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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
- 2月25日消息，蘋果記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋果計(jì)劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報(bào)道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計(jì)劃，蘋果明年將會擴(kuò)大自研基
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iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1，古爾曼稱C2、C3已在測試中
- 2 月 24 日消息，蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機(jī)型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問世歷經(jīng)多年，早在 2019 年夏天，蘋果以約 10 億美元（當(dāng)前約 72.55 億元人民幣）的價(jià)格收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而，蘋果的 C1 芯片并非完美無缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號。盡管存在這些局限性，蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來顯著優(yōu)勢。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
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iPhone SE 4全球首發(fā)！曝蘋果自研5G基帶弱于高通：不支持5G毫米波
- 2月18日消息，蘋果將在本周發(fā)布iPhone SE 4，這款新品將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片，該芯片由臺積電制造，這一變化對iPhone具有重要意義，因?yàn)樘O果一直依賴芯片制造商高通。據(jù)悉，在智能手機(jī)設(shè)備中，基帶芯片負(fù)責(zé)處理無線通信的大部分任務(wù)，包括信號的調(diào)制和解調(diào)，5G調(diào)制解調(diào)器作為基帶芯片中的一個(gè)重要模塊，負(fù)責(zé)將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號（調(diào)制）以及將模擬信號轉(zhuǎn)換回?cái)?shù)字信號（解調(diào)），以實(shí)現(xiàn)無線傳輸?；鶐酒税{(diào)制解調(diào)器外，還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能，因此，5G調(diào)制解調(diào)器是
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蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶
- 7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開報(bào)道顯示，為了擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，2018年，蘋果CEO庫克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對高通的依賴。2019年7月，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，獲得超過17000項(xiàng)專利和超過2200名員工。2023年9月，蘋果
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蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？兩大封測巨頭或爭奪訂單
- 據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，但外界盛傳已久，蘋果正自行設(shè)計(jì)5G芯片，事實(shí)上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱，蘋果自家開發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理
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