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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項新標(biāo)準(zhǔn)

作者: 時間:2008-10-09 來源:EDN 收藏

  日前發(fā)布五項新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與國際標(biāo)準(zhǔn)項目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定,可通過購買或在網(wǎng)站上下載獲得。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/88519.htm

  標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分,加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個標(biāo)準(zhǔn)中。

  “這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說道,“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對日益增加的制造挑戰(zhàn),改善收益率,并實現(xiàn)設(shè)備工藝的全球化兼容。”

  五項標(biāo)準(zhǔn)分別是:

  SEMI E139.3

  XML/SOAP Binding for Recipe and Parameter Management

  (配方和參數(shù)管理的XML/SOAP結(jié)合)

  SEMI G87

  Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer

  (300mm塑料帶框規(guī)格)

  SEMI M73

  Test Methods for Extracting Relevant Characteristics from Measured Wafer Edge Profiles

  (由標(biāo)準(zhǔn)邊緣提取相關(guān)特征的測試方法)

  SEMI M74

  Specification for 450 mm Diameter Mechanical Handling Polished Wafers

  (450mm拋光機(jī)械搬運規(guī)格)

  SEMI T20

  System Architecture for Preventing/Detecting Semiconductor Counterfeit Products

  (半導(dǎo)體仿冒品防止/探測系統(tǒng)架構(gòu))

 



關(guān)鍵詞: CD-ROM SEMI 晶圓

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