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Intel突傳好消息!NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片
- 3月4日消息,據(jù)媒體報道,NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進行測試,如果一切順利,IFS(Intel代工服務(wù))有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù),其性能指標被認為介于臺積電當(dāng)前和下一代節(jié)點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會,NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導(dǎo)的代工市場的關(guān)鍵一步。不過報道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月,這可能會影響
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芯片巨頭"押寶"英特爾工藝?英偉達博通被曝正測試
- 3月4日消息,據(jù)知情人士透露,芯片設(shè)計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試,展現(xiàn)出對英特爾的先進生產(chǎn)工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明,英偉達與博通正在接近決定是否將數(shù)億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定,英特爾的合同制造業(yè)務(wù)不僅將獲得豐厚收入,其技術(shù)實力也有望贏得市場認可。尤其是在英特爾的制造工藝長期受延遲問題困擾的情況下。英特爾的合同制造業(yè)務(wù)迄今為止尚未宣布獲得來自知名芯片設(shè)計公司的訂單。此外,AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求,但目前尚不清楚該公司
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納指重挫2.7%!英偉達狂瀉8.5%,市值蒸發(fā)2740億美元
- *美股收跌,納指重挫530點*英偉達市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普:3月4日加墨關(guān)稅生效周四,美股大幅下跌,標普500指數(shù)和納斯達克指數(shù)受英偉達暴跌拖累,納指創(chuàng)下一個月來最大單日跌幅,同時投資者關(guān)注反映經(jīng)濟降溫的最新數(shù)據(jù)。截至收盤,標普500指數(shù)下跌1.59%,報5861.57點;納斯達克指數(shù)重挫2.78%,至18544.42點;道瓊斯工業(yè)指數(shù)跌0.45%,收于43239.50點。標普500指數(shù)十一大板塊七跌四漲??萍及鍓K和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%,領(lǐng)跌大盤,而金融板塊和能源板塊則分別上
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博通創(chuàng)始人HENRY SAMUELI獲得榮譽勛章
- -博通(BROADCOM)創(chuàng)始人HENRY Samuelli獲得2025年度IEEE榮譽勛章,成為獎項新增200萬美元獎金的首個獲獎?wù)?,該獎項是全球最負盛名的技術(shù)獎項之一Samueli其寬帶通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的開創(chuàng)性研究與商業(yè)化,徹底改變了社會的交流方式、聯(lián)接方式和商業(yè)運作方式新澤西州皮斯卡塔韋2025年2月21日 /美通社/ -- 作為致力于推動人類技術(shù)進步的全球最大專業(yè)技術(shù)組織,IEEE今天宣布,Henry Samueli榮獲2025年度IEEE榮譽獎?wù)?,并成為該獎項新?00萬美元獎金的首位獲
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一!Intel跌至第五
- 2月16日消息,據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告,全球半導(dǎo)體市場(包括存儲產(chǎn)業(yè))在2024年預(yù)計將實現(xiàn)強勁復(fù)蘇,全年營收同比增長19%,達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加,尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看,三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一,隨后分別是SK海力士(7.7%)、高通(5.6%)、博通(5%)、英特爾(4.9%)、美光(4.8%)、英偉達(4.3%)、AMD(4.1%)、聯(lián)發(fā)科(2.6%)和西部數(shù)據(jù)(2.5%)。需要注意的是,此
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博通推出首個3.5D F2F封裝技術(shù),預(yù)計2026年生產(chǎn)
- 自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉,博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(XDSiP)封裝平臺技術(shù)。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù),在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內(nèi)存堆棧,以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據(jù)介紹,博通的3.5D XDSiP平臺在互聯(lián)密度和功率效率方面較F2B方法實現(xiàn)了顯著提升。這種創(chuàng)新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層,從而實現(xiàn)了密集可靠的連接,并最小化電氣干擾,具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
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博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺,富士通 MONAKA 處理器采用
- 12 月 6 日消息,博通當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧,可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接(即 3D 混合銅鍵合),同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片
