晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備：先天不足，后天奮起
- 中芯國際創(chuàng)始人張汝京對我國集成電路產(chǎn)業(yè)曾有過這樣的點評，“我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場機遇?！苯?jīng)過長期發(fā)展，我國企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱。關(guān)于材料以及封裝 ，小編在前文都有提及，感興趣的朋友可以去看一下。這一篇文章，我們將著重來說半導(dǎo)體設(shè)備?！ “雽?dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設(shè)計制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都
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三星將成晶圓代工二哥，是部門拆分的幻相嗎？
- 三星電子力拼晶圓代工，去年就放話要超車聯(lián)電，當(dāng)上市場二哥。研調(diào)機構(gòu)估計，三星今年有望達成目標，不過主要是拆分晶圓代工部門的效應(yīng)，并非業(yè)績真有大幅成長?！ usinessKorea報導(dǎo)，去年三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺積電(2330)、格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電。ICInsights報告預(yù)估，今年三星晶圓代工的營收將增至100億美元，市占將升至14%、躋身市場二哥?！ ∪欢?，三星市占提高，原因是三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于
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淺析半導(dǎo)體行業(yè)圖形化工藝之光刻工藝
- 圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工，這些圖形根據(jù)集成電路中物理“部件”的要求來確定其尺寸和位置。 圖形化工藝還包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金屬膜和微光刻。圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中最重要的工序之一，它是用在不同的器件和電路表面上建立圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標有兩個： 1. 在晶圓中和表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計階段建立?！ ?. 將電路圖形相對于晶圓的晶向及以所有層的部分對準的方式，正確地定位于晶圓上?！ 〕藘蓚€結(jié)果外，有許多工藝變化。
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晶圓代工先進工藝的戰(zhàn)場，沒錢燒請“退場”
- 在過去，半導(dǎo)體市場的重點一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個工藝節(jié)點上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負擔(dān)得起在先進節(jié)點上設(shè)計芯片的費用 在2018年上半年，臺積電全球市場占有率已經(jīng)達到56%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺積電?！ ⌒酒袠I(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外?！ 〗展?yīng)鏈傳出消息，稱臺積電巨頭臺積電已經(jīng)贏得了2
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全面屏下前置電容式指紋識別已死 TDDI觸控顯示芯片意外獲救
- 近日芯片代工巨頭臺積電證實，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動。臺積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動的原因，但法人推測應(yīng)與智能手機銷售疲弱、消費性電子產(chǎn)品進入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場行情有關(guān)，其中智能手機的指紋辨識、面板驅(qū)動IC和部分電腦管理晶片訂單開始下滑。 不過隨即臺積電就對外澄清，表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯。業(yè)界認為，臺積電的說法，意思是其實目前8寸晶圓代工產(chǎn)能松動的部分，以中國大陸晶圓代工廠為主，而非臺積電與世界先進等臺系廠?！ 嶋H上，上季度就有不
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聯(lián)華電子公佈 2018 年第三季財務(wù)報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季財務(wù)報告，合併營業(yè)收入為新臺幣393.9億元，較上季的新臺幣388.5億元成長1.4%，與去年同期的新臺幣377.0億元相比成長4.5%。本季毛利率為17.6%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺幣17.2億元，每股普通股獲利為新臺幣0.14元。 總經(jīng)理王石表示：「在第三季，聯(lián)華電子晶圓專工營收達到新臺幣393.3億，較上季成長1.4%，營業(yè)淨(jìng)利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到94%，出貨量為180萬片約當(dāng)八吋晶圓。在八吋與十二吋成熟製程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運
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全球芯片制造商正大力投資，預(yù)計2020年完成78個晶圓廠建設(shè)
- 近日，有報道稱，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元?！ ∮纱?，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元，這是一筆龐大的開支，如果按照摩爾定律，意味著每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量都將面臨著翻番的挑戰(zhàn)。 世界晶圓廠投資將創(chuàng)歷史新高 我們看看最新的世界晶圓廠的預(yù)測報告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業(yè)支出持續(xù)增長的第四個年頭，也會是歷史上，對芯片制造設(shè)備投資最大的一年，同期新晶圓廠建設(shè)投資
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IC Insights: 先進制程是晶圓代工的營收關(guān)鍵
- 國際半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠(臺積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計在2018年為11億3千8百美元， 以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中，臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面?！ C Insights指出，臺積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計為1,382美元，比GlobalFoundr
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中國大陸晶圓代工廠迎來崛起的最好機遇
- 2018年中國集成電路制造業(yè)累計銷售額估計占全年數(shù)據(jù)仍可達到兩成以上，除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運算、人工智能、消費性電子等終端需求的帶動之外，主要是本地純集成電路設(shè)計業(yè)崛起，且中國系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加。 更何況美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產(chǎn)化的決心，芯片設(shè)計的投資規(guī)模不斷擴增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國際得以持續(xù)扮演芯片國產(chǎn)化的要角，特別是28納米節(jié)點性價比較高，具有較長的壽命，而中芯國際28nm
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4.38億美元投資擴建！全球晶圓大廠持續(xù)擴產(chǎn)12英寸硅晶圓
- 近兩年來，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)緊張、價格持續(xù)上漲，下游客戶紛紛簽長約確保供應(yīng)，預(yù)計2018年12英寸硅晶圓價格再度調(diào)整20%，且2019年價格續(xù)漲已成定局。
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留在臺灣沒機會 臺灣工程師趕赴大陸求職
- 一位前往大陸的臺灣芯片代工工程師透露，大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價格補貼，條件是他為其工作至少五年。此外，他的薪酬上漲一半。他說："大陸敢燒錢，臺灣公司資源有限。" 從2014年起，大陸就開始引進半導(dǎo)體人才，而今年美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，更加快了這一進程?！ ?017年，大陸進口半導(dǎo)體價值2600億美元。本土生產(chǎn)的芯片僅滿足不到二成的國內(nèi)需求?！ ∨_北一家招聘公司H&L智理管理估計，今年以來，300余名臺灣高級工程師轉(zhuǎn)投大陸大陸芯片制造商。在此之前，自2014年北京設(shè)立22
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連續(xù)四年成長！明年全球晶圓廠設(shè)備投資額年增7.5%達675億美元
- SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今(18)日公布最新“全球晶圓廠預(yù)測報告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%，達628億美元，而明(2019)年可望成長7.5%，達675億美元，為連續(xù)四年成長，并創(chuàng)下歷年晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。同時，新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高，預(yù)估將維持連續(xù)四年成長，明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)?！ EMI指出，因新晶圓廠陸續(xù)啟動，設(shè)備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術(shù)、生產(chǎn)制程和額外的產(chǎn)能資本額
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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