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Holst中心和IMEC推出下一代柔性OLED顯示器

  •   近日,Holst中心和IMEC推出其下一代的柔性OLED(有機發(fā)光二極管)顯示器的新研究方案,基于其成熟的技術(shù)跟蹤記錄,并在相關(guān)領(lǐng)域如有機氧化物晶體管和柔性OLED照明等現(xiàn)有合作研究中伙伴的良好基礎(chǔ),新方案的主要目標是建立一個經(jīng)濟可伸的路線,以及大批量的柔性有源矩陣 OLED顯示器的制造。共享程序與其合作者將匯集來自整價值鏈的解決方案,如高分辨率,低功耗,大面積,靈活性和重量輕等。   最先進的 OLED顯示器小巧并且使用靈便,應用在智能手機和平板電腦中,它們的特點與傳統(tǒng)的LCD由OLED像素發(fā)出只
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日企與IMEC開發(fā)出效率超21%異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池

  •   日本KANEKA與比利時IMEC近日宣布,共同開發(fā)出了集電極材料采用銅(Cu)而非銀(Ag)的6英寸(約15cm)見方異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池,獲得了21%以上的轉(zhuǎn)換效率。   異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池是指pn結(jié)由微晶硅和結(jié)晶硅等不同狀態(tài)的硅材料構(gòu)成的太陽能電池。此次KANEKA與IMEC在集電極形成技術(shù)上采用鍍銅技術(shù),取代了原來一直采用的銀絲網(wǎng)印刷技術(shù)。
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Imec發(fā)布EUV掩膜缺陷評估方面的成果

  •   Imec聯(lián)合合作伙伴發(fā)布兩份EUV掩膜評估結(jié)果,結(jié)果顯示EUV供應商須在檢測掩膜缺陷能力方面進行改善。并與Zeiss SMS合作通過實驗演示了一項消除缺陷的補償技術(shù)。
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Imec和Coventor在MEMS和IC設計與制造領(lǐng)域展開合作

  •   領(lǐng)先的MEMS設計供應商Coventor和納電子研究中心imec共同宣布戰(zhàn)略合作,以改善和拓展CMOS和MEMS集成技術(shù)的設計與制造。合作將包括雙方研發(fā)路線的統(tǒng)一,及研究內(nèi)容的互補。雙方將共同為imec的SiGe MEMS-above-IC工藝開發(fā)工藝設計包。
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Imec在臺灣設立研發(fā)中心

  •   Imec臺灣日前與臺灣“經(jīng)濟部”簽署了合資成立Imec臺灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標是促進產(chǎn)業(yè)界與學術(shù)界的應用研究項目,提供電子設計、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應用,如生物電子、MEMS以及通過3D系統(tǒng)封裝設計和系統(tǒng)級方案實現(xiàn)的“綠色”電子。
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imec中國成立 與華力合作項目正式簽約

  •   5月25日,imec中國正式在上海張江高科技園區(qū)成立。同時,與華力微電子在先進芯片制程工藝技術(shù)上的合作開發(fā)項目也正式簽約。   imec與中國的合作已有十年的歷史,隨著中國在先進制程上的不斷投入,中國已經(jīng)成為imec潛在的一個重要市場。imec中國今后將會進一步加強與中國企業(yè)、高校和科研院所在微電子技術(shù)轉(zhuǎn)讓與許可、聯(lián)合研發(fā)以及培訓等領(lǐng)域的合作。目前imec中國只有五名員工,隨著今后越來越多的合作協(xié)議的簽訂,imec中國將會吸引更多的研發(fā)人員與當?shù)仄髽I(yè)展開更加緊密地合作。   imec中國成立當天,
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IMEC即將設立上海研發(fā)中心

  •   歐洲知名研究機構(gòu)IMEC(微電子研究中心)宣布籌劃在上海張江高科技園設立辦事處,為中國微電子提供培訓、許可及技術(shù)轉(zhuǎn)讓等服務。該中心是由張江高科技園及IMEC聯(lián)合開發(fā),5月25日將借由上海世博會宣布正式消息。   IMEC的公開說明稱,“IMEC在中國開展業(yè)務已經(jīng)有十年的時間,此次在中國設立辦事機構(gòu),旨在持續(xù)擴大與中國企業(yè)機構(gòu)間的密切合作。”
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IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強IC業(yè)務

  •   歐洲半導體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展。   可能原因是出自研究所要更多的為工業(yè)化服務, 并創(chuàng)造應有的價值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的 費用高聳,也難以為繼。   近幾年來IMEC與TSMC的關(guān)系靠近, 之前它的進步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。隨著NXP趨向fab lite及TSMC反而增強它在全球的超級能力,IMEC與TSMC在各個方面加強合作。   IMEC作
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IMEC發(fā)布雙柵有機RFID電路設計

