晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
07硅晶圓出貨面積增長(zhǎng)8％ 銷售收入增長(zhǎng)21％
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日發(fā)布的硅晶圓年終分析顯示，2007年全球硅晶圓出貨面積較2006年增長(zhǎng)8%，銷售收入增長(zhǎng)21%，300mm晶圓出貨份額增勢(shì)明顯。 2007年硅晶圓出貨面積為86.61億平方英寸，而2006年該數(shù)字為79.96億平方英寸。07年銷售收入由06年的100億美元增至121億美元。 ? “強(qiáng)勁的需求以及300mm晶圓需求崛起帶動(dòng)了07年硅晶圓產(chǎn)業(yè)，”SEMI SMG主席Kazuyo H
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產(chǎn)品需求拉動(dòng) 2011年中國(guó)芯片市場(chǎng)將達(dá)280億
- 2月11日消息，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研廠商IDC稱，在計(jì)算和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的拉動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011年將超過280億美元。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，IDC表示，在這期間內(nèi)，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體制造技術(shù)仍將落后于美國(guó)、日本、韓國(guó)。為了在中國(guó)市場(chǎng)上占領(lǐng)更大的份額，半導(dǎo)體廠商必須將中國(guó)作為它們戰(zhàn)略的一部分，以提高在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。 IDC負(fù)責(zé)亞太地區(qū)半導(dǎo)體研究業(yè)務(wù)的經(jīng)理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國(guó)是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。要獲得成功，半導(dǎo)體廠商必須考慮到中國(guó)市場(chǎng)的特性、政府對(duì)企業(yè)行為的影
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全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng)新與變化并存
- 集成電路產(chǎn)業(yè)是一門充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來，半個(gè)世紀(jì)的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛的產(chǎn)業(yè)，又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對(duì)創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。 規(guī)模迅速擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達(dá)到2571美元 各國(guó)政府對(duì)IC產(chǎn)業(yè)無不傾盡全力 產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。1985年到1999年15年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%。2000年以來，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開始步入一個(gè)平穩(wěn)增長(zhǎng)的時(shí)期，1999年到2006年7年間，其年
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英飛凌：專注研發(fā)系統(tǒng) 放棄65nm及以上工藝
- 英飛凌科技的首席執(zhí)行官WolfgangZiebart日前表示，如果半導(dǎo)體企業(yè)想在眼前這一波行業(yè)整合潮中生存下來，應(yīng)該將注意力從建造晶圓廠轉(zhuǎn)移到建造系統(tǒng)之上，并且必須和客戶建立深層次的技術(shù)合作關(guān)系。 日前，WolfgangZiebart在接受媒體采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)擁有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)消失，現(xiàn)在每家企業(yè)基本在同時(shí)期內(nèi)都能使用到相同的制程技術(shù)。在過去，這是區(qū)別最好的和最差的半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵?！? WolfgangZiebart說：“取代制程技術(shù)的區(qū)別物是系統(tǒng)知識(shí)，而且必須是某個(gè)特定市場(chǎng)領(lǐng)域
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半導(dǎo)體邁向兩兆產(chǎn)業(yè) 經(jīng)部籌組18寸晶圓聯(lián)盟
- 前瞻2015年專題報(bào)導(dǎo)之四(中央社記者蔡素蓉臺(tái)北2008年1月6日電)為達(dá)成半導(dǎo)體邁向新臺(tái)幣兩兆元產(chǎn)業(yè)目標(biāo)，經(jīng)濟(jì)部已啟動(dòng)下世代工作計(jì)畫，規(guī)劃籌組“18寸晶圓制程聯(lián)盟”、爭(zhēng)取國(guó)外關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備零組件供應(yīng)商來臺(tái)投資設(shè)廠。工業(yè)局長(zhǎng)陳昭義近日將率團(tuán)拜訪美、日業(yè)者，展現(xiàn)政府誠(chéng)意，使臺(tái)灣確保下世代半導(dǎo)體產(chǎn)能及成本優(yōu)勢(shì)。 經(jīng)濟(jì)部預(yù)估，2007年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約1.5兆元，2008年可達(dá)1.7兆元，距離達(dá)成兩兆元產(chǎn)業(yè)規(guī)模已指日可待。目前臺(tái)灣在12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)領(lǐng)先全球。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步為何?是否應(yīng)向
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中芯獲IBM技術(shù)授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn)
- 12月27日消息，據(jù)外電報(bào)道，中國(guó)最大的半導(dǎo)體芯片廠商中芯國(guó)際星期三稱，IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國(guó)際。這個(gè)合作表明了中國(guó)技術(shù)能力的的提高。這個(gè)合作交易的條款沒有披露。 微處理器的電路一直在穩(wěn)步縮小，讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路，較少耗電量和降低芯片成本。目前，半導(dǎo)體行業(yè)正在從65納米生產(chǎn)工藝向45納米工藝過渡。 上海中芯國(guó)際負(fù)責(zé)企業(yè)關(guān)系的副總裁MatthewSzymanski稱，我們對(duì)于IBM和中芯國(guó)際的許可證合作關(guān)系感到非常興奮。這個(gè)合作將加快中芯國(guó)際在邏輯電路
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11月半導(dǎo)體裝備廠商訂單持續(xù)下滑
