晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長
- 據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。 Diesen表示，他預(yù)計2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預(yù)測從9%降到了8%。“對于10月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%，超過了我們預(yù)期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
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星科金朋在中國開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案
- 星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測試設(shè)備，并確保有關(guān)設(shè)備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設(shè)備的內(nèi)部認證，客戶認證亦正進行中，預(yù)期于2007年第四季度完成，并預(yù)計于2008年第一季度量產(chǎn)。 第二階段，該公司將加入電鍍晶
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升
- 據(jù)半國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。 晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達到每周33.5萬個8英寸等效晶圓，但需求的增長速度更快。初始晶圓實際產(chǎn)量比第二季度增長13.3%，達到每周31.5萬個。 Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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晶圓代工著眼細分市場 特殊工藝備受關(guān)注
- 2007年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預(yù)期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強者恒強、競爭激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長，如何增強競爭實力?目前，中國內(nèi)地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術(shù)的同時，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。 出奇制勝，站穩(wěn)細分市場 當(dāng)前的集成電路市場，如果以應(yīng)用來區(qū)分主要可分成4大類，即計算機、通信、消費電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢長期以來占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊地位，而三星、TI等公
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SEMI認為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七
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晶圓廠陸續(xù)上線 08年閃存產(chǎn)能將首超DRAM內(nèi)存
- 研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，閃存產(chǎn)能將在2008年首次超過DRAM內(nèi)存。 根據(jù)SMA報告，閃存產(chǎn)能從2000年以來已經(jīng)增長了四倍，達到相當(dāng)于290萬片200毫米硅晶圓的規(guī)模。相比之下，DRAM產(chǎn)能自那時起僅增長225%。 報告表示，從2005年到2008年底的三年間，閃存制造商增加的產(chǎn)能是之前四年增加量的六倍。 預(yù)計2008年和2009年，將有另外超過十座晶圓廠上線。SMA預(yù)計，當(dāng)設(shè)備裝機完成時，將帶來每月相當(dāng)于150萬片2
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評論：你準(zhǔn)備好向450mm晶圓制造進軍了么
- IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉(zhuǎn)為450mm晶圓制造方面的看法。 需求方 有些公司認為這種轉(zhuǎn)變不會發(fā)生。據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights對這種看法持強烈的反對意見。雖然轉(zhuǎn)向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來，ICInsights公司認為這只是到來的時間問題，而不是是否會到來的問題。IC設(shè)備商和材料提供商可能非常不愿意進行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個必然的方向.。 對是否進行450mm晶圓制造的爭論的一個焦點就是，45
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Carbon Trust投資英商康橋半導(dǎo)體2,600萬美金成為新的投資者
- 英商康橋半導(dǎo)體宣布，與全球最大的創(chuàng)投基金之一完成C輪創(chuàng)業(yè)投資交易，今年內(nèi)將溢注2,600萬美金(1,300萬英鎊)至這個歐洲無晶圓廠半導(dǎo)體公司中。 這一次的C輪資金募集，是由3i與現(xiàn)有股東Scottish Equity Partners(簡稱SEP)及TTP Venture所領(lǐng)導(dǎo)，邀請Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當(dāng)于英商康橋半導(dǎo)體400萬美金的普通股股權(quán)-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費性電子產(chǎn)品的能源效率。 新資金將支持英商康橋
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動搖摩爾定律
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現(xiàn)越代(skipping-node)現(xiàn)象，跳過1個世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當(dāng)然會減少。 由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、消費
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晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無裨益，450毫米何去何從？
- 關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達到了白熱化，半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進一步加劇。 在Sematech此間舉行的一次活動期間，在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會議中，IC設(shè)備公司表示了對芯片聯(lián)盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱，該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。 Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移，IC行業(yè)能夠隨著時間的推移把每塊晶
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動搖摩爾定律
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現(xiàn)越代 (skipping-node) 現(xiàn)象，跳過1個世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當(dāng)然會減少。 由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、
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AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成
- 在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(ISMI)座談會上，AMD制造業(yè)務(wù)高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠”(NGF)。 在與會的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應(yīng)商、相關(guān)工具銷售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導(dǎo)體的開發(fā)、生產(chǎn)和運輸都需要更智能的方式;在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生
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Spansion與中芯國際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁
- 10月24日，對Spansion和中芯國際來講都是一個重要的日子。Spansion公司宣布，為加強對中國市場的關(guān)注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開合作，將向中芯國際轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit 技術(shù)，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務(wù)。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權(quán)中芯國際為中國的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬
- 雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。 不過今天ASML公司的季度電話會議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來制造45nm的芯片。 ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricM
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全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進入關(guān)鍵期
- 隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢備受各界關(guān)注，尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務(wù)報告，外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑，導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財務(wù)報告會前半導(dǎo)體景氣捎來陣陣寒意。 臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場充滿多空論調(diào)交戰(zhàn)，就連外傳臺積電擬縮減2
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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