3月13日消息，三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制程，计划在5月份进入原型量产阶段，Galaxy S26系列将会首发搭载，这是全球首款2nm手机芯片。据爆料，Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下可提高1
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苹果 高通 三星 Exynos 2600 首款 2nm芯片
3月4日 亮点荣耀承诺投入100亿美元用于AI领域扩张 荣耀宣布了一项战略变革，计划投资100亿美元，致力于转型成为一家以AI为核心的设备生态系统公司。这一举措标志着该企业从当前专注于智能手机硬件制造的业务模式，开始转向新的发展方向。 欧洲运营商高管对行业前景表示担忧 欧洲几家大型运营商的首席执行官再次对欧洲大陆的电信行业现状给出了悲观评估。德国电信首席执行官蒂莫西·霍特格斯形容当前的行业状况就像“土拨鼠日”（注：电影《土拨鼠日》中主角不断重复同一天的情节，此处形容行业发展停
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3月7日消息，分析师郭明錤爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。郭明錤指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。尽管先进的工艺制程可以提高基带的能效，但是需要指出的是，基带并不是手机无线系统中功耗最高的元器件。业内人士预测，明年搭载升级版自研基带芯片的机型可能是iPhone 17
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随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而，跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通合作，成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性，并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。图 CMX500一体化测试仪通过开放神经网
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罗德与施瓦茨 高通 信道状态信息反馈 5G-A MWC
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能，该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果，为下一代无线网络的发展铺平道路。图 CMX500 OBT释放FR3在6G中的潜力R&S与高通合作展示拟议的FR3频率范围（7.125 GHz至24.25 GHz）在未来6G无线网络中的可行性。双方合作成功验证了高通5G移动测试平台（MTP）在13 GHz频段的最大吞吐量用例的性能，测试使用了R&S
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罗德与施瓦茨 高通 FR3频段 6G MWC
在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案，通过高通 AI 推论套组（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Dur
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高通 IBM 企业级 生成式AI
要点：● 高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版搭载高通X85 5G调制解调器及射频，是全球首款5G Advanced FWA平台，提供最先进的超快无线移动宽带体验。● 这款平台集成强大的AI功能以增强网络性能，并开启前所未有的网络边缘侧生成式AI创新时代。● 新一代FWA平台搭载强大的四核处理器、专用硬件加速、集成式5G调制解调器及射频、GNSS和三频Wi-Fi 7，并支持广泛的运营商中间件，这款平台现已上市。高通技术公司近
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高通 高通跃龙 固定无线接入平台 5G Advanced FWA MWC
要点：● 高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。● 高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。● 中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。高通技
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高通 调制解调器 射频 高通X85 5G MWC
要点：● 高通推出全球领先的高通X85 5G调制解调器及射频，为Android智能手机带来连接领域的领先优势。● 5G开放式RAN发展正当时。高通展现与全球领先网络运营商和基础设施提供商的积极合作态势，上述生态伙伴正在采用并部署支持5G开放式RAN的高通跃龙蜂窝基础设施平台。● 高通推出全球首款5G Advanced固定无线接入平台、多款全新的工业物联网调制解调器及射频，携手IBM推动企业级生成式AI解决方案，并基于骁龙赋能的智能手机
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高通 MWC
2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。联发科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信标准，还可以通过3GPP Release 17 2T-2T上行链路传输切换技术(Uplink TX switching)，进一步提升20％性能。它在Sub-6GHz频段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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高通公司的使命是让智能计算无处不在。我们有一系列令人惊叹的产品，除了大家所熟悉的骁龙品牌及其产品，还有独立于骁龙品牌之外的一整套产品。现在，高通将为这些产品赋予一个独特的品牌标识，并清晰地阐明它为客户带来的价值主张。全新产品品牌——高通跃龙™（Qualcomm Dragonwing），是高通赋能众多企业和行业跃上业务新高度的重要一步。随着高通业务的不断多元化，我们的平台和解决方案中涉及的关键技术——AI、计算和连接，正与越来越多的行业深度融合。从工业机器人、摄像头、工业手持设备到无人机等终端，我们为这些领
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2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
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2 月 21 日消息，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉在接受路透社采访时表示：“C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”注：2008 年，斯鲁吉主导了 Apple A4 的开发工作，这是苹果首款自主设计的 SoC。苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。苹果供应链分析师郭明錤亦在今日透露，iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他 iPho
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Source: Getty Images Plus/ Natee Meepian汽车中间件解决方案提供商Qorix日前宣布与知名汽车平台供应商高通技术公司达成一项技术合作，旨在推动软件定义车辆（SDV）的发展。此次合作包括将Qorix的中间件集成到高通技术公司的骁龙数字底盘平台中，包括骁龙Ride平台和骁龙Cockpit平台，并且这些解决方案将单独提供。通过结合双方在系统芯片（SoC）和中间件解决方案方面的优势，此次合作有效解决了系统开发集成过程中面临的难题。高通技术公司产品管理副总裁Laxmi
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2月20日消息，美国时间周三，苹果公司发布了其首款自研调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接无线数据网络。这一战略举措将降低苹果对高通芯片的依赖程度——这些芯片不仅驱动着iPhone，也支撑着安卓阵营的竞品设备该芯片将作为核心组件，搭载于周三新发布的599美元iPhone 16e。苹果高管透露，未来几年内，这款芯片将逐步应用于苹果的其他产品线，但具体时间表尚未公布。该芯片属于苹果新推出的C1子系统的一部分。该子系统整合了处理器、内存等核心元件，旨在提升设备的整体性能。苹果iPhone产品营销副总裁凯
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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