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基于IMEC的生物電信號采集系統(tǒng)方案

  • 本文介紹采用IMEC的SiC技術,它的開發(fā)重點是進一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積以及將低功耗處理技術、無線通信技術和能量提取技術整合起來,在已有系統(tǒng)上增加一個帶太陽能電池和能量存儲電路的額.
  • 關鍵字: 信號采集  電信號  生物電信號  IMEC  

埃米時代不遠了?Imec擘劃先進制程藍圖

  •   隨著半導體發(fā)展腳步接近未來的14埃米,工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和奈米線或穿隧FET或自旋波電晶體,他們還必須嘗試更多類型的存儲器;另一方面,14埃米節(jié)點也暗示著原子極限不遠了…   在今年的Imec技術論壇(ITF2017)上,Imec半導體技術與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen展示最新的半導體開發(fā)藍圖,預計在2025年后將出現(xiàn)新制程節(jié)點——14埃米(14A;14-angstrom)。這一制程相當于從2025年的2nm再微縮0.7倍;此
  • 關鍵字: Imec  埃米  

7納米以下技術候選人:IMEC看好GAA NWFET技術

  •   比利時微電子(IMEC)在2016國際電子元件會議(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅納米線垂直堆疊的環(huán)繞式閘極(GAA)金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFETs)的CMOS集成電路,其關鍵技術在于雙功率金屬閘極,使得n型和p型裝置的臨界電壓得以相等,且針對7納米以下技術候選人,IMEC看好環(huán)繞式閘極納米線電晶體(GAA NWFET)會雀屏中選。   比利時微電子研究中心與全球許多半導體大廠、系統(tǒng)大廠均為先進制程和創(chuàng)
  • 關鍵字: 7納米  IMEC  

imec與iMinds合并,成立世界級高科技研究中心

  •   歐洲主要的納米電子研究中心imec以及數(shù)字研究與育成中心iMinds即將合并,共同為數(shù)字經濟打造一座世界級的高科技研究中心。   這項合作行動預計將于2016年底完成,屆時將可進一步強化比利時西部Flanders作為高科技中心的影響力以及成為更專注于打造永續(xù)發(fā)展數(shù)字未來的地區(qū)。   iMinds將整合于imec旗下新設的業(yè)務單位,融合來自全球超過2,500名imec研究人員的技術與系統(tǒng)專業(yè),以及近50個國家約1,000名iMinds研究人員的先進數(shù)字能力,成為一個全新的研究中心。   在加入iM
  • 關鍵字: imec  iMinds  

Imec結合III-V材料打造高性能Flash

  •   比利時奈米電子研究中心Imec的研究人員透過將快閃記憶體(Flash)與使用砷化銦鎵(InGaAs)的更高性能III-V材料通道垂直排放的方式,發(fā)現(xiàn)了一種能夠提高快閃記憶體速度與壽命的新方法。   目前大多數(shù)的快閃記憶體使用由浮閘所控制的平面多晶矽通道,并用控制閘讀取或編程高電壓的浮閘——其方式是迫使電子穿隧至浮閘(0)或由其流出(1)。藉由將通道移動至垂直的方向,3D快閃記憶體能夠更緊密地封裝,而不必遵循微縮規(guī)則。   此外,Imec最近發(fā)現(xiàn),透過使用通道中的III-V材
  • 關鍵字: Imec  III-V  

IMEC:7納米制程發(fā)展仍待觀察

  •   SEMICON Taiwan 2015期間,除了設備、材料、晶圓代工與封測業(yè)者們齊聚一堂外,今年也很罕見地看到第三方中立機構來臺發(fā)聲,通常這類機構集結了全球各地產學研的研發(fā)人 才,扮演先進技術的開發(fā)與研究的重要角色。其中位于比利時魯汶的IMEC(愛美科)便是一例。   全球半導體產業(yè)在兩三年前,就已經有了18寸晶圓廠的呼聲,雖然18寸晶圓廠需要龐大的資金與技術投入,甚至必須要采取結盟策略,以分擔高額開發(fā)成本所帶來的沉重負擔,在當時,市場不斷討論18寸晶圓廠導入的可能性。   但 時至今日,這個題議
  • 關鍵字: IMEC  7納米  

華為合作IMEC 進軍硅光子

  •   華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC,Interuniversity Microelectronics Centre)聯(lián)合宣布,聚焦于光學數(shù)據(jù)鏈路技術,其戰(zhàn)略合作伙伴關系再進一步。   這一對于硅基光學互連的聯(lián)合研究有望帶來諸多益處,包括高速、低功耗和成本節(jié)省。   通過為創(chuàng)造用于數(shù)據(jù)傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發(fā)器,硅光子學是有望徹底改變光通信的關鍵技術。   華為現(xiàn)已加入了IMEC聚焦于在系統(tǒng)層面優(yōu)化帶寬密度、功耗、熱穩(wěn)定性和成本的研究項目。華
  • 關鍵字: 華為  IMEC  硅光子  

