晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
格芯擴(kuò)展硅光子路線圖，滿足對數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長需求
- 今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術(shù)將帶來更大的帶寬和能效?！ 「裥镜墓韫庾蛹夹g(shù)旨在應(yīng)對全球通信基礎(chǔ)設(shè)施中的大規(guī)模數(shù)據(jù)增長。不同于利用銅線電信號傳輸數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)互連，硅光子技術(shù)使用光纖光脈沖，以更高的速度在更遠(yuǎn)距離上傳輸數(shù)據(jù)并降低能耗?！ 皫捫枨蟪尸F(xiàn)爆炸式增長，現(xiàn)在迫切需要新一代的光學(xué)互連?！?nbsp;格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級副總裁Mike&nb
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UNITYSC收購HSEB DRESDEN GMBH，成為半導(dǎo)體制程控制領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者
- 作為先進(jìn)檢測和量測解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，UnitySC今天宣布收購HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權(quán)，后者是一家領(lǐng)先的高品質(zhì)半導(dǎo)體應(yīng)用光學(xué)檢測、審核和量測供應(yīng)商。在收購后，新企業(yè)擴(kuò)展的尖端制程控制解決方案產(chǎn)品線將為半導(dǎo)體制造商提供一種獨一無二和必不可少的檢測和量測能力。合并后的公司產(chǎn)品范圍涵蓋基板、前端工序(FEOL)制造、晶圓級封裝、3D IC以及功率半導(dǎo)體。此外，兩家公司合并后還將會為世界范圍內(nèi)所有平臺的客戶提供更好支持?！
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ENTEGRIS發(fā)布2018年中國戰(zhàn)略
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Entegris今天發(fā)布了2018年中國戰(zhàn)略，致力于將當(dāng)今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)中國市場。對于中國制造商而言，要與市場上現(xiàn)有的廠商開展競爭，至關(guān)重要的是，在晶圓廠建設(shè)及全生命周期生產(chǎn)管理中選擇世界一流的解決方案。Entegris旨在成為中國市場的首選供應(yīng)商，目前正積極拓展在中國市場的足跡，增強(qiáng)技術(shù)能力，從而更好地服務(wù)于飛速發(fā)展的中國半導(dǎo)體制造行業(yè)。Entegris在中國的戰(zhàn)略重點包括：助力新晶圓廠的建設(shè)，繼續(xù)推進(jìn)材料生產(chǎn)本地化，并
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看好中國市場，ASMI預(yù)計中國業(yè)績今年將取得3倍業(yè)績增長
- "以前的 ASMI 一直專注于技術(shù)研發(fā)，但從去年開始，公司調(diào)整了市場策略，開始加強(qiáng)市場拓展和客戶服務(wù)。因此，我們預(yù)計 2018 年 ASMI 在中國市場將取得去年 3 倍的市場銷售表現(xiàn)。"ASMI 中國業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)徐來在 SEMICON China 期間接受集微網(wǎng)記者采訪時說道。 事實上，在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中有兩家名稱中含有 ASM 的著名設(shè)備供應(yīng)商，分別是 ASMI 和 ASM PT，目前均為上市公司。據(jù)集微網(wǎng)了解，這兩家公司由同一創(chuàng)始人成立，ASMI 和 ASMPT 目
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SEMI：2019年中國晶圓廠設(shè)備支出增長60% 超越韓國位居全球第一
- 3月15日消息,根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)公布的“全球晶圓廠預(yù)測報告”,2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長5%,連續(xù)第4年呈現(xiàn)大幅增長。 SEMI表示,自1990年代中期來,全球就沒有出現(xiàn)過半導(dǎo)體設(shè)備支出聯(lián)系三年增長的記錄。 以企業(yè)看,韓國三星將是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出的最大企業(yè)。從國家看,中國增速高居全球第一,2018年、2019年增速分別為60%和57%,到2019年整體半導(dǎo)體設(shè)備支出將超過韓國,位居全球第一。 韓國2018年和2019年半導(dǎo)體設(shè)備支出分別
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三星7nm晶圓廠周五動土,投資56億美元
- 三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土，預(yù)定明年下半年開始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來可望在智能裝置、 機(jī)器人的客制化芯片取得不錯進(jìn)展。 ? Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導(dǎo)，三星計劃投入6兆韓圜(相當(dāng)于56億美元)升級晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設(shè)備，由于每臺EUV設(shè)備要價皆多達(dá)1,500億韓圜，因此光是采購機(jī)臺的費用，就將達(dá)到3-4兆
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存儲器產(chǎn)線加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)展
- 根據(jù)市場研究公司IC Insights的資料，新的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線——特別是DRAM存儲器的導(dǎo)入，預(yù)計將推動2018年和2019年的晶圓總產(chǎn)能高于平均水準(zhǔn)?！ C Insights最新的全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，2018年和2019年晶圓產(chǎn)能預(yù)計將成長8%，較2018年至2019年間晶圓產(chǎn)業(yè)的年平均成長更高約5%?！ ∪ツ暧捎贒RAM和NAND閃存庫存短缺導(dǎo)致價格上漲，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額首次突破了4,000億美元。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)統(tǒng)計，去年存儲器營收成長了61.5%，其中，DRA
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華虹宏力榮獲“2018中國電子信息行業(yè)社會貢獻(xiàn)50強(qiáng)”
- 近日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會組織召開了2018(第三屆)中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會，全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)在會上被授予“2018中國電子信息行業(yè)社會貢獻(xiàn)50強(qiáng)”榮譽(yù)稱號?！ 〈髸偨Y(jié)了電子信息業(yè)的運行情況，解讀了相關(guān)行業(yè)政策和國家重點工作，以期推動行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。此次社會貢獻(xiàn)獎是從企業(yè)的經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)、就業(yè)貢獻(xiàn)、創(chuàng)新貢獻(xiàn)、公益事業(yè)貢獻(xiàn)、綠色生態(tài)貢獻(xiàn)、社會責(zé)任管理貢獻(xiàn)六個方面進(jìn)行綜合評定的結(jié)果。
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中國晶圓廠尋求協(xié)同制造模式
- 近年國內(nèi)試圖建立其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，新建與規(guī)劃中的晶圓廠列表正日益增加中，不過大量興建基本都靠政府資金，現(xiàn)在新的籌資方向已經(jīng)來了。
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全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產(chǎn)
- 1月26日，臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè)，并開始設(shè)備遷入，2019年第二季度試產(chǎn)，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。 Fab 18的二期工程將在今年第三季度開工，2020年投入量產(chǎn)，三期工程則計劃2019年第三季度建設(shè)，2021年量產(chǎn)。 臺積電表示，三期工程全部投產(chǎn)后，F(xiàn)ab 18的年產(chǎn)能將達(dá)到100萬塊300mm晶圓。 將
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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