高通文章進入高通技術社區(qū)

三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一！Intel跌至第五

2月16日消息，據(jù)調研機構Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產業(yè)）在2024年預計將實現(xiàn)強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加，尤其是內存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
關鍵字：半導體 SK海力士高通博通英特爾美光英偉達 AMD 聯(lián)發(fā)科西部數(shù)據(jù)

高通推出第四代驍龍6移動平臺，帶來出色性能與增強的游戲體驗

要點：●? ?第四代驍龍6移動平臺帶來強大性能、更持久的電池續(xù)航和超快5G連接，增強從游戲到生產力和日常使用各個方面的體驗?！? ?該平臺在性能上達到新高度，得益于最新高通?Kryo? CPU，性能提升11%[1]。高通Adreno? GPU性能提升高達29%[2]，功耗降低12%，從而全面提升用戶體驗[3]。●? ?榮耀、OPPO和真我realme等領先OEM廠商預計將在未來幾個月內宣布推出搭載第四代驍龍6的智能手機。高通技術公司近日宣布推出第
關鍵字：高通驍龍6 游戲

驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
關鍵字：驍龍 X 芯片高通高端 Windows PC

新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產

1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產。由于 KaanapaliS 版本在物流
關鍵字：高通驍龍臺積電

美股芯片股普遍上漲，費城半導體指數(shù)漲1.29%

美股芯片股普遍上漲，費城半導體指數(shù)漲1.29%， ARM漲超3%，美光科技漲逾3%，臺積電漲超3%，英偉達漲逾2%，高通漲超1%。
關鍵字：美股芯片費城半導體 ARM 美光科技臺積電英偉達高通

Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

1月20日消息，據(jù)媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業(yè)務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內核設計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
關鍵字： Arm PC芯片高通

高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場，英特爾前Xeon處理器首席架構師加盟

1 月 14 日消息，高通正進軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔任 Xeon 處理器首席架構師及高級研究員，是該公司服務器芯片設計的核心人物之一。他在領英上寫道：“有機會在創(chuàng)新和成長的同時，幫助開拓新領域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業(yè)機會，我無法拒絕。
關鍵字：高通數(shù)據(jù)中心 CPU英特爾 Xeon 處理器首席架構師

高通聘請英特爾前至強首席架構師助其進軍服務器CPU領域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強首席架構師，從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。有鑒于此，據(jù)報道高通公司已經聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
關鍵字：高通英特爾架構師服務器 CPU Qualcomm

德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

德賽西威和高通技術公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關系，致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎上，雙方將推出搭載高通技術公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車技術的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
關鍵字：德賽西威高通驍龍智能座艙

CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰是贏家？

從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會成為市場新常態(tài)。PC仍是CES核心主角　　作為全球最大的消費電子展，拉斯維加斯的國際消費電子展（CES）已經有五十多年時間的歷史，見證了科技行業(yè)過去半個世紀的發(fā)展與變革?！　脑缙诘牧呤甏碾娨暀C、收錄機和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機和游戲機，再到新世紀的筆記本、智能手機和平板電腦，參展商和展品也隨著技術進步與市場需求而不斷演變?！　〗陙?，物聯(lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
關鍵字： AI PC 英偉達高通 CES 2025

高通推出新款AI芯片搭載PC售價低至600美元

財聯(lián)社1月7日訊（編輯牛占林）當?shù)貢r間周一，在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在為個人電腦(PC)提供強大的運算能力，使其能夠運行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗。據(jù)介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個核心，最高主頻可達3GHz，為下一代PC提供了強大的計算性能。高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
關鍵字：高通新款AI芯片 PC

繞不開的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品終端廠商積極預熱

《科創(chuàng)板日報》1月7日訊（編輯宋子喬） 2025年國際消費電子展（以下簡稱CES 2025）將于當?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天（當?shù)貢r間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會，高通緊隨其后。英特爾首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認下半年發(fā)布：在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
關鍵字： AIPC CES展芯片巨頭終端廠商英特爾 AMD 高通

消息稱英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉至三星

1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標是在 2027 年大規(guī)模生產 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
關鍵字：英偉達高通芯片訂單臺積電三星

首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
關鍵字：臺積電 2nm 三星 AI 英特爾蘋果高通

意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。此項合作的初期目標是依托意法半導體的強大的STM32生態(tài)系統(tǒng)，借助高通技術公司領先的無線連接解決方案，為消費和工業(yè)市場推出無線物聯(lián)網(wǎng)模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm? QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC)，預裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
關鍵字：意法半導體高通 STM32 無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

共3175條 2/212 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]