IMEC實現(xiàn)1小時完成小型自動基因檢測的芯片方案

  • 松下與比利時微電子研究中心(IMEC)共同開發(fā)出了1小時即可完成檢測的全自動小型基因檢測芯片。該芯片可利用...
  • 關鍵字: IMEC  自動基因檢測  

攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關

  •   比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發(fā)下世代10奈米制程技術。為協(xié)助半導體產業(yè)跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程技術門檻,IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計劃,將以矽鍺/三五族材料替代矽方案,并透過奈米線(Nanowire)或石墨烯技術實現(xiàn)更細致的電路成型與布局,加速10奈米以下制程問世。   IMEC制程科技副總裁An Steegen提到,除了10奈米以下制程技術外,IMEC亦全力推動18寸晶圓的發(fā)展,目前已有相關設備進入驗證階段。   I
  • 關鍵字: IMEC  10nm  

Alchimer與IMEC在22nm以下先進制程進行合作

  •   雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer,宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃,為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 產品系列,其已證明可在 7nm 節(jié)點裝置上實現(xiàn)無空隙填充,并允許在阻擋層上直接進行銅填充,且鑲嵌制程無需晶種層。由于 CMOS規(guī)模增加,使制程更加精細,因此市場要求銅鑲嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm),采
  • 關鍵字: IMEC  22nm  

IMEC探討10nm以下制程變異

  •   在可預見的未來,CMOS技術仍將持續(xù)微縮腳步,然而,當我們邁入10nm節(jié)點后,控制制程復雜性和變異,將成為能否驅動技術向前發(fā)展的關鍵,IMEC資深制程技術副總裁An Steegen在稍早前于比利時舉行的IMEC Technology Forum上表示。   明天的智慧系統(tǒng)將會需要更多的運算能力和儲存容量,這些都遠遠超過今天的處理器和記憶體所能提供的極限。而這也推動了我們對晶片微縮技術的需求。   在演講中,Steegen了解釋IMEC 如何在超越10nm以后繼續(xù)推動晶片微縮。在10nm之后,或許還
  • 關鍵字: IMEC  CMOS  10nm    

Imec和瑞薩推出新一代高帶寬無線接收器的ADC

  • 在本周舉辦的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC2012)上,imec和瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)推出了創(chuàng)新型SAR-ADC(逐次比較性模數(shù)轉換器),大幅提升了能效和速度,面向符合新一代高帶寬標準要求的無線接收器,例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi(IEEE802.11ac)。
  • 關鍵字: 瑞薩  imec  ADC  

采用IMEC的SiC技術完成生物電信號采集

  • 采用IMEC的SiC技術完成生物電信號采集,人體信息監(jiān)控是一個新興的領域,人們設想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設備來診斷癲癇病人,可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間,并最終通過因特網實現(xiàn)家庭監(jiān)護。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經有了,但如何將他們的體積
  • 關鍵字: IMEC  SiC  生物電信號采集    

IMEC發(fā)布14nm工藝開發(fā)套件 測試芯片下半年推出

  •   歐洲微電子研究機構IMEC(比利時魯汶)日前宣布,已發(fā)布了一個早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件(PDK),這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點邏輯工藝的開發(fā)工具包,IMEC表示。   該套件支持多種有可能在14納米節(jié)點應用的技術,包括FinFET器件和極端紫外線光刻技術。它包含了器件緊湊模型,寄生參數(shù)提取,設計規(guī)則,參數(shù)化單元(P-單元),和基本的邏輯單元,IMEC指出。   14納米PDK作為IMEC Insite合作研究項目的一部分而開發(fā),曾有報道稱Altera公司、NVIDIA公司與美國高通公司都是
  • 關鍵字: IMEC  測試芯片  

IMEC宣布第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產線

  •   IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學,安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的,以解決關鍵的障礙,實現(xiàn)從學術DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的升級。
  • 關鍵字: IMEC  晶圓  
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imec介紹

IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.   IMEC成立于1984年,目前是歐洲領先的獨立研究中心,研究方向主要集中在微電子,納米技術,輔助設計方法,以及信息通訊系統(tǒng)技術(ICT). IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設計;硅加工工藝;硅制程技術和元件整合;納米技術,微系統(tǒng),元件及封裝;太陽能電池;以及微電子領域的高級培訓 [ 查看詳細 ]

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