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ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 自ASML官網(wǎng)獲悉,當?shù)貢r間3月11日,ASML宣布同比利時微電子研究中心(imec)簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,重點關注半導體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉,該協(xié)議為期五年,旨在開發(fā)推動半導體行業(yè)發(fā)展的解決方案,并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點的計劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產品組合,這些設備將導入由imec牽頭建設的后2nm制程前沿節(jié)點SoC中試線NanoIC,研發(fā)的重點領域還將包括硅光子學、存儲器和先進封裝,為未來基于半導體的人工智能應用在不同市場提供全棧創(chuàng)新。
- 關鍵字: ASML IMEC 芯片制程 2nm
imec采用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構
- 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發(fā)表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后,9納米和5納米(間距19納米)的隨機邏輯結構、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征,以及間距為32納米的動態(tài)隨機存取內存(DRAM)專用布局全部成功成形,采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過這些研究成果,imec證實該微影技術的生態(tài)系
- 關鍵字: imec High-NA EUV DRAM
imec展示56Gb波束成形發(fā)射機 實現(xiàn)高功率零中頻的D頻段傳輸

- 于本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻集成電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發(fā)表了一款基于CMOS技術的先進波束成形發(fā)射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用。該發(fā)射器具備優(yōu)異的輸出功率及能源效率,同時支持每通道56Gb/s的超高數(shù)據(jù)傳輸率。該組件也是比利時微電子研究中心(imec)研究人員目前正在開發(fā)的四路波束成形收發(fā)機芯片之核心構件。運用這項技術,他們希望可以協(xié)助部署新一代100GHz以上的高頻短距無線傳輸服務。 imec先進CMOS波束成
- 關鍵字: imec 波束成形 發(fā)射機 高功率 零中頻 D頻段傳輸
imec助推歐洲芯片法 2納米芯片試驗將獲25億歐元投資
- 比利時微電子研究中心(imec)于本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出納米芯片(NanoIC)試驗制程。鑒于歐盟《芯片法案》的發(fā)展愿景,該試驗制程致力于加速創(chuàng)新、驅動經濟成長,并強化歐洲半導體生態(tài)系。此納米芯片試驗制程聚焦開發(fā)2納米以下的系統(tǒng)單芯片,將為歐洲汽車、電信、健康衛(wèi)生等各大產業(yè)提供支持,以利用最新的芯片創(chuàng)新設計來開發(fā)經得起未來考驗的產品。imec現(xiàn)有的試驗制造廠區(qū)已建立了數(shù)十年,該試驗制程將作為其擴建的廠房。政府及民間單位預計將注入高達25億歐元的共同投
- 關鍵字: imec 歐洲芯片法 2納米
革命性醫(yī)療成像 imec用非侵入超音波監(jiān)測心臟
- 比利時微電子研究中心(imec)的研究人員,推出為超音波成像應用所開發(fā)的創(chuàng)新第二代壓電式微機械超音波換能器(PMUT)數(shù)組。該數(shù)組具備一層氮化鋁鈧(AlScN)壓電層,在水中實現(xiàn)優(yōu)異的影像擷取,波束控制深度達到10cm。此次取得的技術突破為曲面感測、革命性醫(yī)療成像及監(jiān)測這類復雜的超音波應用提供了發(fā)展條件。近期imec攜手其衍生新創(chuàng)Pulsify Medical,一同推動心臟監(jiān)測技術朝向非侵入式且無需醫(yī)師操作的方向發(fā)展。超音波成像的技術進展在非侵入性的情況下,透過超音波成像來呈現(xiàn)腹中胎兒影像的聲波應用廣為人
- 關鍵字: 超音波 感測 醫(yī)療成像 imec
IMEC發(fā)布1nm以下制程藍圖:FinFET將于3nm到達盡頭

- 近日,比利時微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍圖,分享對應晶體管架構研究和開發(fā)計劃。外媒報導,IMEC制程藍圖顯示,F(xiàn)inFET晶體管將于3納米到達盡頭,然后過渡到Gate All Around(GAA)技術,預計2024年進入量產,之后還有FSFET和CFET等技術?!鱏ource:IMEC隨著時間發(fā)展,轉移到更小的制程節(jié)點會越來越貴,原有的單芯片設計方案讓位給小芯片(Chiplet)設計。IMEC的制程發(fā)展愿景,包括芯片分解至更小,將緩存和存儲器分成不同的晶體管單元,然后以3D排列堆疊至其
- 關鍵字: IMEC 1nm 制程 FinFET
imec觀點:微影圖形化技術的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)

- 此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化制程與材料研究計劃的高級研發(fā)SVP Steven Scheer以近期及長期發(fā)展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新。本篇訪談內容,主要講述這些技術成果的背后動力,包含高數(shù)值孔徑(high NA)極紫外光(EUV)微影技術的進展、新興內存與邏輯組件的概念興起,以及減少芯片制造對環(huán)境影響的需求。怎么看待微影圖形化這塊領域在未來2年的發(fā)展?Steven Scheer表示:「2019年,極紫外光(EUV)微影技術在先進邏輯晶圓廠進入量產,如今動態(tài)隨機存
- 關鍵字: imec 微影圖形化
imec全球首創(chuàng)高光譜照相系統(tǒng) 鎖定動態(tài)全彩成像應用
- 于本周舉行的國際光電工程學會(SPIE)美西光電展(Photonics West)上,比利時微電子研究中心(imec)展示全球首款高光譜多傳感器照相系統(tǒng),涵蓋可見光與近紅外光的波長范圍,還兼具高分辨率RGB色彩傳感器。即使在動態(tài)情境下,這套系統(tǒng)也能支持高幀數(shù)影像的數(shù)據(jù)擷取,還可以協(xié)助評估特定應用在使用單一裝置的情況下最適合采用的分辨率與光譜范圍。越來越多的企業(yè)正在研究如何利用高光譜影像技術來提升他們的產品或服務。有些企業(yè)一開始就知道各自所需的光譜范圍,但其他企業(yè)卻必須經歷一段測試多臺相機的過程。盡管目前市
- 關鍵字: imec 高光譜照相 動態(tài)全彩成像
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