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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通
- 2月25日消息,蘋果記者M(jìn)ark Gurman透露,蘋果計(jì)劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中,這意味著未來不會再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器,而是兩者合二為一,不過這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載,該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報(bào)道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電(TSMC)代工,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計(jì)劃,蘋果明年將會擴(kuò)大自研基
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iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1,古爾曼稱C2、C3已在測試中
- 2 月 24 日消息,蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機(jī)型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問世歷經(jīng)多年,早在 2019 年夏天,蘋果以約 10 億美元(當(dāng)前約 72.55 億元人民幣)的價(jià)格收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而,蘋果的 C1 芯片并非完美無缺,其在速度上不及高通的產(chǎn)品,也不支持最快的高頻毫米波(mmWave)信號。盡管存在這些局限性,蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來顯著優(yōu)勢。一方面,自研芯片降低了成本;另一方
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iPhone SE 4全球首發(fā)!曝蘋果自研5G基帶弱于高通:不支持5G毫米波
- 2月18日消息,蘋果將在本周發(fā)布iPhone SE 4,這款新品將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,該芯片由臺積電制造,這一變化對iPhone具有重要意義,因?yàn)樘O果一直依賴芯片制造商高通。據(jù)悉,在智能手機(jī)設(shè)備中,基帶芯片負(fù)責(zé)處理無線通信的大部分任務(wù),包括信號的調(diào)制和解調(diào),5G調(diào)制解調(diào)器作為基帶芯片中的一個(gè)重要模塊,負(fù)責(zé)將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號(調(diào)制)以及將模擬信號轉(zhuǎn)換回?cái)?shù)字信號(解調(diào)),以實(shí)現(xiàn)無線傳輸?;鶐酒税{(diào)制解調(diào)器外,還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能,因此,5G調(diào)制解調(diào)器是
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蘋果擺脫高通依賴!曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶
- 7月25日消息,分析師郭明錤發(fā)文指出,蘋果正在加速擺脫對高通的依賴,2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片,分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開報(bào)道顯示,為了擺脫高通依賴,2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾,2018年,蘋果CEO庫克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令,并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對高通的依賴。2019年7月,蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門,獲得超過17000項(xiàng)專利和超過2200名員工。2023年9月,蘋果
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蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)?兩大封測巨頭或爭奪訂單
- 據(jù)供應(yīng)鏈消息,蘋果正在自研5G基帶芯片,并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前,高通是蘋果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,但外界盛傳已久,蘋果正自行設(shè)計(jì)5G芯片,事實(shí)上,蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后,其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)此前亦表示,預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱,蘋果自家開發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn),但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理
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