拜任天堂Wii游戲機和蘋果iPhones成功出擊所賜，移動裝置所用的運動傳感器潛力開始受到半導體廠商的重視。
臺灣晶圓代工大廠臺積電援引研究機構的數據表示，今年微機電系統(MEMS)裝置的市場規(guī)?？蛇_73億美元，2011年前將達到110億。
Sony也以蛋型Rolly MP3播放器進軍運動傳感器市場。該播放器可讓使用者通過轉動播放器方向來調整音量。
這類晶片整合了微型陀螺儀和加速計，得以偵測加速度的強度和方向，使得蘋果的iPhone圖片可以自動旋轉，而Wii游戲機的玩家則可以揮動控制
關鍵字：
iPhone 晶圓 MEMS 意法等半導體
根據SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20％，而2009年將獲得超過20％的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設項目。
2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節(jié)點技術。2008年全年晶圓廠總產能預計相當于1600萬片200mm晶圓，年增長率僅9％，2007年增長率達16％。2009年，總產能預
關鍵字：
半導體 晶圓 邏輯電路 存儲器
據國外媒體報道，全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布，該公司擴大了與中芯國際(NYSE:SMI)現有的合作，即將65納米MirrorBit NOR閃存生產擴展至基于300毫米晶圓的MirrorBit ORNAND2閃存生產。
據悉，利用中芯國際世界級的生產能力，Spansion將向其內嵌和無線閃存客戶提供成本更低、更為細分化的系列產品。目前，雙方未透露合作協議的具體細節(jié)。
關鍵字：
閃存 Spansion 中芯國際 晶圓
臺灣芯片代工企業(yè)聯電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。
據介紹，聯電自7月董事會完成改組后，就開始內部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。
由于，這些辭職高管都是核心部門負責人，這波離職潮讓聯電內部人心浮動，目前，聯電官方網站已經將這些高管簡歷拿下。中高
關鍵字：
代工 聯電 芯片 臺灣 晶圓
晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來冷靜看待市場未來的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標志。
晶圓代工(Foundry)已經成為全球半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日，代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩；不過，受市場大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績的保守預期又讓業(yè)內人士多少有點沮喪。
總體情況好于第一季度
從整體上看，晶圓代工企業(yè)在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯電
關鍵字：
晶圓 代工 臺積電 中芯國際
英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術，全面開發(fā)英飛凌現有eWLB封裝技術的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度
關鍵字：
英飛凌 意法半導體 STATS ChipPAC 嵌入式 晶圓
晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業(yè)，也是國內第一家擁有可量產的WL
關鍵字：
MEMS 封裝 晶圓 影像傳感芯片
時光飛逝，轉眼2008年已過大半，對半導體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業(yè)前景的端倪。
半導體設備業(yè)幸存者少毛利率高
全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首
關鍵字：
半導體 Gartner 晶圓 芯片制造 工藝集成 IC DRAM
QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產品——ArcticLink™已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設備設計尺碼。
&nb
關鍵字：
QuickLogic CSSP ArcticLink 晶圓
隨著兩岸政治氣氛趨緩和，促使兩岸IC業(yè)者往來更頻繁，近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設計業(yè)者，吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片，希望藉由政治順風車爭取到更多訂單，包括中芯、宏力紛擴大在臺接單版圖，強化業(yè)務團隊，并成功提升臺IC設計業(yè)者下單意愿，像是宏力半導體執(zhí)行長舒馬克親自登臺造訪客戶，中芯亦表示，兩岸氣氛友好后，臺IC設計業(yè)者為爭取大陸在地商機，前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。
近期中芯積極擴充在臺業(yè)務量，希望能搶搭這班政治順風車，迎接更多臺IC設計公司前往中芯投片。中芯表示，雖然整體美國經
關鍵字：
IC設計 晶圓 大陸 代工廠
雖然臺當局計劃在8月份起開放島內廠商在大陸投資生產12英寸晶圓，但以臺積電和聯華電子為代表的臺灣芯片企業(yè)，暫時可能還處于觀望階段。
臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在中國大陸采用的生產技術方面的限制，但臺積電未計劃立即在大陸設立12英寸芯片廠。該發(fā)言人并沒有對此做出深入說明。
另一個臺灣芯片巨頭，聯華電子的發(fā)言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬大陸投資限制后赴大陸設立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后才作出決定。按收入
關鍵字：
晶圓 臺積電 聯華 臺灣 芯片
近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節(jié)點上關鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產驗證的HARP SACVD®空隙填充技術。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進存儲器件和邏輯器件的關鍵制造要求。該系統擁有多項工藝創(chuàng)新專利，能提供強勁的高密度應力誘導薄膜，幫助推動傳統的平坦化和新興的3-D器件結構向更小的技術節(jié)點發(fā)展。
應用材料公司副總裁兼電介質系
關鍵字：
應用材料 eHARP 存儲 晶圓
臺積電發(fā)言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在內地采用的生產技術限制，但臺積電沒有立即在內地設立12英寸芯片廠的計劃。
臺灣當局可能從8月起允許當地芯片生產商在內地生產12英寸晶圓，這是臺灣方面為了通過放寬大陸投資限制來提振臺灣經濟而采取的一項措施。
聯華電子發(fā)言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬內地投資限制后赴內地設立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后作出決定。
按收入計算，臺積電和聯華電子是全球第一大和第二大芯片代工商。
關鍵字：
臺積電 芯片廠 12英寸 晶圓
中國臺灣新政府上臺后臺股接連重挫，政府提出兩岸包機直航、赴大陸投資上限上調至凈值60%等各項利多開放政策，然卻未激起臺股反彈。經濟部長尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進大陸資金投資臺北股市。
尹啟銘16日指出，經濟部原預定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個重大產業(yè)別登陸投資限制，不過，幾經評估與考慮，政府決定這項松綁計劃暫緩公布，取而代之的是先開放陸資來臺投資股市，這原是馬英九總統的選舉政見，將提前至8月松綁。至于何時
關鍵字：
半導體 面板 晶圓
比利時研究機構IMEC宣布，開發(fā)出了太陽能電池用50μm厚結晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝取硅箔，因此，不會產生由切屑等造成的不必要的浪費。IMEC表示，該技術可大大降低結晶硅類太陽能電池單元的制造成本。該公司計劃在2008年7月15～17日于美國舊金山舉辦的展會“Semicon West 2008”上首次發(fā)布該技術。
IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結晶硅晶
關鍵字：
太陽能 晶圓 IMEC
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473