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2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-08-07 來源:工程師 發(fā)布文章

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7月9日消息,據(jù)瑞銀投資銀行臺灣半導體分析師發(fā)布的最新報告稱,半導體CoWoS(Chip-on-Wafer)先進封裝擴產(chǎn)速度比想像更快,今年年底將達到每月45,000片晶圓的產(chǎn)能,明年底將達65,000片,2026年會有更多公司擴產(chǎn),還能再增加20%~30%產(chǎn)能。

瑞銀臺灣半導體分析師林莉鈞表示,產(chǎn)業(yè)這么早開始規(guī)劃2026年擴產(chǎn),代表云端AI加速器需求能見度不斷提高。手機和個人電腦(PC)去年出貨量下滑很多,今年恢復小幅增長,可以期待支持在端側(cè)運行生成式人工智能(AI)的芯片所推動的換機周期。

林莉鈞說,市場對邊緣人工智能(Edge AI)的關(guān)注度,從2023下半年開始提高,芯片設(shè)計公司反應(yīng)至產(chǎn)品設(shè)計,要到2025年才會大面積顯現(xiàn)。

林莉鈞認為,先進封裝廠未來2至3年預(yù)計會繼續(xù)成長。而硅晶圓產(chǎn)業(yè)明年還是較辛苦,硅晶圓產(chǎn)業(yè)會供過于求,獲利復蘇有限。

瑞銀投資銀行臺灣研究主管艾藍迪(Randy Abrams)表示,PC整體市場需求,近兩年來修正不少,由于基數(shù)較低,或許明年可看到較好成長性。除了傳統(tǒng)x86構(gòu)架,Arm陣營也更積極,消費者對Arm構(gòu)架PC反應(yīng)正面,不僅電池待機時間較長,軟硬體整合也比以前更好,也許PC產(chǎn)業(yè)兩三年內(nèi)會看到更多競爭。

艾藍迪分析稱,工業(yè)和車用是這輪科技周期修正較晚領(lǐng)域,現(xiàn)在需求慢慢變好;地緣政治則是這幾年較難預(yù)測的變數(shù)。

編輯:芯智訊-林子


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