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IC Insights:臺灣晶圓廠產(chǎn)能全球第一,大陸地區(qū)增長最快

  • 市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了各個地區(qū)或國家晶圓廠月產(chǎn)能排名,其中臺灣地區(qū)排名第一,韓國排名第二,日本排名第三,美國排名第四,大陸地區(qū)排名第五。
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IC Insights:大陸半導(dǎo)體制造困難大,五年后自制率不過半

  • ICInsights最新報告顯示,大陸的集成電路生產(chǎn)仍遠(yuǎn)低于政府的目標(biāo)。報告指出,2018年大陸半導(dǎo)體市場為......
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初生已成虎狼之勢,國產(chǎn)大硅片企業(yè)自有燎原之法?

  • 這兩年,國內(nèi)大興建造晶圓廠。但和集成電路的其他領(lǐng)域一樣,中國在硅晶圓產(chǎn)業(yè)方面的不完善,在某種程度上看來,會成為中國集成電路發(fā)展的瓶頸。有見及此,最近兩年,國內(nèi)掀起了一股硅片建設(shè)潮。
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Diodes收購德州儀器的蘇格蘭晶圓廠GFAB

  •   模擬半導(dǎo)體廠商Diodes近日宣布,已與德州儀器(TI)簽訂協(xié)議,收購后者位于蘇格蘭格里諾克(Greenock)的晶圓制造廠和運(yùn)營部門(GFAB)。收購協(xié)議條款尚未披露,交易的完成取決于慣例成交條件,預(yù)計將于2019年第一季度末完成?! ∈召?fù)瓿珊螅珼iodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù),包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外,作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分,當(dāng)TI轉(zhuǎn)移到其他晶圓廠時,Diodes將繼續(xù)從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠房產(chǎn)能高達(dá)每月21666~256000片8
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損失慘重!臺積電再爆生產(chǎn)事故:上萬片晶圓或被污染

  • 近日,有供應(yīng)鏈人士表示,臺積電南科晶圓廠發(fā)生晶圓污染事件,用于生產(chǎn)芯片的晶圓報廢,預(yù)計損失上萬片晶圓,這些晶圓制造工藝為16/12nm,是現(xiàn)階段臺積電的主要收入來源,同時也是英偉達(dá)顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍?zhí)幚砥?、?lián)發(fā)科處理器的主要代工廠。
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英特爾巨資升級美國D1X晶圓廠,上馬7nm EUV工藝

  •   12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能。英特爾這次的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃有對應(yīng)14nm的,但是并不是應(yīng)急用的,也有面向未來工藝的,其中俄勒岡州的D1X晶圓廠第三期工程就是其中之一,未來英特爾的7nm EUV處理器會在這里生產(chǎn)?! ?018年下半年英特爾忽然出現(xiàn)了14nm產(chǎn)能不足的危機(jī),這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個PC行業(yè)的增長,官方也承認(rèn)了14nm產(chǎn)能供應(yīng)短缺,并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴(kuò)建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)
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2019年全球Flash支出達(dá)260億美元 連續(xù)3年高于DRAM與晶圓代工支出

  • 盡管隨著主要存儲器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲器產(chǎn)量擴(kuò)增計劃,2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會大幅下滑,但該支出金額仍然會繼續(xù)高于各業(yè)者在DRAM與晶圓代工業(yè)務(wù)上的支出?! CInsights最新資料顯示,2016年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出金額為144億美元,低于同年晶圓代工業(yè)務(wù)資本支出金額的219億美元?!?/li>
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2019年晶圓代工格局大勢已定

  • 臺積電在Foundry界左沖右突,尤其是最近十年,臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界,奠定了Foundry一哥地位,就這樣,最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝,已經(jīng)壟斷在......
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Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)

  •   Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),今日宣布將擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作,以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡稱FD-SOI)的晶圓供應(yīng)。該協(xié)議不僅延續(xù)了現(xiàn)有的合作關(guān)系,還為加強(qiáng)兩家公司的FD-SOI供應(yīng)鏈和為客戶大批量生產(chǎn)奠定了堅實的基礎(chǔ)?! ≡趦杉夜镜墓餐I(lǐng)導(dǎo)下,F(xiàn)D-SOI現(xiàn)已成為低成本,高效益,低功耗設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)之一,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)品,4G/5G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域。該協(xié)議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎(chǔ)之上,同時還確保了三星28FDS
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臺積電黃金十年回顧

  • 作為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的開拓者,臺積電變革了整個產(chǎn)業(yè)。尤其是最近十年,在他們的推動下,全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了質(zhì)的變化,也催生了不少巨頭。如高通、博通、Nvidia和華為海思,都是在臺積電的推動下成長起來的,他們也從過去十年獲益不少。
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如何替代用于潔凈化學(xué)品交付的玻璃容器

  •   隨著半導(dǎo)體行業(yè)塌縮到更小的節(jié)點和/或采用 3D NAND等復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu),以繼續(xù)追趕或取代摩爾定律,業(yè)界關(guān)注的焦點往往是制程優(yōu)化和化學(xué)配方改良。業(yè)界似乎很少考慮輔助技術(shù),而此類技術(shù)對于滿足當(dāng)今細(xì)微特征和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的需求而言同樣重要。在半導(dǎo)體制造制程中,以前化學(xué)品的交付并未被視為關(guān)鍵領(lǐng)域之一,但現(xiàn)在正變得越來越重要?! ∫约觼霾A繛槔?,它用于包裝、存儲、運(yùn)輸和交付潔凈的制程用化學(xué)品,如光刻膠、蝕刻劑、前驅(qū)體、電介質(zhì)等。多年來,這些容器對于當(dāng)時的任務(wù)而言是適合的而且經(jīng)濟(jì)上很劃算。然而, 隨著今天的
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ICInsights:中國推動了2018年整個晶圓代工市場的增長

  • ICInsights發(fā)布的最新報告顯示,2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。中國無晶圓廠半導(dǎo)體公司不斷興起,對晶圓代工服務(wù)的需求也在增加。2018年,中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲41%,高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長5%的8倍。
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SEMI:到2020年大陸8英寸晶圓供應(yīng)產(chǎn)能可能供過于求

  •   根據(jù)SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的“2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報告指出,預(yù)計2020年,中國大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬片(WPM)八英寸約當(dāng)晶圓,和2015年的230萬片相比年復(fù)合增長率(CAGR)為12%,增長速度遠(yuǎn)高過所有其他地區(qū)?! EMI表示,在致力打造一個強(qiáng)大且自給自足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的決心驅(qū)使下,大陸從2017年到2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠,再加上無論中資或外資企業(yè)在大陸皆
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芯恩季明華:純晶圓代工的路會越走越難 缺“芯”的本質(zhì)并不是缺人

  • 《三國演義》第一回的開頭就是,“話說天下大勢,分久必合,合久必分?!薄 ∵@句話也適用于當(dāng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在經(jīng)歷了早期一攬子全包的IDM模式,再到臺積電開創(chuàng)的專業(yè)代工模式。如今,一種叫做協(xié)同式(共享式)集成電路制造模式(CIDM)正在興起。
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韓國半導(dǎo)體市場遇冷,中國強(qiáng)勢崛起

  • 據(jù)外媒報道,今年三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元,同比減少31%。三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為39.8億美元,同比增長106%,成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2017年三季度時,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2018年6月以來全球半導(dǎo)體銷售額、北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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