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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

國產IGBT萌芽 新能源汽車是“優(yōu)渥土壤”

  • 目前，傳統(tǒng)IGBT市場已經被歐美、日本國際巨頭占據，而新能源汽車的出現，對國產IGBT的崛起具有特殊的意義。
  • 關鍵字： IGBT  晶圓  

TrendForce：2017年全球液晶電視面板出貨量增長1.3％

  • 　　市場研究公司TrendForce WitsView近日發(fā)布的報告稱，全球液晶電視面板出貨量在2017年逐季上升，共增長1.3%。2017年上半年，由于價格高企，假期銷售勢頭減弱，但隨后由于價格逐漸下滑、面板制造商沖擊年底銷售，出貨量有所反彈。 　　   　　值得一提的是，下半年京東方在福清8.5代工廠和重慶的第8.6代工廠的新產能一直專注于中型電視面板(43吋和32吋)，推動去年全球液晶電視面板出貨量超出預期，達到近2.64億片，比2016年增長1.3%。 　　WitsView公
  • 關鍵字： 面板  晶圓  

聯(lián)華電子公布2017 年第四季財務報告

  • 　　聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季財務報告，合併營業(yè)收入為新臺幣366.3億元，較上季的新臺幣377.0億元衰退2.8%，較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。本季毛利率為17.2%，歸屬母公司淨利為新臺幣17.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元?！　】偨浝硗跏硎荆骸?017年第四季本公司晶圓專工的收入達到臺幣365.4億，雖然28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，我們的8吋與12吋成熟製程的產能利用率仍持續(xù)反應了市場強勁的需求。第四季的產能利用率
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  

芯電易：2018年半導體景氣樂觀

  • 　　2018年對于全球半導體產業(yè)來說，應該是不錯的一年，但是成長速度卻開始在慢慢放緩。具體的說來就是，整體產業(yè)和經濟可能會出現下滑，具體的時間和原因尚不明朗。 　　   　　去年的芯片市場成長率達到了22.2%，今年的仍將達到7.5%，高于往年平均水平。預計在2019年和2020年時，芯片市場將會冷卻下來，成長基本持平。 　　縱觀全局，現在全球的經濟是2007年以來最好的時刻，但是泡沫化現象還是有發(fā)生。中國房地產市場過熱、歐洲債券價格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來的任何時候
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

臺積電發(fā)言人預計加密貨幣挖礦運算需求將持續(xù)強勁

  • 　　1月18日消息，臺灣半導體制造商臺積電今日公布了2017年第四季度財務報告，合并營收約新臺幣2,775億7,000萬元。臺積電發(fā)言人還預計，加密貨幣挖礦運算需求將持續(xù)強勁。 　　   　　臺積電第四季度稅后純益約新臺幣992億9,000萬元，每股盈余為新臺幣3.83元(換算成美國存托憑證每單位為0.64美元)。 　　臺積電表示，與2016年同期相較，2017年第四季營收增加了5.9%，稅后純益及每股盈余則均略為減少了0.9%。稅后純益及每股盈余減少的原因，主要來自新臺幣的強勁升值
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

芯片漲價潮再度來襲，2018芯片國產化迫在眉睫

  • 2017年以來，全球電子產品制造業(yè)都異常興旺，芯片等電子元器件的銷量也跟著上漲。這波芯片漲價潮，可是讓三星等國際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國產化迫在眉睫，國內芯片產業(yè)有望奮力追趕。
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

解讀晶圓代工廠2018年的挑戰(zhàn)，各大巨頭都在預謀啥？

  • 摩爾定律仍然是可行的，不過它正在經歷新的發(fā)展。每經歷一個新的節(jié)點，流程成本和復雜性都在急劇上升，預計2018年晶圓代工業(yè)務將實現穩(wěn)定增長，但增長背后存在若干挑戰(zhàn)。
  • 關鍵字： 晶圓  10nm  

10/7nm、內存市場持續(xù)推動晶圓設備需求增長

  • Fab供應商在2017年迎來了一個繁榮周期。然而，在邏輯/晶圓設備中，設備需求在2017年仍相對不溫不火。在2018年，設備需求看起來強勁，盡管該行業(yè)將很難超過2017年所創(chuàng)下的紀錄。
  • 關鍵字： 內存  晶圓  

中國IC供應鏈存在安全風險 提升硅片供應能力迫在眉睫

  • 　　2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續(xù)擴大，產品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產線將陸續(xù)投產，屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業(yè)，提升國產硅片供應能力，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。 　　硅片供不應求 　　中國IC供應鏈存在安全風險 　　全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
  • 關鍵字： 晶圓  

IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發(fā)先驅

  • 　　臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產A12處理器。 　　市場預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務，法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。 　　IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發(fā)先驅者 　　盡管廠商無法再以相同步調延續(xù)摩爾定律，但
  • 關鍵字： IDM  晶圓  

從全民煉鋼到全民半導體 晶圓廠與硅晶圓我們是否都需要？

  • 　　當前，中國半導體市場規(guī)模已超過北美市場，成為半導體市場規(guī)模最大的地區(qū)。2016年我國半導體產業(yè)實現銷售額為6378億元人民幣，實現了14.77%的增長率;我國半導體市場需求規(guī)模也從2008年的6896億元人民幣增長至2016年的13859.4億元。中國半導體市場規(guī)模的飛速發(fā)展，帶來的是強烈的市場需求。預計2018年，我國半導體市場需求規(guī)模將達到15940.3億元人民幣。 　　巨大的需求帶來中國大陸晶圓制造“建廠潮”。緊跟國際半導體產業(yè)轉移趨勢，國內外眾多晶圓制造商選擇在中國大
  • 關鍵字： 晶圓  

臺積電之后，三星發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程

  • 　　韓媒報導，三星電子2018年將開發(fā)新半導體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動態(tài)，強調公司在先進制程持續(xù)保持領先優(yōu)勢，對明年營運成長仍深具信心。 　　三星與臺積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之后臺積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術，于2016年獨拿蘋果所有訂單。 　　臺積電供應鏈分析，臺積電7nm制程發(fā)展腳步領先三星，且與蘋果的合作關系穩(wěn)固，挾制程領先、產能業(yè)界之冠，以及高度客戶信任關系等三大優(yōu)勢下，臺積電明年仍將以7nm制程，獨拿蘋果
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

從全民煉鋼到全民半導體 晶圓廠與硅晶圓我們是否都需要？

  • 在巨大的市場需求推動下，今年硅晶圓價格的持續(xù)上漲及供不應求，而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠引發(fā)了半導體業(yè)界的擔心，各地政府或許應該審慎思考自己地區(qū)是否適合發(fā)展半導體產業(yè)了。
  • 關鍵字： 晶圓  硅晶圓  

張汝京再創(chuàng)業(yè):投資70億12英寸晶圓廠廣州動工

  • 今年6月，不再擔任上海新昇半導體總經理一職的張汝京去向成謎，被媒體競相追逐采訪?，F在他成了國內第一個吃螃蟹的人，在中國開啟領先的CIDMCommune IDM)項目。
  • 關鍵字： 晶圓  CIDM  

三星搶晶圓代工市場增長，競爭實力受懷疑

  • 　　據韓媒 BusinessKorea 20 日報導，研調機構 TrendForece 預估，今年三星晶圓代工部門的營收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%，更落后臺積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長 8%。從市占率來看，預料今年臺積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。 　　報導稱，盡管三星搶在臺積電之前，提早量產 10 納米制程，但是客戶訂單并未因此增加。Hyundai Invest
  • 關鍵字： 三星  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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