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QuickLogic新系列客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品

- QuickLogic公司在低功耗客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)領(lǐng)域領(lǐng)先,今天宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX,用于移動市場。這個系列的器件幫助設(shè)計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題,同時提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經(jīng)過OEM證明的VEE(視覺增強引擎)和DPO(顯示屏用電最優(yōu)化)技術(shù),實際上解決了平板電腦和智能電話設(shè)計中使用的所有顯示屏的連接問題。
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QuickLogic客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決移動設(shè)備高分辨率顯示屏連接問題

- QuickLogic公司(納斯達(dá)克股票代號:QUIK)在低功耗客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)領(lǐng)域領(lǐng)先,今天宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX,用于移動市場。這個系列的器件幫助設(shè)計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題,同時提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經(jīng)過OEM證明的VEE(視覺增強引擎)和DPO(顯示屏用電最優(yōu)化)技術(shù),實際上解決了平板電腦和智能電話設(shè)計中使
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Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺設(shè)計方案

- Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺設(shè)計方案,ArcticLink可編程連接解決方案平臺采用0.18um六層金屬CMOS工藝制造,內(nèi)核電壓為1.8V,I/O電壓可設(shè)定為1.8V,2.5V和3.3V. ArcticLink的邏輯單元為640個,集成了高速USB 2.0 OTG控制器, SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器, ASSP/
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計 方案 平臺 連接 ArcticLink 可編程 Quicklogic
QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝
- QuickLogic® 公司宣布,其CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink™已實現(xiàn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器,包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲存及網(wǎng)絡(luò)I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器,滿足移動設(shè)備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設(shè)備設(shè)計尺碼。 &nb
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