高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá) 2024 年?duì)I收逼近后九家無晶圓廠競品總和

英偉達(dá)去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動下實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達(dá)。這些頂級無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司的總收入達(dá) 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復(fù)蘇。行業(yè)整合進(jìn)一步加劇，前五
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截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片

3月13日消息，三星未能按時(shí)發(fā)布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據(jù)媒體報(bào)道，三星已將工作重心轉(zhuǎn)向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)三星2nm工藝制程，計(jì)劃在5月份進(jìn)入原型量產(chǎn)階段，Galaxy S26系列將會首發(fā)搭載，這是全球首款2nm手機(jī)芯片。據(jù)爆料，Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，較第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同計(jì)算頻率和復(fù)雜度情況下可降低25%功耗，相同功耗和復(fù)雜度情況下可提高1
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R&S和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)

隨著5G技術(shù)的快速演進(jìn)，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制，確?；九c移動設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來的6G網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的CSI增強(qiáng)技術(shù)有望進(jìn)一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗(yàn)。然而，跨廠商的實(shí)現(xiàn)仍面臨挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通合作，成功實(shí)現(xiàn)了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的CSI反饋增強(qiáng)技術(shù)的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會上展示這一行業(yè)里程碑成果。R&S與高通攜手合作，成功驗(yàn)證了基
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 R&S 高通機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng) 5G-A MWC

MWC25 三天全回顧！5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網(wǎng)全曝光

3月4日亮點(diǎn)榮耀承諾投入100億美元用于AI領(lǐng)域擴(kuò)張榮耀宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略變革，計(jì)劃投資100億美元，致力于轉(zhuǎn)型成為一家以AI為核心的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)公司。這一舉措標(biāo)志著該企業(yè)從當(dāng)前專注于智能手機(jī)硬件制造的業(yè)務(wù)模式，開始轉(zhuǎn)向新的發(fā)展方向。歐洲運(yùn)營商高管對行業(yè)前景表示擔(dān)憂歐洲幾家大型運(yùn)營商的首席執(zhí)行官再次對歐洲大陸的電信行業(yè)現(xiàn)狀給出了悲觀評估。德國電信首席執(zhí)行官蒂莫西·霍特格斯形容當(dāng)前的行業(yè)狀況就像“土撥鼠日”（注：電影《土撥鼠日》中主角不斷重復(fù)同一天的情節(jié)，此處形容行業(yè)發(fā)展停
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替代高通！曝蘋果自研基帶升級版明年量產(chǎn)：補(bǔ)齊最后一塊短板支持毫米波

3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級版計(jì)劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補(bǔ)齊最后一塊短板。郭明錤指出，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進(jìn)的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機(jī)無線系統(tǒng)中功耗最高的元器件。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，明年搭載升級版自研基帶芯片的機(jī)型可能是iPhone 17
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羅德與施瓦茨和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)

隨著5G技術(shù)的快速演進(jìn)，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制，確?；九c移動設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來的6G網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的CSI增強(qiáng)技術(shù)有望進(jìn)一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗(yàn)。然而，跨廠商的實(shí)現(xiàn)仍面臨挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通合作，成功實(shí)現(xiàn)了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的CSI反饋增強(qiáng)技術(shù)的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會上展示這一行業(yè)里程碑成果。圖 CMX500一體化測試儀通過開放神經(jīng)網(wǎng)
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羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗(yàn)證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果，為下一代無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。圖 CMX500 OBT釋放FR3在6G中的潛力R&S與高通合作展示擬議的FR3頻率范圍（7.125 GHz至24.25 GHz）在未來6G無線網(wǎng)絡(luò)中的可行性。雙方合作成功驗(yàn)證了高通5G移動測試平臺（MTP）在13 GHz頻段的最大吞吐量用例的性能，測試使用了R&S
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高通與IBM擴(kuò)大合作，實(shí)現(xiàn)企業(yè)級生成式AI規(guī)?；?/a>

在2025年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）揭開序幕前，高通與IBM宣布擴(kuò)大合作，推動企業(yè)級生成式AI解決方案實(shí)現(xiàn)于邊緣與云端裝置，旨在提供更高的即時(shí)性、隱私性、可靠性、更個(gè)人化的體驗(yàn)，同時(shí)降低成本和功耗。雙方計(jì)劃將 watsonx.governance 整合至搭載高通平臺的生成式 AI 解決方案，通過高通 AI 推論套組（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高級副總裁暨技術(shù)規(guī)劃與邊緣解決方案總經(jīng)理Dur

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高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，重新定義移動寬帶

