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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
- 2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基
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消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果A系列芯片試生產(chǎn)，即將量產(chǎn)
- 1 月 14 日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電位于亞利桑那州的工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。報道稱，臺積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產(chǎn)，蘋果目前正處于驗證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成，首批商用芯片最早將于本季度進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。該工廠預計將生產(chǎn)用于蘋果設(shè)備的 A 系列芯片，主要舊款 iPhone 機型。IT之家注意到，此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱，該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
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