  •   由IMEC、TNO Science and Industry和Polymer Vision的研究人員的組成的研究小組在ISSCC上發(fā)表了雙柵有機RFID設計。   該團隊采用了柔性顯示公司Polymer Vision的全P型(單極)雙柵技術(shù)。在該結(jié)構(gòu)中,頂層柵極用于控制閾值電壓,可實現(xiàn)多閾值技術(shù),在較低的工作電壓下實現(xiàn)更高速的電路。
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IMEC的“逐日”征程

  •   時隔兩年,又一次來到位于比利時小城魯汶的IMEC,筆者感受到了25歲的IMEC,在經(jīng)歷半導體跌宕周期的變化后,將更多的More than Moore提上了研發(fā)日程。從納米微縮到千兆瓦項目計劃讓IMEC發(fā)揮了微電子領(lǐng)域所長,并成功滲透到了光伏領(lǐng)域。而今,如何將更多的半導體工藝與經(jīng)驗應用于光伏,提高轉(zhuǎn)換效率,并不斷降低成本已成為了全球光伏人的目標。   在IMEC光伏roadmap中,降低晶體硅晶片的厚度自然首當其沖,從2008年200微米減薄到2010年的120微米,繼而在2015和2020年實現(xiàn)80
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巴斯夫拓展與IMEC為半導體行業(yè)開發(fā)工藝化學品

  •   巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構(gòu)比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進一步合作的領(lǐng)域之一,雙方計劃研發(fā)工藝化學品,這將提高半導體生產(chǎn)中的清洗化學品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產(chǎn)工藝復雜性及減少生產(chǎn)步驟。   聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù),這一技術(shù)將推動以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個部分,即“前段制程”(FEOL),此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導體上。重要的是
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2008年IMEC業(yè)績良好 對未來充滿信心

  •   在近日的會員大會上,IMEC董事會表示2008年IMEC的業(yè)績良好,盡管全球經(jīng)濟形勢充滿了挑戰(zhàn)。董事會同時也對未來充滿信心。納電子技術(shù)將在健康、能源、家庭娛樂等領(lǐng)域獲得巨大的機會。雖然經(jīng)濟低迷,IMEC董事會確信產(chǎn)業(yè)需要研發(fā)平臺,為未來產(chǎn)品的成本高效率做準備,迎接產(chǎn)業(yè)復蘇。   2008年IMEC總收入為2.7016億歐元,其中4417萬歐元來自Flander政府。這樣的業(yè)績由1659名工作人員共同努力完成,人數(shù)較2007年增加5%,其中1103人為在職人員,329人為常駐人員,以及189名博士研究
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IMEC向Samsung提供嵌入式SRAM可制造設計工具

  •   近日IMEC成功地將靜態(tài)存儲器分析工具MemoryVAM轉(zhuǎn)交給Samsung。該工具可預估深亞微米IC技術(shù)中因工藝不穩(wěn)定而造成的SRAM成品率損失。   該工具同時還幫助存儲器和系統(tǒng)設計者估算由于周期時間、存取時間和功耗等工藝因素變化而造成的成品率降低
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IMEC擴建研究基地 新增實驗室面積2800平方米

  •   比利時納電子研究中心IMEC日前宣布擴建位于魯汶的研究基地,實驗室面積將新增2800平方米,其中包括高端凈化間。擴建后,IMEC將加強32nm以下節(jié)點CMOS技術(shù)、低成本高效率太陽能電池和生物電子等技術(shù)的研究。IMEC同時還計劃在今年興建一座新的辦公大樓。   目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴建后,IMEC預計將在未來幾年新增300個工作崗位。
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比利時IMEC等開發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

  •   比利時研究機構(gòu)IMEC開發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10~11日于比利時舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時根特大學(Ghent University)共同開發(fā)。通過使用該技術(shù),用于監(jiān)測健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內(nèi)置于衣服中。   UTCP制造工藝,首先要將芯片厚度減薄
  • 關(guān)鍵字: IMEC  封裝  
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imec介紹

IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.   IMEC成立于1984年,目前是歐洲領(lǐng)先的獨立研究中心,研究方向主要集中在微電子,納米技術(shù),輔助設計方法,以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)(ICT). IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設計;硅加工工藝;硅制程技術(shù)和元件整合;納米技術(shù),微系統(tǒng),元件及封裝;太陽能電池;以及微電子領(lǐng)域的高級培訓 [ 查看詳細 ]

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