晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
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專家分析:大陸晶圓代工業(yè)將實(shí)施新動(dòng)作
- 十一五計(jì)劃期間，中國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo)。近期，大陸晶圓代工廠又是動(dòng)作連連，不是引進(jìn)國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟。專家預(yù)測：2007年的最后3月個(gè)月，也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì)有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息。總括來看，中芯國際要的是產(chǎn)能，宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，
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中國無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年持續(xù)增長
- 中國無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來五年將持續(xù)保持高速增長，從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元，年復(fù)合增長率將達(dá)到38.6%。與過去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門面相比，未來五年中國的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場定位上將會(huì)有積極的表現(xiàn)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。 據(jù)iSuppli調(diào)查，2006年中國全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元，第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過了1億美元這個(gè)具有重要意義
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利用多項(xiàng)目晶圓服務(wù)降低芯片開發(fā)費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn)
- 引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費(fèi)用)被控制的越來越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價(jià)格急劇上升。并且預(yù)測表明看不到未來這一勢頭會(huì)放緩的任何希望。在設(shè)計(jì)130納米節(jié)點(diǎn)時(shí)，一套掩膜組的費(fèi)用在50萬至60萬美元之間，90納米時(shí)，上升到了100萬，65納米時(shí)達(dá)到了150萬美元，展望一下并不久遠(yuǎn)的未來，據(jù)光罩供應(yīng)商Photronics公司預(yù)測在32納米節(jié)點(diǎn)時(shí)一套掩膜組的費(fèi)用將達(dá)到300萬美元[1]。這里所描述的財(cái)務(wù)上的挑戰(zhàn)被這樣一個(gè)事實(shí)加劇了，即任何一個(gè)項(xiàng)目的最初預(yù)算需要考慮至少重新流片一次(on
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中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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臺(tái)灣晶圓測試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈
- 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺(tái)灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月 包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能
- 據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。 同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬美元預(yù)算升級(jí)8英寸硅晶圓片處理工藝。升級(jí)后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
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2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍
- 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預(yù)計(jì)全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn)，每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預(yù)計(jì)到2008年，晶圓廠建設(shè)支出將增加40%，達(dá)到創(chuàng)記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后
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中國晶圓廠跨入BCD工藝 搶進(jìn)模擬IC更上層樓
- 我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無法朝先進(jìn)工藝邁進(jìn)，不過卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進(jìn)、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術(shù)開發(fā)。過去我國晶圓廠多著重入門級(jí)雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復(fù)雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術(shù)方面更上層樓，值得企業(yè)重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術(shù)合作伙伴共同開發(fā)新技術(shù)，預(yù)計(jì)將跨入0.35微米BCD工藝技術(shù)。同時(shí)
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臺(tái)積電擬擴(kuò)充八寸晶圓產(chǎn)能 有意采購八寸廠設(shè)備
- 6月5日，據(jù)外電報(bào)道，臺(tái)積電表示，該公司因八寸廠產(chǎn)能不足，正向全球其他半導(dǎo)體廠洽談采購，至于對象是否如外傳的全球第二大DRAM廠商韓國海力士半導(dǎo)體，則不予評論。 臺(tái)積電代理發(fā)言人曾晉皓指出，臺(tái)積電的確有要擴(kuò)充八寸廠產(chǎn)能，基本上不排除向全球任何一家半導(dǎo)體廠采購，但因目前沒有任何協(xié)議，因此沒有具體的答案。 雖然里昂證券亞太市場(CLSA)近日發(fā)表研究報(bào)告稱，臺(tái)積電正與海力士洽談收購一些八寸廠生產(chǎn)線，但對此消息，曾晉皓僅稱：“被點(diǎn)名我們沒有意見，問題是點(diǎn)名了，也不見得談得成?！? 海力士公
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Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預(yù)測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預(yù)期。 由于價(jià)格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測下調(diào)至6.4%，預(yù)測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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臺(tái)積電對建立18英寸晶圓工廠進(jìn)行可行性評估
- 據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球第一大芯片代工廠商臺(tái)積電將組建一個(gè)小組，對公司建立一個(gè)18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進(jìn)行評估。 臺(tái)積電表示，我們正在對這一項(xiàng)目進(jìn)行評估，目前談?wù)摐?zhǔn)確的時(shí)間框架還為時(shí)尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產(chǎn)品。每月的產(chǎn)量為38萬至39萬個(gè)。12英寸(300毫米)晶圓產(chǎn)品目前每月的產(chǎn)量相當(dāng)于20萬個(gè)8英寸晶圓。如果臺(tái)積電未來不能夠獲得更多8英寸晶圓，它的12英寸晶圓的產(chǎn)量將超過8英寸晶圓。 關(guān)于建立18英寸晶圓工廠的可行性，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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