- 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠商收到了價(jià)值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。 SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導(dǎo)體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。 SEMICEO斯坦利在一份聲明中說，在過去的一年中，半導(dǎo)體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示，如果再考慮總的訂購(gòu)趨勢(shì)，表明投資在近期會(huì)減速，這與整個(gè)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)是同步的。 SEMI初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，11月份半導(dǎo)體制造裝備廠商交付了價(jià)值13
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抓住晶圓代工和汽車電子的市場(chǎng)機(jī)遇
- “面向晶圓代工廠的自動(dòng)化軟件和汽車電子市場(chǎng)是MentorGraphics的利基市場(chǎng)，我們不但有全套的自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件，而且我們還有其它EDA公司所沒有的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)Nucleus，這讓我們?cè)跐M足客戶需求方面更加得心應(yīng)手?！? 近日，MentorGraphics公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)張維德借參加“EDATechForum(EDA技術(shù)論壇)”之際，接受了EDNChina采訪。張維德表示，在由制造大國(guó)轉(zhuǎn)向創(chuàng)新大國(guó)的過程中，中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)扮演著至關(guān)重要的角色，而芯片的設(shè)計(jì)和制造又占據(jù)著電子產(chǎn)業(yè)的核心地位。但是要
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展望未來10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)
- 1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里，有太多的技術(shù)發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們，更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)。 第一大趨勢(shì)：30年河“西”，30年河“東”。 回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢(shì)，特別是從80年代末開始。1987年臺(tái)積電這個(gè)純晶圓代工廠的成立，宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)
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誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點(diǎn)
- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家：臺(tái)積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國(guó)際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達(dá)到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績(jī)目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時(shí)間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺(tái)積電總體晶圓
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三星大舉清庫存 臺(tái)DRAM廠頓感晴天霹靂
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期傳出三星電子(SamsungElectronics)拋出降價(jià)營(yíng)銷策略，幾乎打出半買半送的口號(hào)，要在今年底前出清繪圖存儲(chǔ)器庫存。對(duì)于臺(tái)灣DRAM廠來說，無異晴天霹靂，三星此舉將可能導(dǎo)致臺(tái)廠的繪圖存儲(chǔ)器滯銷，令臺(tái)系DRAM廠毫無招架之力。 幾個(gè)月來，一些DRAM廠都在賠錢走貨，狀況低迷，原賴以生存的繪圖存儲(chǔ)器市場(chǎng)被三星的半買半送策略一攪，近期遭受如此重創(chuàng)，也算來了個(gè)措手不及。過去繪圖存儲(chǔ)器仍是高于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的毛利率，但現(xiàn)在恐怕又將出現(xiàn)虧損擴(kuò)大的現(xiàn)象了。 臺(tái)DRAM廠表示
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2006-2011年亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)每年遞增10.8%
- 據(jù)市場(chǎng)研究公司In-Stat最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，亞洲半導(dǎo)體制造行業(yè)一直在快速提高生產(chǎn)能力，這種趨勢(shì)在未來幾年還將繼續(xù)下去。這篇研究報(bào)告預(yù)測(cè)稱，亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)能力從2006年至2011年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.8%。 分析師稱，隨著集成設(shè)備廠商外包的增長(zhǎng)，純代工廠商將越來越重要。純代工廠商在開發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù)方面將保持領(lǐng)先的地位。亞洲地區(qū)DRAM內(nèi)存和閃存生產(chǎn)能力也將強(qiáng)勁增長(zhǎng)。這篇報(bào)告的要點(diǎn)包括：
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Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺(tái)版本的晶圓廠設(shè)計(jì)工具包
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與半導(dǎo)體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設(shè)計(jì)平臺(tái)(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設(shè)計(jì)工具包(FDKs)。這一工具包將為設(shè)計(jì)師提供邏輯/模擬模式65納米標(biāo)準(zhǔn)性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術(shù)有助于加速、混合信號(hào)和RF器件的精確芯片設(shè)計(jì)。 “這種65納米R(shí)F設(shè)計(jì)工具包的推出將會(huì)幫助我們的客戶更快地意識(shí)到我們的經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的65納米SP 和RF LL技
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45nm用或不用都是個(gè)問題
- 與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無疑，我們只不過在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢(shì)下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。 當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說是要不要采用的問題。 從技術(shù)的角度來說，45
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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