晶圓 文章 進入晶圓技術社區(qū)
中韓近幾年大建晶圓工廠:遙遙領先其他地區(qū)
- 9月18日消息,據(jù)國外媒體報道,半導體設備貿(mào)易組織SEMI預計,2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元?! ∵@是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。 SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱,2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長,也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
- 關鍵字: 芯片 晶圓
德州儀器再投32億美元擴產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓
- 隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長,模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠,主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施?! 】萍假Y訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務考慮申請文件報導稱,該32億美元投資分為建設工廠與晶圓生產(chǎn)設備兩大部分。其中,建設工廠的投資金額為5億美元,晶圓生產(chǎn)設備的投資金額為27億美元?! ‰m然目前該特殊稅務申請案尚未獲得當?shù)卣ㄟ^,但如果一切按計劃進行的話,該晶圓廠將于2019年開始興建,并于2022年
- 關鍵字: 德州儀器 晶圓
強震阻斷日系半導體市場 國產(chǎn)可能從中受益

- 北京時間9月6日2點8分,日本北海道膽振地區(qū)(北緯46.35度,東經(jīng)142.00度)發(fā)生6.9級地震,震源深度40公里。震中距離北海道主要機場的所在地千歲市僅25公里?! ∽鳛槿虬雽w元器件生產(chǎn)大國,日本近幾年的每一次大地震,在對其本土半導體產(chǎn)生直接影響的同時,也將會對全球半導體市場產(chǎn)生重要影響?! ±?011年時,日本就曾發(fā)生里氏9.0級的大地震,震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當時位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片的工廠受影響停產(chǎn),Renesas的八個生產(chǎn)設
- 關鍵字: 半導體 晶圓
模擬芯片增速超越8寸晶圓 成高景氣度驅動力之一

- 模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分,其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴大。模擬產(chǎn)品生命周期可長達10年,有“一年數(shù)字,十年模擬”的說法。模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響,因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大,市場波動幅度相對較小。通常被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表,基本代表了整個市場的發(fā)展狀況。根據(jù)WSTS統(tǒng)計, 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金,約占半導體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預測, 在未來五年內(nèi),模擬芯片的銷售量預計將在主要集成電路細分市場中
- 關鍵字: 芯片 晶圓
晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅動,中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額
- 近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告,報告顯示,中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動,中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位。 2014年中國成立大基金以來,促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長,目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出,目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目,代工廠、DRAM和3D
- 關鍵字: 晶圓 DRAM 3D NAND
SEMI:最新半導體設備出貨報告

- 晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告,6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑,反映半導體廠下半年資本支出趨保守?! EMI表示,整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期,還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。 整體銷售還將增長 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告,表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%,達 627億美元,超越去年所創(chuàng)下5
- 關鍵字: SEMI 晶圓 14nm
大陸半導體材料市場快速增長:硅產(chǎn)業(yè)體系逐漸完善,化合物半導體產(chǎn)業(yè)體系初現(xiàn)
- 在整個半導體的產(chǎn)業(yè)鏈中,半導體設備和材料均屬于上游產(chǎn)業(yè),目前這兩個領域也主要被美國和日本壟斷著。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI的統(tǒng)計,2017年全球半導體設備銷售額為570億美元,而全球半導體材料市場銷售額為469億美元,兩者相加總共達到1039億美元。值得一提的是,根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2017年整個半導體產(chǎn)業(yè)總銷售額是4197億美元,也就是說設備加材料占據(jù)了整體市場規(guī)模的四分之一。 雖然,設備和材料業(yè)的市場規(guī)模不大,但是由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,重要性不言而喻。從材料領域來看,大陸半導體
- 關鍵字: 晶圓,半導體
鴻海12英寸晶圓廠落子珠海,面向8K+5G、AI等新世代高性能芯片
- 報道稱,近日,珠海市政府與富士康科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。市委書記、市人大常委會主任郭永航,富士康科技集團董事長郭臺銘先生出席了簽約儀式?! 「鶕?jù)協(xié)議,富士康將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求,與珠海市在半導體產(chǎn)業(yè)領域開展戰(zhàn)略合作,推動珠海打造成為半導體服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地?! ∈聦嵣?,今年五月份鴻海就對外吹風將整合夏普原來的半導體業(yè)務,新設一個半導體子公司,并評估興建2座12英寸晶圓
- 關鍵字: 鴻海 晶圓 5G
IC Insights:全球經(jīng)濟GDP對半導體產(chǎn)業(yè)影響加劇
- 半導體研究機構IC Insights周二發(fā)布報告預測,2018-2022年全球GDP與芯片市場的相關系數(shù)將來到0.95,對照2010-2017年期間的0.88,相關系數(shù)增加0.07。 相關系數(shù)介于負1與正1之間,愈接近1代表連動關系越密切,全球經(jīng)濟與半導體相關系數(shù)增加,意謂著兩者關系日趨緊密。 報告認為隨著越來越多同業(yè)整并,半導體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟,這也是半導體業(yè)與全球景氣榮枯相關性增加的主因之一?! ∑渌绊懴嚓P系數(shù)的因素還有半導體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展,以及資本支出占半導體廠營收比重逐
- 關鍵字: 晶圓 芯片
為未來5G市場預作準備,環(huán)球晶開發(fā)出復合晶圓

- 半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺灣交通大學光電工程研究所教授郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作,成功開發(fā)出復合晶圓,為未來5G市場預作準備?! …h(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作案,是科學園區(qū)研發(fā)精進產(chǎn)學合作計劃之一,三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率晶體管(HEMT)元件制程及驗證技術,成功開發(fā)出高耐壓的復合晶圓?! 〕磥淼?G市場外,環(huán)球晶圓指出,這次開發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復合晶圓還可應用于電動車市場;另外,環(huán)球晶圓投入碳化硅復合晶圓開發(fā)?! …h(huán)球晶圓表示,目前相關產(chǎn)品價格依然居
- 關鍵字: 5G 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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