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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通

作者: 時間:2025-02-25 來源:快科技 收藏

2月25日消息,記者Mark Gurman透露,計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中,這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器,而是兩者合二為一,不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202502/467272.htm

據(jù)悉,芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載,該機同時還搭載了A18芯片,支持Apple智能。

報道顯示,蘋果芯片C1由)代工,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。

按照計劃,蘋果明年將會擴大基帶芯片的應(yīng)用范圍,明年可能將C1集成到Apple Watch和iPad上,然后再擴展到Mac。

第二代自研基帶芯片代號"Ganymede",預(yù)計2026年到來,采用3nm工藝,接下來還有第三代自研基帶芯片,代號"Prometheus",兩者很可能都是找代工。

業(yè)內(nèi)人士指出,蘋果開始商用自研芯片,業(yè)務(wù)或多或少都會受到影響,根據(jù)第三方機構(gòu)IDC咨詢統(tǒng)計,2024年蘋果在全年的手機出貨量為2.32億臺,與前一年幾乎持平,這意味著未來這些手機都將采用自研基帶芯片,將會失去一位重要客戶。



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