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imec 文章 進(jìn)入imec技術(shù)社區(qū)
IMEC發(fā)布低成本超薄芯片嵌入技術(shù)
- 近日在比利時(shí)布魯塞爾召開的智能系統(tǒng)集成會(huì)議上，IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室展示了一項(xiàng)全新的3D集成工藝，可實(shí)現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。這項(xiàng)超薄芯片封裝技術(shù)可使完整的系統(tǒng)集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產(chǎn)品，如耐用健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等，鋪平了道路。
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IMEC加入SOI聯(lián)盟
- 據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，旨在推進(jìn)SOI晶圓應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)組織SOI聯(lián)盟（SOI Consortium）宣布，比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC已加入?yún)f(xié)會(huì)作為學(xué)術(shù)會(huì)員。 IMEC是一家獨(dú)立的納電子研究中心，已在SOI技術(shù)領(lǐng)域積極開展研究超過(guò)20年。IMEC開展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個(gè)節(jié)點(diǎn)。IMEC不僅研究SOI相關(guān)的器件原
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IMEC將在SPIE會(huì)議上發(fā)布下一代半導(dǎo)體微光刻研究進(jìn)展
- ??????? IMEC將于2月23日至27日在美國(guó)加州San Jose舉行的SPIE先進(jìn)微光刻會(huì)議上展現(xiàn)半導(dǎo)體光刻研究中最新的研發(fā)突破。 ??????? IMEC將在會(huì)上發(fā)表26片論文。這些論文報(bào)道了IMEC及其世界領(lǐng)先的EUV和雙版光刻技術(shù)合作伙伴在32nm以下節(jié)點(diǎn)光刻技術(shù)中所獲得的成果。光刻技術(shù)的一系列挑戰(zhàn)都在這些論文中有所涉及，包括材料、制造工藝、測(cè)量、檢測(cè)
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IMEC與Holst Centre發(fā)布有機(jī)RFID轉(zhuǎn)換器芯片
- 比利時(shí)IMEC與荷蘭HolstCentre將在ISSCC上發(fā)表128bit“有機(jī)RFID轉(zhuǎn)換器芯片”技術(shù)。盡管“性能指標(biāo)尚未達(dá)到實(shí)用水平”（IMEC等），但已經(jīng)具備RFID所需要的大部分功能，是有機(jī)電子學(xué)邁出的重要一步。 芯片含有128bitROM、WORM（一寫多讀，write－onceread－many－times）、曼切斯特編碼、通過(guò)錯(cuò)開發(fā)送信號(hào)的時(shí)間避免發(fā)
- 關(guān)鍵字： IMEC HolstCentre RFID 轉(zhuǎn)換器
IMEC與Holst Centre發(fā)布有機(jī)RFID轉(zhuǎn)換器芯片
- 比利時(shí)IMEC與荷蘭HolstCentre將在ISSCC上發(fā)表128bit“有機(jī)RFID轉(zhuǎn)換器芯片”技術(shù)。盡管“性能指標(biāo)尚未達(dá)到實(shí)用水平”（IMEC等），但已經(jīng)具備RFID所需要的大部分功能，是有機(jī)電子學(xué)邁出的重要一步。 芯片含有128bitROM、WORM（一寫多讀，write－onceread－many－times）、曼切斯特編碼、通過(guò)錯(cuò)開發(fā)送信號(hào)的時(shí)間避免發(fā)生沖
- 關(guān)鍵字： IMEC HolstCentre RFID 芯片
IMEC開發(fā)出太陽(yáng)能電池用超薄結(jié)晶硅晶圓制造方法
- 比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC宣布，開發(fā)出了太陽(yáng)能電池用50μm厚結(jié)晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點(diǎn)在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術(shù)，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來(lái)剝?nèi)」璨虼耍粫?huì)產(chǎn)生由切屑等造成的不必要的浪費(fèi)。IMEC表示，該技術(shù)可大大降低結(jié)晶硅類太陽(yáng)能電池單元的制造成本。該公司計(jì)劃在2008年7月15～17日于美國(guó)舊金山舉辦的展會(huì)“Semicon West 2008”上首次發(fā)布該技術(shù)。 IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結(jié)晶硅晶
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探討基于SiC集成技術(shù)的生物電信號(hào)采集方案
- 人體信息監(jiān)控是一個(gè)新興的領(lǐng)域，人們?cè)O(shè)想開發(fā)無(wú)線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來(lái)診斷癲癇病人，可穿戴的無(wú)線EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間，并最終通過(guò)因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無(wú)線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了，但如何將他們的體積縮小到病人可接受的程度還是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。本文介紹采用IMEC的SiC技術(shù)，它的開發(fā)重點(diǎn)是進(jìn)一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積以及將低功耗處理技術(shù)、無(wú)線通信技術(shù)和能量提取技術(shù)整合起來(lái)，在已有系統(tǒng)上增加一個(gè)帶太陽(yáng)能電池和能量存儲(chǔ)電路的額外堆疊層，這樣就能構(gòu)成一套完全獨(dú)立的生物電信號(hào)采集方案。
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CCD和CMOS的技術(shù)對(duì)比
- 有人發(fā)現(xiàn)，將CMOS加工也可以作為數(shù)碼相機(jī)中的感光傳感器，其便于大規(guī)模生產(chǎn)和成本低廉的特性是商家們夢(mèng)寐以求的...
- 關(guān)鍵字： CMOS傳感器 CCD傳感器 技術(shù)對(duì)比 CMOS圖像傳感器 IMEC CCD技術(shù) CMOS電路 電荷 數(shù)碼相機(jī)廠商 光電傳感器
聯(lián)電攜IMEC擴(kuò)大提供90納米制程服務(wù)客戶
- 聯(lián)華電子與歐洲最大的獨(dú)立納米電子研究中心IMEC今天宣布，將共同把IMEC旗下的Europractice IC服務(wù)擴(kuò)展至聯(lián)電90納米制程技術(shù)上，Europractice客戶將能輕易取得包含0.25、0.18、0.13微米與90納米等來(lái)自聯(lián)電的最先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)品原型產(chǎn)出與小量生產(chǎn)?！?nbsp; 聯(lián)電表示，IMEC的Europractice IC服務(wù)，可提供客戶ASIC服務(wù)，并協(xié)助其產(chǎn)品快速上市。聯(lián)電多年以來(lái)一直與Europractice致力將聯(lián)電硅梭計(jì)劃--多重晶圓測(cè)試方案&
- 關(guān)鍵字： 90納米 IMEC 服務(wù)客戶 聯(lián)電 IC 制造制程
imec介紹
IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設(shè)計(jì)方法，以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)；硅加工工藝；硅制程技術(shù)和元件整合；納米技術(shù)，微系統(tǒng)，元件及封裝；太陽(yáng)能電池；以及微電子領(lǐng)域的高級(jí)培訓(xùn) [ 查看詳細(xì) ]
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