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今年Q1 5G手機芯片出貨量:聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增

  • 7月12日消息,調研機構Omdia給出的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經(jīng)超越高通,拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆,相比較2023年第1 季度(3470萬顆)同比增長了52.7%。作為對比,高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆,相比較2023年第1季度(4720萬顆)保持平穩(wěn),同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍,主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是,華為的麒麟系列也在緩步提升(妥妥的逆襲),沒
  • 關鍵字: 5G  手機芯片  聯(lián)發(fā)科  高通  華為  麒麟  

Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

手機芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對決開啟

  • 芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力,致力超越對方,爭搶更多市場份額和技術新高位。據(jù)業(yè)界消息,聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始醞釀,預計Q4正式開戰(zhàn)。大戰(zhàn)開端:拿到關鍵技術3nm訂單目前,雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400,驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市,已開始在臺積電投片生產,并努力確保相關產能供應無虞,據(jù)悉該芯片將于第4季就會亮相。目前,聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300/9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造,業(yè)界認為,聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術加持將成為其搶占市
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構,但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié),外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產,并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  芯片  臺積電  3nm  

三星新旗艦手機將棄自家芯片

  • 三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列,可能完全采用高通處理器,原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預期,導致無法出貨,而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠,可望跟著受惠。若上述消息成真,對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊,也凸顯其晶圓代工技術看不到臺積電車尾燈。天風證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示,高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商,關鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預期,可能導致無法出貨。而
  • 關鍵字: ?三星  Galaxy S25  高通  臺積電  

高通被曝開發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片:AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

  • IT之家 6 月 18 日消息,郭明錤通過其 Medium 賬號發(fā)布博文,表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型(售價 599-799 美元)的低成本 WoA 處理器,代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器,此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝,預估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同,達到 40 TOPS(每秒執(zhí)行 1 萬億次浮點運
  • 關鍵字: 高通  WoA 處理器  

降低對臺積電的依賴!高通考慮臺積電三星雙代工模式

  • 6月14日消息,高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示,公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產戰(zhàn)略。據(jù)悉,高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場,這顆芯片完全交由臺積電代工,采用臺積電N3E節(jié)點,這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝,出于對臺積電產能有限的考慮,高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式,但是三星3nm產能擴張計劃趨于保守,加上良品率并不穩(wěn)定,最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
  • 關鍵字: 臺積電  高通  臺積電  三星  代工  

高通罕見公布驍龍X GPU架構細節(jié):性能超67%、功耗低62%

  • 6月16日消息,高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強大的GPU性能,常被調侃為“買GPU送CPU”,但官方對于GPU架構的技術細節(jié)一直諱莫如深,每次只說支持XX技術、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上,或許是為了更好地對標Intel、AMD,高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細節(jié),頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設計的,圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
  • 關鍵字: 高通  GPU  驍龍X Elite/Plus  

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息,高通官網(wǎng)宣布,Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會 2024)將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏,驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出,IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱,高通驍龍 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新設定的頻率較為激進,自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露,手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
  • 關鍵字: 高通  驍龍 8 gen 4  

高通和騰訊音樂擴展技術合作,為智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造車端QQ音樂

  • 近日,高通技術公司和騰訊音樂娛樂集團(TME)宣布深化雙方在音樂領域的合作,將雙方聯(lián)合打造的“驍龍臻品音質”從手機端擴展到智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域,并推出車載“驍龍臻品音質”功能。基于第四代驍龍座艙平臺強大的AI性能,雙方利用高通AI引擎(Qualcomm? Al Engine)開發(fā)了業(yè)內首個由端側AI賦能的車端音樂體驗升級功能,為用戶打造貼身專屬的“奔跑的音樂廳”。2023年,高通和騰訊音樂娛樂集團在手機端推出了業(yè)界首創(chuàng)的“驍龍臻品音質”,利用驍龍移動平臺強大的AI計算性能,將臻品音質AI模型算法的處理工作全面
  • 關鍵字: 高通  騰訊音樂  智能網(wǎng)聯(lián)汽車  車端QQ音樂  驍龍臻品音質  蔚來ET7  

最新智能手機芯片數(shù)據(jù):聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ,蘋果同比下降16%

  • Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示(按智能手機出貨量統(tǒng)計),出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中,聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位,出貨量達1.141億顆,同比增長17%,全球市場份額為39%,銷售額主要來自于小米(23%)、三星(20%)、OPPO(17%)、vivo(12%)。高通智能手機處理器出貨量增長11%,達7500萬顆,占據(jù)市場份額25%,銷售額主要來自三星(26%)、小米(20%)、榮耀(17%)、vivo(10%)、OPPO(8%)。蘋果
  • 關鍵字: 智能手機  高通  聯(lián)發(fā)科  蘋果  處理器  紫光展銳  

賦能互聯(lián)未來:5G Advanced Release 18中的五大關鍵技術發(fā)明

  • 數(shù)十年來,高通公司一直處于引領關鍵無線創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進一步釋放5G全部潛能,還將奠定6G技術基礎,加速推動未來十年的創(chuàng)新。本文將詳細介紹高通面向Release 18的幾大關鍵技術,這些前沿無線技術研究正推動5G Advanced演進,并為6G奠定基礎。當前,5G Advanced的首個標準版本——Release 18即將完成ASN.1標準,這一里程碑預計將于六月達成。面向Release 18,高通公司引入了增強終端體驗、提高網(wǎng)絡效率和支持全新系統(tǒng)功能的技術提升。Release
  • 關鍵字: Release  6G  高通  

基于高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺打造,中國聯(lián)通智能路由器VS017正式上市

  • 近日,高通技術公司與中國聯(lián)通攜手打造的全新路由器產品——中國聯(lián)通Wi-Fi 7 BE6500智能路由器VS017正式上市,這標志著雙方在技術創(chuàng)新方面的持續(xù)合作,旨在為用戶提供全新的網(wǎng)絡連接體驗,這也是中國聯(lián)通積極推動技術自主創(chuàng)新、優(yōu)化用戶體驗、不斷擴展數(shù)字經(jīng)濟領域的重要舉措之一。隨著銷售規(guī)模的擴大和成本的降低,用戶更迭設備的積極性也在不斷提高,Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)終端呈現(xiàn)出數(shù)十億臺的龐大規(guī)模,其中以Wi-Fi路由器為代表的終端換機市場空間愈發(fā)廣闊。路由器作為家庭網(wǎng)絡連接的重要組成部分,在產品迭代升級中扮
  • 關鍵字: 高通  中國聯(lián)通  Wi-Fi  路由器  

Arm預計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

  • PC 產業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹,現(xiàn)在,該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執(zhí)行官雷內-哈斯(Rene Haas)稱,蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉換過來",現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務前景做出貢獻的時候了。在 A
  • 關鍵字: Arm  高通  驍龍  Windows PC芯片  
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高通介紹

高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]

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