加碼終端側AI!高通發(fā)布第三代驍龍8s:小米CIVI 4 Pro將首發(fā)!
2024年3月18日,高通技術公司今日在北京召開驍龍旗艦新品發(fā)布會,正式宣布推出第三代驍龍8s移動平臺,將為更多Android旗艦智能手機帶來驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特性。小米CIVI 4 Pro將會首發(fā)。
在今天的發(fā)布會上,高通副總裁侯明娟表示,高通驍龍品牌自2012年的龍年發(fā)布至今已有12年,截至2023年底,全球由驍龍平臺賦能的智能手機已經(jīng)達到了19億部。同時,在2023年全球出貨的高端手機上,驍龍平臺的占比達到了73%,在旗艦手機上更是達到了83%,可以說高通驍龍?zhí)幚砥?,幾乎已?jīng)成為安卓旗艦智能手機的首選。值得一提的是,高通的驍友會成立僅三年的時間,全球粉絲量也已經(jīng)達到了1400萬。
對于今天發(fā)布的第三代驍龍8s平臺,據(jù)介紹,其基于臺積電4nm工藝制程,繼承了與第三代驍龍8旗艦平臺相同的CPU架構,包含1個Cortex-X4超大核,CPU主頻高達3.0GHz,還有4個主頻2.8GHz的性能內核,以及3個主頻高達2.0GHz的效率內核。官方宣稱,第三代驍龍8s的CPU性能相比競品提升了20%。
在GPU方面,第三代驍龍8s采用的也是與第三代驍龍8旗艦平臺相同的GPU架構,核心數(shù)量和頻率似乎略有降低,不過,高通表示,第三代驍龍8s游戲能效相比競品提升了15%。同時,第三代驍龍8s還支持硬件級的光線追蹤,并且支持驍龍Adreno游戲運動引擎2.0和游戲超分功能,可以沉浸式的移動游戲體驗。
在影像能力上,第三代驍龍8s集成感知18-bit三ISP,支持照片和視頻實時語義分割、暗光拍攝,還集成了AI輔助的影像特性組合,包括自動曝光、自動對焦、自動人臉檢測等等。
在AI能力方面,第三代驍龍8s得益于異構計算架構,可以通過CPU、GPU、NPU在AI計算上的協(xié)同,帶來AI性能的大幅提升,可以支持最高100億參數(shù)的AI大模型在端側運行,并且支持廣泛的AI模型,包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。
在網(wǎng)絡能力方面,第三代驍龍8s集成了驍龍X70 5G基帶芯片,以及FastConnect7800移動連接系統(tǒng),支持最新的WiFi 7、藍牙LE Audio等技術。
此外,第三代驍龍8s還支持驍龍暢聽技術,Aqstic揚聲器放大技術,頭部空間音頻技術,以及先進的數(shù)據(jù)和隱私保護技術。
高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理Chris Patrick表示:“第三代驍龍8s憑借終端側生成式AI、先進影像特性等豐富特性,旨在提升用戶體驗,助力用戶在日常生活中迸發(fā)創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。我們非常高興能夠擴展驍龍8系旗艦平臺系列。作為我們最頂級的移動平臺解決方案,驍龍8系將為更多消費者帶來一系列出色的特選功能?!?/p>
小米集團合伙人、總裁,國際部總裁,小米品牌總經(jīng)理盧偉冰在發(fā)布會上表示:“我們很高興能與高通技術公司合作,推出首款搭載第三代驍龍8s的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式AI為用戶提供頂級的個性化體驗?!蓖瑫r,盧偉冰還透露,小米CIVI 4 Pro將會首發(fā)第三代驍龍8s,后續(xù)Redmi也會推出相應機型。
此外,榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌都將采用第三代驍龍8s,首款終端預計將于3月面市。
編輯:芯智訊-浪客劍
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