晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
IC Insights：臺灣晶圓廠產(chǎn)能全球第一，大陸地區(qū)增長最快
- 市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了各個地區(qū)或國家晶圓廠月產(chǎn)能排名，其中臺灣地區(qū)排名第一，韓國排名第二，日本排名第三，美國排名第四，大陸地區(qū)排名第五。
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Diodes收購德州儀器的蘇格蘭晶圓廠GFAB
- 模擬半導(dǎo)體廠商Diodes近日宣布，已與德州儀器(TI)簽訂協(xié)議，收購后者位于蘇格蘭格里諾克(Greenock)的晶圓制造廠和運(yùn)營部門(GFAB)。收購協(xié)議條款尚未披露，交易的完成取決于慣例成交條件，預(yù)計將于2019年第一季度末完成?！ ∈召?fù)瓿珊螅珼iodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù)，包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外，作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分，當(dāng)TI轉(zhuǎn)移到其他晶圓廠時，Diodes將繼續(xù)從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠房產(chǎn)能高達(dá)每月21666~256000片8
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損失慘重！臺積電再爆生產(chǎn)事故：上萬片晶圓或被污染
- 近日，有供應(yīng)鏈人士表示，臺積電南科晶圓廠發(fā)生晶圓污染事件，用于生產(chǎn)芯片的晶圓報廢，預(yù)計損失上萬片晶圓，這些晶圓制造工藝為16/12nm，是現(xiàn)階段臺積電的主要收入來源，同時也是英偉達(dá)顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍?zhí)幚砥?、?lián)發(fā)科處理器的主要代工廠。
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英特爾巨資升級美國D1X晶圓廠，上馬7nm EUV工藝
- 12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能。英特爾這次的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃有對應(yīng)14nm的，但是并不是應(yīng)急用的，也有面向未來工藝的，其中俄勒岡州的D1X晶圓廠第三期工程就是其中之一，未來英特爾的7nm EUV處理器會在這里生產(chǎn)?！ ?018年下半年英特爾忽然出現(xiàn)了14nm產(chǎn)能不足的危機(jī)，這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個PC行業(yè)的增長，官方也承認(rèn)了14nm產(chǎn)能供應(yīng)短缺，并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴(kuò)建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)
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2019年晶圓代工格局大勢已定
- 臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，已經(jīng)壟斷在......
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Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，今日宣布將擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡稱FD-SOI)的晶圓供應(yīng)。該協(xié)議不僅延續(xù)了現(xiàn)有的合作關(guān)系，還為加強(qiáng)兩家公司的FD-SOI供應(yīng)鏈和為客戶大批量生產(chǎn)奠定了堅實的基礎(chǔ)?！ ≡趦杉夜镜墓餐I(lǐng)導(dǎo)下，F(xiàn)D-SOI現(xiàn)已成為低成本，高效益，低功耗設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)品，4G/5G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域。該協(xié)議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎(chǔ)之上，同時還確保了三星28FDS
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如何替代用于潔凈化學(xué)品交付的玻璃容器
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)塌縮到更小的節(jié)點和/或采用 3D NAND等復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)，以繼續(xù)追趕或取代摩爾定律，業(yè)界關(guān)注的焦點往往是制程優(yōu)化和化學(xué)配方改良。業(yè)界似乎很少考慮輔助技術(shù)，而此類技術(shù)對于滿足當(dāng)今細(xì)微特征和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的需求而言同樣重要。在半導(dǎo)體制造制程中，以前化學(xué)品的交付并未被視為關(guān)鍵領(lǐng)域之一，但現(xiàn)在正變得越來越重要?！ ∫约觼霾Ａ繛槔?，它用于包裝、存儲、運(yùn)輸和交付潔凈的制程用化學(xué)品，如光刻膠、蝕刻劑、前驅(qū)體、電介質(zhì)等。多年來，這些容器對于當(dāng)時的任務(wù)而言是適合的而且經(jīng)濟(jì)上很劃算。然而， 隨著今天的
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ICInsights：中國推動了2018年整個晶圓代工市場的增長
- ICInsights發(fā)布的最新報告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。中國無晶圓廠半導(dǎo)體公司不斷興起，對晶圓代工服務(wù)的需求也在增加。2018年，中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲41%，高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長5%的8倍。
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SEMI：到2020年大陸8英寸晶圓供應(yīng)產(chǎn)能可能供過于求
- 根據(jù)SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的“2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報告指出，預(yù)計2020年，中國大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬片(WPM)八英寸約當(dāng)晶圓，和2015年的230萬片相比年復(fù)合增長率(CAGR)為12%，增長速度遠(yuǎn)高過所有其他地區(qū)?！ EMI表示，在致力打造一個強(qiáng)大且自給自足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的決心驅(qū)使下，大陸從2017年到2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在大陸皆
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韓國半導(dǎo)體市場遇冷，中國強(qiáng)勢崛起
- 據(jù)外媒報道，今年三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元，同比減少31%。三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為39.8億美元，同比增長106%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2017年三季度時，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018年6月以來全球半導(dǎo)體銷售額、北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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