- 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù),并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊,其中包括曾負責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評;博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓(xùn)練和推理。目前,英偉達的GPU占據(jù)超過8
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高通要并英特爾恐殺出程咬金,博通也在評估并購可能
- 在陸續(xù)傳出高通(Qualcomm)已向英特爾(Intel)發(fā)出收購邀約的消息之后,根據(jù)彭博社引用知情人士的說法報道指出,無線芯片大廠博通(Broadcom)也在評估對對英特爾的潛在收購計劃。 不過,目前英特爾方面尚未收到來自博通的收購邀約,顯見目前相關(guān)投資顧問們還在繼續(xù)討論當(dāng)中。報道指出,一直以來博通的執(zhí)行長陳福陽(Hock Tan)是并購策略的忠實施行者,過去安華高(Avago)并購博通是廣為業(yè)界所知的成功并購案例。 2018年,博通還曾計劃以超過1,000億美元的價格收購高通,可惜最后被美國以威脅國家
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字節(jié)跳動:與臺積電合作開發(fā)AI芯片的報道不實
- 日前,有消息稱,字節(jié)跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此,字節(jié)跳動方9月18日回應(yīng)稱:此報道不實。并表示,字節(jié)跳動在芯片領(lǐng)域確實有一些探索,但還處于初期階段,主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務(wù)的成本優(yōu)化,所有項目也完全符合相關(guān)的貿(mào)易管制規(guī)定。此外,今年上半年,曾有外媒報道稱字節(jié)跳動與博通公司合作開發(fā)AI處理器,以確保有足夠多的高端芯片。這款A(yù)I處理器制程為 5nm,將由臺積電制造。后續(xù),字節(jié)跳動否認了“與博通合作開發(fā) AI 芯片”相關(guān)傳聞。
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AI巨頭暴漲,輪到博通了
- 最近,英偉達的股價持續(xù)沖高,已經(jīng)成為全球市值第一的企業(yè)。與此同時,黃仁勛出售股票已套現(xiàn)約 3200 萬美元。AI 浪潮中,英偉達被推向高峰。雖然不像英偉達一般聲名大噪,博通是 AI 之下悶聲發(fā)大財?shù)倪x手。在各大科技巨頭構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的背景下,博通提供一系列用于計算和網(wǎng)絡(luò)的組件,包括對數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要的組件,這使它從這一 AI 浪潮中同樣大賺。博通的最新財報和年度預(yù)測超過預(yù)期,公司股價最近三個交易日暴漲 17%,市值大漲 1117 億美元(約合人民幣 8120 億元),最新市值突破 8000 億美元大關(guān),達到
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八巨頭成立UALink聯(lián)盟,制定AI加速器連接標準

- 據(jù)外媒報道,日前,AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link(UALink)”工作組,意在制定行業(yè)標準,領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開發(fā)的開放行業(yè)標準將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據(jù)悉,UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個開放標準,以更有效地進行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴展、低延遲網(wǎng)絡(luò)中的 AI 計算艙內(nèi)連接多達 1,024 個加速器。該規(guī)范
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挑戰(zhàn)英偉達?英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink
- 據(jù)BUSINESS WIRE等國外媒體報道,當(dāng)?shù)貢r間5月30日,英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標準,領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展,挑戰(zhàn)英偉達在AI加速器一家獨大的地位。除以上公司外,該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)(HPE)、博通和思科等,英偉達和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項新的行業(yè)標準,以連接日益增多的服務(wù)器中的AI加速器芯片。廣義上
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博通690億美元收購VMWare獲有條件批準
- 據(jù)外媒,當(dāng)?shù)貢r間周二,博通(Broadcom)官方表示,已獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局的有條件批準,計劃于周三完成對云計算公司 VMWare 的 690 億美元收購交易。此前消息顯示,去年5月,博通宣布計劃以610億美元的價格收購美國虛擬化軟件廠商VMware,其中一半以現(xiàn)金支付,另一半以博通股票置換,并承接VMware 80億美元債務(wù)。此舉旨在實現(xiàn)博通業(yè)務(wù)多元化,從芯片拓展至軟件和云計算領(lǐng)域。據(jù)中國國家市場監(jiān)督管理總局披露的相關(guān)文件,針對此次交易,經(jīng)審查后提出六大限制條件:1、向中國境內(nèi)市場銷售博通的光
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博通介紹
博通(Broadcom)是有線和無線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立,。Broadcom 產(chǎn)品實現(xiàn)家庭、 辦公室和移動環(huán)境中的語音、視頻、數(shù)據(jù)和 多媒體傳遞。博通為計算和 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界 最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件 解決方 [ 查看詳細 ]
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