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25億美元的完美策劃

2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠

  • 　　2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學宣布共同合作創(chuàng)建“半導體技術(shù)學院”培養(yǎng)半導體人才。
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英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠

  • 　　2007年3月26日，英特爾宣布在大連投資 25 億美元，建立一座 90 納米技術(shù)的 300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學宣布共同合作創(chuàng)建“半導體技術(shù)學院”培養(yǎng)半導體人才。
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Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅(qū)動芯片

  •     韓國最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領先的顯示器驅(qū)動芯片(DDI)設計和供應商，開始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預計，2007年全球LDI芯片市場規(guī)模達80億美元，比上年增長接近9%。        Do
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2006年無晶圓IC廠在全球總IC銷售額中占20%

  •     據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights日前發(fā)表的一份報告，2006年無晶圓廠IC供應商在全球總體IC銷售額中占20%，該比例是2000年時的兩倍多。        ICInsights預計無晶圓廠IC公司會繼續(xù)成長，2011年它們占總體IC市場的份額將至少達到25%。如果LSILogic和杰爾系統(tǒng)有限公司等大型廠商走向無晶圓廠化或者采取輕晶圓廠策略，則這種趨勢會進一步增強。   &n
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半導體制造大門向中國敞開？

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營，馬上就可以量產(chǎn)最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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三星電子攜手德國Siltronic建合資圓晶廠

  • 　　三星電子攜手德國Siltronic建立合資晶圓工廠，業(yè)界首次芯片攜手晶圓制造商 　　韓國三星電子日前表示，將攜手Siltronic公司共同建立一座合資300毫米晶圓制造工廠，地點位于新加坡。 　　Siltronic公司隸屬于德國最大的化學產(chǎn)品制造商Wacker Chemie，已經(jīng)在硅片晶圓市場摸爬滾打多年，也已經(jīng)在業(yè)界建立了一定的基礎。  　　據(jù)悉，合資公司將以雙方各自持有50％的股份形式存在。實際上，此次的合作也具有劃時代的意義，這是有史以來第一次芯片制造商和晶圓制造商合作建立工
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明年全球晶圓投資達頂峰 美國30%居榜首

  •      當?shù)貢r間本周一，市場調(diào)研機構(gòu)Strategic Marketing Associates公司公布最新調(diào)查報告稱，今年美國半導體裝備和原材料的需求將增長19%，明年將繼續(xù)增長10%達到四 百億美元創(chuàng) 2000 年以來最高水平。  　　在今年全球半導體晶圓工廠投資排名中，美國公司的投資將占全球投資總數(shù)的30%位居第一，排名第二的是日本和`韓國的公司，它們的投資占全球投資總數(shù)的19%，比美國公司低12個
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晶圓邊緣的檢測

  •  當在器件結(jié)構(gòu)上線寬持續(xù)變窄后，我們不能夠再忽視晶圓的邊緣了。這背后的原動力是對于降低日益惡化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者斷裂的邊緣會引起表面污染，同時也要防止災難性的污染 -晶圓在工藝腔體里的爆裂。此外，如果不做邊緣檢查，那么晶圓表面積的5-7%就沒有了，這是需要重視晶圓邊緣的技術(shù)原動力。 晶圓的邊緣包括三部分：上斜面，頂或者冠，以及底斜面。尤其是去年以來，器件制造商已經(jīng)密切關(guān)注這些部分，并且已經(jīng)把廢棄的邊緣包含在內(nèi)。這就是為什么檢查系統(tǒng)要升級，從利用激光或CCD只關(guān)注每部分單
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高階封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

  • 日前臺灣正式開放了低階封裝測試產(chǎn)業(yè)到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區(qū)域都是好的現(xiàn)像，就好像TSMC在八寸晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣并沒有減損兩岸的利益，結(jié)果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩(wěn)固，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更平穩(wěn)和諧
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晶圓項目落戶高新區(qū)領導會見招商客人

  • 　近日，省長王金山，省委常委、市委書記孫金龍在稻香樓賓館會見了ＡＥＲＯ科技公司運營長翁文彬、財務長孫初偉一行。市領導吳存榮、王林建、江明等參加了上午的會見。 　　據(jù)了解，ＡＥＲＯ公司將與高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會正式簽約，在高新區(qū)投資興建半導體晶圓生產(chǎn)基地。王金山對ＡＥＲＯ公司客人來肥表示熱烈歡迎，對該公司與合肥市富有成效的合作表示非常高興。他說，ＡＥＲＯ公司此時選擇在合肥建立芯片生產(chǎn)基地恰逢其時，祝愿雙方的合作成功。 　　據(jù)了解，由王宏鈞董事長組建的ＡＥＲＯ科技公司此次擬在我市高新區(qū)總投資１０億美元，一期投資
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八吋晶圓廠“登陸”年底可望解禁

  • 近日電臺“經(jīng)濟部長”何美玥表示，兩岸議題在二次“經(jīng)發(fā)會”是一定要談的，而一些已有共識、且較無爭議的兩岸經(jīng)貿(mào)開放，應會在年底前先做，“不會等太久”。外界預期，年底前應會通過力晶、茂德兩座八吋晶圓廠“登陸”申請案。 據(jù)臺灣媒體報道，對于中芯國際總裁張汝京接受媒體訪問時表示“臺灣再不開放，半導體優(yōu)勢將漸失”時，何美玥表示，是否開放高科技產(chǎn)業(yè)赴大陸投資，將是二次“經(jīng)發(fā)會”重要議題。  報道說，何美玥指望年底前開放的應是通過力晶、茂德八吋晶圓廠“登陸”申請案。其次是，為維持島內(nèi)業(yè)者競爭力，進一步
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我國前5大晶圓代工企業(yè)囊括國內(nèi)76%的市場

  • 　　據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示，2004年我國晶圓代工企業(yè)前5名，包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進及宏力半導體，2004年營收合計17.57億美元，占2004年國內(nèi)晶圓代工商場產(chǎn)值23.1億美元規(guī)模的76%。不過，與2004年全球晶圓代工市場產(chǎn)值169.5億美元相比，我國國內(nèi)總產(chǎn)值僅中全球市場比重的近14%。   　　就整體市場而言，2002-2004年間，我國晶圓代工企業(yè)，逐漸在世界舞臺上嶄露頭角，以國內(nèi)最大晶圓代工企業(yè)中芯國際為例，2002年營收僅5000萬美
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多晶硅材料匱乏　2006年硅晶圓價格增長5%

  •     美國東部時間6月23日（北京時間 6月24日）當?shù)貢r間本周四，分析師警告說，由于全球多晶硅材料匱乏的程度比我們原先預期的更糟糕，將導致2006年硅晶圓的價格增長5%。     普林斯頓技術(shù)研究公司分析師 Paul Leming 表示，可能增加的硅晶圓價格將沖擊全球的供應鏈，由于材料價格的原因?qū)⑹拱雽w的價格增長0.5%。     據(jù)今年5月
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報告顯示中國今年晶圓代工成長率降至7.8%

  •     據(jù)報道，市場研究公司iSuppli有報告指出，中國大陸地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在多年的快速成長后，2005年成長率將隨著全球產(chǎn)業(yè)降溫而減緩。iSuppli預測，全球2005年專業(yè)晶圓代工廠整體營收將減少6.2%至159億美元，低于去年的169.5億。全球今年半導體市場預期成長6.1%至2411億美元。 　　iSuppli預估，中國今年晶圓代工產(chǎn)值可達24.9億美元，較去年成長7.8%。預測2009年成長至38億億美元，2004-2009年的復合年增率為10%?！?　　iSup
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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