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中芯國際彎道超車石墨烯晶圓技術(shù)？官方回應：這個真沒有

  • 　　中芯國際是國內(nèi)最大也是最先進的晶圓制造廠，目前量產(chǎn)的最先進工藝是14nm，但與臺積電、三星的5nm相比，還落后兩三代工藝，需要奮起直追?！　〖夹g(shù)落后，總有人期望國內(nèi)的公司能夠彎道超車，最近有傳聞稱中芯國際開始進軍石墨烯晶圓市場，甚至希望他們他們與中科院合作，研發(fā)生產(chǎn)國產(chǎn)的石墨烯芯片。　　對于這一問題，中芯國際日前在互動平臺上表示，公司目前業(yè)務未涉及石墨烯晶圓領域，否認了與石墨烯晶圓相關的消息?！　募夹g(shù)上來說，石墨烯晶圓確實有可能是一次彎道超車，與現(xiàn)有的硅基芯片不同，石墨烯晶圓是碳基半導體技術(shù)，使用石
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  石墨烯    

芯片漲價潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價

  • 據(jù)臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應對持續(xù)緊張的產(chǎn)能。報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進一步上漲，預計晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產(chǎn)能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、
  • 關鍵字： 芯片漲價  聯(lián)電  中芯國際  晶圓  

臺積電最新進展:2nm正在開發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

  • 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節(jié)點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴大，擴大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
  • 關鍵字： 2nm  3nm  晶圓  代工  

博世投10億歐元建設的12吋晶圓廠，六月將投產(chǎn)

  • 據(jù)外媒報道，對于德國一級供應商博世而言，現(xiàn)在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導體晶圓廠首次通過了全自動制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動生產(chǎn)運營的關鍵一步。當博世的全數(shù)字化和高度連接的半導體工廠投入運行時，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來的芯片工廠?！痹摴?/li>
  • 關鍵字： 博世  晶圓  

臺灣環(huán)球晶圓將收購德國圓晶制造商Siltronic 開價45億美元

  • 　　據(jù)報道，德國圓晶制造商Siltronic發(fā)表聲明稱，它正在與臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準備以37.5億歐元（45億美元）收購Siltronic?！　“凑誗iltronic的說法，環(huán)球圓晶開出每股125歐元的報價，比周五收盤價高10%。Siltronic執(zhí)行委員會認為該價格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準備以該價格出售股份。　　Siltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會成為圓晶行業(yè)領先巨頭。
  • 關鍵字： 晶圓  Siltronic  GlobalWafers  

三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
  • 關鍵字： 三星  3D  晶圓  封裝  

SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長

  • 據(jù)國外媒體報道，相關機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長率更高。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長率為8%。對于出貨量，國際半導體產(chǎn)業(yè)
  • 關鍵字： 晶圓  出貨  

二季度全球晶圓廠份額公布：臺積電占比過半、中芯國際第五

  • 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話題時不時掀起熱議?！　碜匀彰降淖钚陆y(tǒng)計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”?！　∪蔷哟?，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。　　可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來看，還需坦然接受。　　外界注意到，臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預計它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  中芯國際  

前十大晶圓代工廠商營收排名：臺積電一騎絕塵 中芯國際第5

  • 當下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  中芯國際  

突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠啟動半導體“無限追溯”機制

  • 5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應鏈信息爆料稱,美國半導體設備制造商LAM(泛林半導體)、AMAT(應用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導體等,不得用美國清單廠商半導體設備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時“無限追溯”機制生效。這也意味著,中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠購買的美國半導體設備無論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時也不能利用這些設備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
  • 關鍵字： 美國  代工廠  晶圓  

SEMI:功率及化合物半導體晶圓廠支出今年下半年將復蘇

  • 據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在其最新報告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導體元件晶圓廠設備支出將有所復蘇,預計2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導體元件用于計算、通信、能源和汽車等不同設備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠程辦公、教學普及,從而增加了服務器、筆記本電腦以及其它線上服務相關的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報告中列出了超過 800 個功率及化合物半導體相關設施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

鯤游科技簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園

  • 近日，上海鯤游科技有限公司簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)，將打造“鯤游光電晶圓級光學芯片研發(fā)生產(chǎn)綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級光學研發(fā)生產(chǎn)中心，助力臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)新的升級。
  • 關鍵字： 鯤游科技  光學芯片  晶圓  

SEMI：去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑

  • 據(jù)國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機等各類電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導體元器件的支持，半導體也是目前非常重要的一個行業(yè)。各類半導體元器件順利進入電子設備，首先就需要生產(chǎn)出來，除了生產(chǎn)設備和設計方案，還需要半導體材料。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長，同比還下滑了1.1%。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布了兩類半導體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
  • 關鍵字： 晶圓  制造材料  

盛美半導體首臺無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝龍頭企業(yè)客戶

  • 盛美半導體設備公司，作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級先進封裝應用(Wafer Level Advance Package)的無應力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
  • 關鍵字： 盛美半導體  晶圓  封裝  

2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名：臺積電第一 三星第二

  • 今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領先，三星和格芯分列二三名。了解到，營收第一名的臺積電的7納米節(jié)點受惠客戶預定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時擴大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進制程的營收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  三星  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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