高通 文章 進入高通技術社區(qū)
三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一!Intel跌至第五
- 2月16日消息,據(jù)調研機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(包括存儲產業(yè))在2024年預計將實現(xiàn)強勁復蘇,全年營收同比增長19%,達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加,尤其是內存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看,三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一,隨后分別是SK海力士(7.7%)、高通(5.6%)、博通(5%)、英特爾(4.9%)、美光(4.8%)、英偉達(4.3%)、AMD(4.1%)、聯(lián)發(fā)科(2.6%)和西部數(shù)據(jù)(2.5%)。需要注意的是,此
- 關鍵字: 半導體 SK海力士 高通 博通 英特爾 美光 英偉達 AMD 聯(lián)發(fā)科 西部數(shù)據(jù)
驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%
- 2 月 6 日消息,盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額,但最新數(shù)據(jù)顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示,在美國 800 美元(IT之家備注:當前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場中,其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人,因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額,銷量僅為 7
- 關鍵字: 驍龍 X 芯片 高通 高端 Windows PC
Arm將大力提升PC芯片性能!直言與高通的訴訟還沒完
- 1月20日消息,據(jù)媒體報道,Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能,特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業(yè)務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示,Arm的首要任務是改進其內核設計,使其運行速度更快。Bergey指出,Arm已經在IPC方面達到了領先地位,但其頻率仍低于一些競爭對手,因此Arm將繼續(xù)投資,以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外,Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速,特別是在CPU和GPU上,Bergey表示,Arm將為CPU添加特定指令功能,以超越現(xiàn)有的Neo
- 關鍵字: Arm PC芯片 高通
高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場,英特爾前Xeon處理器首席架構師加盟
- 1 月 14 日消息,高通正進軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通,擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領英(LinkedIn)上透露,他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年,曾擔任 Xeon 處理器首席架構師及高級研究員,是該公司服務器芯片設計的核心人物之一。他在領英上寫道:“有機會在創(chuàng)新和成長的同時,幫助開拓新領域,這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業(yè)機會,我無法拒絕。
- 關鍵字: 高通 數(shù)據(jù)中心 CPU英特爾 Xeon 處理器 首席架構師
德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺
- 德賽西威和高通技術公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式,推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關系,致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案,這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎上,雙方將推出搭載高通技術公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能,突破汽車技術的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
- 關鍵字: 德賽西威 高通 驍龍 智能座艙
繞不開的AIPC!CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預熱
- 《科創(chuàng)板日報》1月7日訊(編輯 宋子喬) 2025年國際消費電子展(以下簡稱CES 2025)將于當?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天(當?shù)貢r間1月6日)上午,英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會,高通緊隨其后。英特爾首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認下半年發(fā)布:在1月6日的英特爾CES 2025演講中,英特爾臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布,首款Intel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
- 關鍵字: AIPC CES展 芯片巨頭 終端廠商 英特爾 AMD 高通
意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產品,新產品可以簡化下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。此項合作的初期目標是依托意法半導體的強大的STM32生態(tài)系統(tǒng),借助高通技術公司領先的無線連接解決方案,為消費和工業(yè)市場推出無線物聯(lián)網(wǎng)模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm? QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC),預裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
- 關鍵字: 意法半導體 高通 STM32 無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]
相關主題
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
