12寸晶圓首超8寸晶圓 主導全球半導體產能
根據美國半導體產業(yè)協會(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)的最新統(tǒng)計數據,12寸晶圓首度超越8寸晶圓,在全球晶圓制造產能(wafermanufacturingcapacity)以及實際加工晶圓(actualwafersprocessed)中占有最高的比例,分別占總產能的44%以及總加工硅晶圓的47%.
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/87764.htm此外SIA并指出,整體晶圓產能利用率仍在89%的高水平,其中先進制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示,由于占芯片需求約八成的消費性電子、PC與手機的銷售出現成長,帶動七月份全球芯片銷售額較去年同月成長7.6%.
以個別產品來看,液晶電視銷售今年預期成長32%,數字機上盒與數字相機銷售分別將成長20%左右;而PC與手機銷售則可望分別成長13%與10%.此外第二季美國GDP出現了3.3%的成長,再加上世界各地市場需求表現持續(xù)強勁,都是帶動七月份芯片銷售成長的原因。
不過SIA也指出,DRAM與NAND閃存仍因價格下跌,銷售額持續(xù)下滑;不包括內存在內的第二季半導體銷售較去年同期成長了11.6%,較上一季成長3。2%.Scalise表示,PC與手機用內存銷售仍有成長。
根據美光(Micron)的預測,2008年PC用平均DRAM需求位量將成長56%,而手機用NAND閃存需求量則將成長178%.
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