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IMEC迎來(lái)25歲生日

  • 今年,IMEC迎來(lái)了第25個(gè)生日。1984年1月16日,IMEC章程正式簽署;3月15日,IMEC作為新成立的研究中心出現(xiàn)在比利時(shí)的法令全書中。25年后的今天,IMEC已成為一家世界著名的研究機(jī)構(gòu),以其在納電子領(lǐng)域的研究實(shí)力來(lái)應(yīng)對(duì)人類所面臨的諸多挑戰(zhàn):通訊、教育、環(huán)境、能源和老齡化等。
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IMEC發(fā)布低成本超薄芯片嵌入技術(shù)

  •         近日在比利時(shí)布魯塞爾召開的智能系統(tǒng)集成會(huì)議上,IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室展示了一項(xiàng)全新的3D集成工藝,可實(shí)現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。這項(xiàng)超薄芯片封裝技術(shù)可使完整的系統(tǒng)集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產(chǎn)品,如耐用健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等,鋪平了道路。
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IMEC加入SOI聯(lián)盟

  •         據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,旨在推進(jìn)SOI晶圓應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)組織SOI聯(lián)盟(SOI Consortium)宣布,比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC已加入?yún)f(xié)會(huì)作為學(xué)術(shù)會(huì)員。         IMEC是一家獨(dú)立的納電子研究中心,已在SOI技術(shù)領(lǐng)域積極開展研究超過(guò)20年。IMEC開展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個(gè)節(jié)點(diǎn)。IMEC不僅研究SOI相關(guān)的器件原
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IMEC將在SPIE會(huì)議上發(fā)布下一代半導(dǎo)體微光刻研究進(jìn)展

  • ??????? IMEC將于2月23日至27日在美國(guó)加州San Jose舉行的SPIE先進(jìn)微光刻會(huì)議上展現(xiàn)半導(dǎo)體光刻研究中最新的研發(fā)突破。 ??????? IMEC將在會(huì)上發(fā)表26片論文。這些論文報(bào)道了IMEC及其世界領(lǐng)先的EUV和雙版光刻技術(shù)合作伙伴在32nm以下節(jié)點(diǎn)光刻技術(shù)中所獲得的成果。光刻技術(shù)的一系列挑戰(zhàn)都在這些論文中有所涉及,包括材料、制造工藝、測(cè)量、檢測(cè)
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IMEC與Holst Centre發(fā)布有機(jī)RFID轉(zhuǎn)換器芯片

  •         比利時(shí)IMEC與荷蘭HolstCentre將在ISSCC上發(fā)表128bit“有機(jī)RFID轉(zhuǎn)換器芯片”技術(shù)。盡管“性能指標(biāo)尚未達(dá)到實(shí)用水平”(IMEC等),但已經(jīng)具備RFID所需要的大部分功能,是有機(jī)電子學(xué)邁出的重要一步。   芯片含有128bitROM、WORM(一寫多讀,write-onceread-many-times)、曼切斯特編碼、通過(guò)錯(cuò)開發(fā)送信號(hào)的時(shí)間避免發(fā)
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IMEC與Holst Centre發(fā)布有機(jī)RFID轉(zhuǎn)換器芯片

  •         比利時(shí)IMEC與荷蘭HolstCentre將在ISSCC上發(fā)表128bit“有機(jī)RFID轉(zhuǎn)換器芯片”技術(shù)。盡管“性能指標(biāo)尚未達(dá)到實(shí)用水平”(IMEC等),但已經(jīng)具備RFID所需要的大部分功能,是有機(jī)電子學(xué)邁出的重要一步。   芯片含有128bitROM、WORM(一寫多讀,write-onceread-many-times)、曼切斯特編碼、通過(guò)錯(cuò)開發(fā)送信號(hào)的時(shí)間避免發(fā)生沖
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IMEC開發(fā)出太陽(yáng)能電池用超薄結(jié)晶硅晶圓制造方法

  •   比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC宣布,開發(fā)出了太陽(yáng)能電池用50μm厚結(jié)晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點(diǎn)在于,不同于以往用鋼絲鋸(線鋸的一種)切割硅碇的技術(shù),而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來(lái)剝?nèi)」璨虼耍粫?huì)產(chǎn)生由切屑等造成的不必要的浪費(fèi)。IMEC表示,該技術(shù)可大大降低結(jié)晶硅類太陽(yáng)能電池單元的制造成本。該公司計(jì)劃在2008年7月15~17日于美國(guó)舊金山舉辦的展會(huì)“Semicon West 2008”上首次發(fā)布該技術(shù)。   IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先,在較厚的結(jié)晶硅晶
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探討基于SiC集成技術(shù)的生物電信號(hào)采集方案

  •   人體信息監(jiān)控是一個(gè)新興的領(lǐng)域,人們?cè)O(shè)想開發(fā)無(wú)線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來(lái)診斷癲癇病人,可穿戴的無(wú)線EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間,并最終通過(guò)因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無(wú)線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了,但如何將他們的體積縮小到病人可接受的程度還是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。本文介紹采用IMEC的SiC技術(shù),它的開發(fā)重點(diǎn)是進(jìn)一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積以及將低功耗處理技術(shù)、無(wú)線通信技術(shù)和能量提取技術(shù)整合起來(lái),在已有系統(tǒng)上增加一個(gè)帶太陽(yáng)能電池和能量存儲(chǔ)電路的額外堆疊層,這樣就能構(gòu)成一套完全獨(dú)立的生物電信號(hào)采集方案。   
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CCD和CMOS的技術(shù)對(duì)比

聯(lián)電攜IMEC擴(kuò)大提供90納米制程服務(wù)客戶

  •   聯(lián)華電子與歐洲最大的獨(dú)立納米電子研究中心IMEC今天宣布,將共同把IMEC旗下的Europractice IC服務(wù)擴(kuò)展至聯(lián)電90納米制程技術(shù)上,Europractice客戶將能輕易取得包含0.25、0.18、0.13微米與90納米等來(lái)自聯(lián)電的最先進(jìn)技術(shù),進(jìn)行產(chǎn)品原型產(chǎn)出與小量生產(chǎn)?!?nbsp;   聯(lián)電表示,IMEC的Europractice IC服務(wù),可提供客戶ASIC服務(wù),并協(xié)助其產(chǎn)品快速上市。聯(lián)電多年以來(lái)一直與Europractice致力將聯(lián)電硅梭計(jì)劃--多重晶圓測(cè)試方案&
  • 關(guān)鍵字: 90納米  IMEC  服務(wù)客戶  聯(lián)電  IC  制造制程  
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imec介紹

IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.   IMEC成立于1984年,目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心,研究方向主要集中在微電子,納米技術(shù),輔助設(shè)計(jì)方法,以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)(ICT). IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì);硅加工工藝;硅制程技術(shù)和元件整合;納米技術(shù),微系統(tǒng),元件及封裝;太陽(yáng)能電池;以及微電子領(lǐng)域的高級(jí)培訓(xùn) [ 查看詳細(xì) ]

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