠商和優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)來說，永遠都不會缺乏關(guān)注，日前就有消息透露臺積電將進一步提高在微機電系統(tǒng)(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的研發(fā)力度。 據(jù)晶圓生產(chǎn)設(shè)備及材料供應(yīng)商方面的消息透露，臺積電目前就在按部就班為旗下Fab 8晶圓廠安裝微機電系統(tǒng)生產(chǎn)新設(shè)備，該公司在微機電系統(tǒng)服務(wù)領(lǐng)域的部署并未受到全球經(jīng)濟下滑因素影
- 關(guān)鍵字： 金融危機 晶圓 MEMS 微機電系統(tǒng)
2008年晶圓廠產(chǎn)能增長5% 創(chuàng)02年以來新低
- 據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長5%，2009年預(yù)計增長4%至5%。 2003年至2007年，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能年均增長率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經(jīng)濟形勢極其不確定的背景下，2008年和2009年產(chǎn)能增長率降低了許多。2008年和2009年預(yù)計全球晶圓廠產(chǎn)能分別相當(dāng)于每周1540萬和1610萬片200mm晶圓產(chǎn)能。 為了應(yīng)對全球經(jīng)濟不確定性、供過于求以及價格下跌等局面，多數(shù)存儲器廠商正在選擇關(guān)閉200
- 關(guān)鍵字： 晶圓 半導(dǎo)體 MPU
全球三大晶圓代工巨頭進行人事成本調(diào)整
- 全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱)為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開始進行大規(guī)模的人事成本調(diào)整計劃。 臺積電的相關(guān)人士表示，公司現(xiàn)已凍結(jié)了常規(guī)的人事聘用，并考慮進行一項新的調(diào)整計劃以降低公司成本。預(yù)計行業(yè)不景氣還將持續(xù)，公司已擬定縮減明年的設(shè)備購買計劃，此舉預(yù)計可減少2009年的資本開支約20%。 聯(lián)電公司的新聞發(fā)言人正式確認(rèn)了即將推行一周工作4天休息3天的無薪休假制度，但否認(rèn)了外媒報
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺積電 中芯國際
行業(yè)告急 員工曝蘇州奇夢達減產(chǎn)近半
- “機器還在跑！以前廠里每天最高能產(chǎn)60K（1K為1000片板），現(xiàn)在每天只有30多K了。”一名奇夢達蘇州工廠的工人表示。 全球DRAM產(chǎn)品供大于求嚴(yán)重，價格一路下跌，全球最大的內(nèi)存供應(yīng)商之一奇夢達公司在近期做出了多番調(diào)整，意圖重組和縮減成本。 之前有市場傳言稱，奇夢達蘇州工廠可能面臨關(guān)閉或出售。 實地探訪產(chǎn)量減半招工縮水 位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的奇夢達（蘇州）成立于2003年，由模組、科技、資訊和存儲產(chǎn)品研發(fā)四家公司構(gòu)成，是奇夢達在中國內(nèi)地地
- 關(guān)鍵字： DRAM 奇夢達 晶圓
大陸芯片市場增速放緩 IC設(shè)計競爭升溫
- 中國大陸芯片市場依然強大，但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經(jīng)放緩，無晶圓設(shè)計市場競爭也日趨激烈。 根據(jù)iSuppli最近的報告，2008年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計較2007年的766億美元增長6.7％，達817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。 然而，中國大陸無晶圓IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預(yù)計較2007年的31億美元增長12.3％，達35億美元。 “無晶圓IC設(shè)計市場收入的增長受本土無線和消費電子產(chǎn)品銷售的帶動，這種效應(yīng)比出口更明顯。
- 關(guān)鍵字： 芯片 晶圓 IC
應(yīng)用材料：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出減25% 看好太陽能設(shè)備市場
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開在線法說，應(yīng)用材料CEO Mike Splinter表示，應(yīng)用材料預(yù)估2009年半導(dǎo)體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說，目前半導(dǎo)體景氣能見度低，但依然看好未來業(yè)者持續(xù)投資22、32納米制程世代需求；同時，盡管面板嚴(yán)控供需，但前進10代線的腳步并未停下，在半導(dǎo)體、面板之外，他則看好太陽能設(shè)備市場成長力道。 Mike Splinter法說會開場便開宗明義指出，經(jīng)濟
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓 太陽能 能源
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌謠言不斷 晶圓代工醞釀格局巨變
- 近期相關(guān)合并案傳言甚囂塵上，不僅臺積電、新加坡特許(Chartered Semiconductor)傳出可能合并，特許大股東淡馬錫亦有意與聯(lián)電接觸，特別是特許執(zhí)行長謝松輝下周將來臺，但行程保密，行蹤低調(diào)神秘，更引發(fā)業(yè)界揣測；此外，上海貝嶺已正式入主上海先進董事會，替2家晶圓廠合并暖身，加上上海華虹NEC亦傳出與上海宏力重啟整并對話窗口，晶圓代工版圖重整看來已是必然，只是誰會先出手，外界都在期待。 特許日前傳出與臺積電洽談合并案，臺積電總執(zhí)行長蔡力行堅決否認(rèn)，斷然說沒有，然雙方洽談合并傳言卻始終未
- 關(guān)鍵字： 晶圓 洗牌 臺積電 超微處理
半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點
- 當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時，半導(dǎo)體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計今年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導(dǎo)體設(shè)備市場。 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，2008年半導(dǎo)體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實現(xiàn)增長。無獨有偶，半導(dǎo)體材料市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預(yù)計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。 區(qū)域形勢
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體材料 晶圓 封裝材料 半導(dǎo)體設(shè)備
FSI國際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)
- 美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司（納斯達克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務(wù)系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓 ORION
半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。 下個月，半導(dǎo)體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標(biāo)準(zhǔn)。 另外Sem
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473