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今年Q1 5G手機芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通華為靠麒麟逆襲份額激增

7月12日消息，調研機構Omdia給出的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩(wěn)，同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
關鍵字： 5G 手機芯片聯(lián)發(fā)科高通華為麒麟

Windows on Arm 繼續(xù)存在高通拯救了Microsoft

PC芯片競爭升溫高通驍龍X的推出使x86處于劣勢，至少目前是這樣。
關鍵字： Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus

手機芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科新一輪對決開啟

芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對方，爭搶更多市場份額和技術新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始醞釀，預計Q4正式開戰(zhàn)。大戰(zhàn)開端：拿到關鍵技術3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開始在臺積電投片生產，并努力確保相關產能供應無虞，據(jù)悉該芯片將于第4季就會亮相。目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術加持將成為其搶占市
關鍵字：聯(lián)發(fā)科高通

2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
關鍵字：聯(lián)發(fā)科高通芯片臺積電 3nm

三星新旗艦手機將棄自家芯片

三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預期，導致無法出貨，而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術看不到臺積電車尾燈。天風證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預期，可能導致無法出貨。而
關鍵字： ?三星 Galaxy S25 高通臺積電

高通被曝開發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片：AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過其 Medium 賬號發(fā)布博文，表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型（售價 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝，預估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同，達到 40 TOPS（每秒執(zhí)行 1 萬億次浮點運
關鍵字：高通 WoA 處理器

降低對臺積電的依賴！高通考慮臺積電三星雙代工模式

6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節(jié)點，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
關鍵字：臺積電高通臺積電三星代工

高通罕見公布驍龍X GPU架構細節(jié)：性能超67％、功耗低62％

6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強大的GPU性能，常被調侃為“買GPU送CPU”，但官方對于GPU架構的技術細節(jié)一直諱莫如深，每次只說支持XX技術、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細節(jié)，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
關鍵字：高通 GPU 驍龍X Elite/Plus

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
關鍵字：高通驍龍 8 gen 4

高通和騰訊音樂擴展技術合作，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造車端QQ音樂

近日，高通技術公司和騰訊音樂娛樂集團（TME）宣布深化雙方在音樂領域的合作，將雙方聯(lián)合打造的“驍龍臻品音質”從手機端擴展到智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域，并推出車載“驍龍臻品音質”功能。基于第四代驍龍座艙平臺強大的AI性能，雙方利用高通AI引擎（Qualcomm? Al Engine）開發(fā)了業(yè)內首個由端側AI賦能的車端音樂體驗升級功能，為用戶打造貼身專屬的“奔跑的音樂廳”。2023年，高通和騰訊音樂娛樂集團在手機端推出了業(yè)界首創(chuàng)的“驍龍臻品音質”，利用驍龍移動平臺強大的AI計算性能，將臻品音質AI模型算法的處理工作全面
關鍵字：高通騰訊音樂智能網(wǎng)聯(lián)汽車車端QQ音樂驍龍臻品音質蔚來ET7

最新智能手機芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一，蘋果同比下降16%

Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機出貨量統(tǒng)計），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
關鍵字：智能手機高通聯(lián)發(fā)科蘋果處理器紫光展銳

賦能互聯(lián)未來：5G Advanced Release 18中的五大關鍵技術發(fā)明

數(shù)十年來，高通公司一直處于引領關鍵無線創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進一步釋放5G全部潛能，還將奠定6G技術基礎，加速推動未來十年的創(chuàng)新。本文將詳細介紹高通面向Release 18的幾大關鍵技術，這些前沿無線技術研究正推動5G Advanced演進，并為6G奠定基礎。當前，5G Advanced的首個標準版本——Release 18即將完成ASN.1標準，這一里程碑預計將于六月達成。面向Release 18，高通公司引入了增強終端體驗、提高網(wǎng)絡效率和支持全新系統(tǒng)功能的技術提升。Release
關鍵字： Release 6G 高通

基于高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺打造，中國聯(lián)通智能路由器VS017正式上市

近日，高通技術公司與中國聯(lián)通攜手打造的全新路由器產品——中國聯(lián)通Wi-Fi 7 BE6500智能路由器VS017正式上市，這標志著雙方在技術創(chuàng)新方面的持續(xù)合作，旨在為用戶提供全新的網(wǎng)絡連接體驗，這也是中國聯(lián)通積極推動技術自主創(chuàng)新、優(yōu)化用戶體驗、不斷擴展數(shù)字經(jīng)濟領域的重要舉措之一。隨著銷售規(guī)模的擴大和成本的降低，用戶更迭設備的積極性也在不斷提高，Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)終端呈現(xiàn)出數(shù)十億臺的龐大規(guī)模，其中以Wi-Fi路由器為代表的終端換機市場空間愈發(fā)廣闊。路由器作為家庭網(wǎng)絡連接的重要組成部分，在產品迭代升級中扮
關鍵字：高通中國聯(lián)通 Wi-Fi 路由器

Arm預計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

PC 產業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執(zhí)行官雷內-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務前景做出貢獻的時候了。在 A
關鍵字： Arm 高通驍龍 Windows PC芯片

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]