要點(diǎn)：●? ?高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺至尊版搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺，提供最先進(jìn)的超快無線移動寬帶體驗(yàn)。●? ?這款平臺集成強(qiáng)大的AI功能以增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)性能，并開啟前所未有的網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)生成式AI創(chuàng)新時(shí)代?！? ?新一代FWA平臺搭載強(qiáng)大的四核處理器、專用硬件加速、集成式5G調(diào)制解調(diào)器及射頻、GNSS和三頻Wi-Fi 7，并支持廣泛的運(yùn)營商中間件，這款平臺現(xiàn)已上市。高通技術(shù)公司近
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高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來前所未有的5G速率和智能

要點(diǎn)：●? ?高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻突破5G創(chuàng)新邊界，集成高通5G AI處理器，處于5G創(chuàng)新前沿，為Android智能手機(jī)提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗(yàn)?！? ?高通X85旨在提供混合AI和智能體AI體驗(yàn)所需的高性能5G連接?！? ?中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon認(rèn)可高通X85為全球移動網(wǎng)絡(luò)、Android旗艦手機(jī)和用戶帶來的獨(dú)特優(yōu)勢。高通技
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高通在MWC巴塞羅那2025展示領(lǐng)先的連接和AI創(chuàng)新成果

要點(diǎn)：●? ?高通推出全球領(lǐng)先的高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，為Android智能手機(jī)帶來連接領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢?！? ?5G開放式RAN發(fā)展正當(dāng)時(shí)。高通展現(xiàn)與全球領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和基礎(chǔ)設(shè)施提供商的積極合作態(tài)勢，上述生態(tài)伙伴正在采用并部署支持5G開放式RAN的高通躍龍蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施平臺?！? ?高通推出全球首款5G Advanced固定無線接入平臺、多款全新的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻，攜手IBM推動企業(yè)級生成式AI解決方案，并基于驍龍賦能的智能手機(jī)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信

2月26日消息，MWC 2025大會期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標(biāo)準(zhǔn)的基帶方案“M90”，可提供高達(dá)12Gbps(1.2萬兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標(biāo)準(zhǔn)，還可以通過3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(shù)(Uplink TX switching)，進(jìn)一步提升20％性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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推出高通躍龍產(chǎn)品品牌：面向新時(shí)代行業(yè)創(chuàng)新的解決方案

高通公司的使命是讓智能計(jì)算無處不在。我們有一系列令人驚嘆的產(chǎn)品，除了大家所熟悉的驍龍品牌及其產(chǎn)品，還有獨(dú)立于驍龍品牌之外的一整套產(chǎn)品?，F(xiàn)在，高通將為這些產(chǎn)品賦予一個(gè)獨(dú)特的品牌標(biāo)識，并清晰地闡明它為客戶帶來的價(jià)值主張。全新產(chǎn)品品牌——高通躍龍?（Qualcomm Dragonwing），是高通賦能眾多企業(yè)和行業(yè)躍上業(yè)務(wù)新高度的重要一步。隨著高通業(yè)務(wù)的不斷多元化，我們的平臺和解決方案中涉及的關(guān)鍵技術(shù)——AI、計(jì)算和連接，正與越來越多的行業(yè)深度融合。從工業(yè)機(jī)器人、攝像頭、工業(yè)手持設(shè)備到無人機(jī)等終端，我們?yōu)檫@些領(lǐng)
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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

2月25日消息，蘋果記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋果計(jì)劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報(bào)道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計(jì)劃，蘋果明年將會擴(kuò)大自研基
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蘋果高管談C1自研基帶：相信我們正在打造真正具有獨(dú)特優(yōu)勢的技術(shù)

2 月 21 日消息，蘋果公司硬件工程高級副總裁約翰尼?斯魯吉在接受路透社采訪時(shí)表示：“C1 是我們技術(shù)的起點(diǎn)，我們會在每一代產(chǎn)品中不斷優(yōu)化這項(xiàng)技術(shù)，使其成為一個(gè)平臺，真正為我們的產(chǎn)品提供技術(shù)上的獨(dú)特優(yōu)勢?！弊ⅲ?008 年，斯魯吉主導(dǎo)了 Apple A4 的開發(fā)工作，這是蘋果首款自主設(shè)計(jì)的 SoC。蘋果確認(rèn)，計(jì)劃在未來幾年將在更多產(chǎn)品中使用自研基帶芯片。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤亦在今日透露，iPhone 17 Air 也將配備 C1 芯片。蘋果的自研基帶芯片將減少其對高通的依賴，而高通目前是其他 iPho
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]