QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺(tái)產(chǎn)品——ArcticLink™已實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺(tái)家族通過(guò)單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲(chǔ)存及網(wǎng)絡(luò)I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動(dòng)設(shè)備的橋接需要。新WLCSP封裝選項(xiàng)有助于獲得在提升處理器接口、功能時(shí)所需的最小移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)尺碼。

　　   QuickLogic 高級(jí)解決方案市場(chǎng)經(jīng)理李浩濤表示：“由于移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)者因此面臨需將額外功能、智能擠進(jìn)更小占板面積的壓力。通過(guò)推出WLCSP封裝的CSSP平臺(tái)產(chǎn)品——ArcticLink，OEMs和ODMs得以在最小的占位面積中實(shí)現(xiàn)他們的橋接需求。”

　　   WLCSP節(jié)省了傳統(tǒng)BGA封裝的面積開(kāi)銷(xiāo)，藉由一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)片芯，通過(guò)建構(gòu)額外的金屬再分配層對(duì)從周邊壓焊點(diǎn)到一個(gè)陣列的I/O線進(jìn)行了重新布線，然后對(duì)該陣列進(jìn)行“焊接”（添加焊球），使客戶能將其用于傳統(tǒng)的表面焊接制程。