晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐,臺積電市占率達(dá)48.1%

- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計(jì),由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象,導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動力下滑,晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?! ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%,達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達(dá)48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出,2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大,僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體
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賣的越多虧的越多,多晶硅片何以到這種地步?

- 昨(13)日,太陽能硅晶圓廠達(dá)能宣布,去年太陽能市況陷入低迷,公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價格下跌達(dá)到6成,市場價格遠(yuǎn)低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本,即使2019年以來價格略回穩(wěn),公司也致力于各項(xiàng)成本降低,仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此,董事會決議將不符合經(jīng)濟(jì)效益的晶圓廠停產(chǎn)?! ∵_(dá)能還表示,目前臺灣電池廠客戶多專注于生產(chǎn)單晶硅電池,這導(dǎo)致多晶硅片失去了內(nèi)需市場?! 【C觀全球太陽能發(fā)展趨勢,達(dá)能指出,即使未來全球太陽能市場還有機(jī)會出現(xiàn)成長趨勢,且在相關(guān)綠能政策推動下,使臺灣內(nèi)需市場有機(jī)會進(jìn)一步發(fā)展。然而在市場
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Broadcom成為無晶圓廠芯片供應(yīng)商TOP 1

- 總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位,將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來。 博通公司2018年的銷售額增長了2.6%,遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機(jī)需求下降,以及和蘋果的專利權(quán)事件讓高通失去了其主要調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的地位,其銷售額下滑了3.9%?! ?017年伊始,Broadcom就一直試圖對高通進(jìn)行惡意收購,但
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格芯成都廠停擺,全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動
- 全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運(yùn)頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn),2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計(jì)劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下,影響投資計(jì)劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外,更加凸顯格芯本身營運(yùn)遭遇困境,特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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十年97家晶圓廠關(guān)停,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了什么

- IC Insights報道,在過去的十年里,共有97家晶圓廠關(guān)閉或者改變了用途。近十年來,隨著半導(dǎo)體收購活動的激增,以及越來越多的公司開始在20納米以下的工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)IC,供應(yīng)商正在淘汰效率低下的晶圓廠。
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Soitec與新傲科技宣布加強(qiáng)合作關(guān)系,擴(kuò)大中國區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量, 保障未來增長
- 作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導(dǎo)體公司今日與中國領(lǐng)先的硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)上海新傲科技股份有限公司(Simgui,以下簡稱新傲科技)聯(lián)合宣布將加強(qiáng)合作關(guān)系,擴(kuò)大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm 絕緣硅(SOI)晶圓年產(chǎn)量,從年產(chǎn)180,000片增加至360,000片,以更好地服務(wù)全球市場對RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長性需求?! ?014年5月,Soitec與新傲科技簽署合作協(xié)議和技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。自此以來,新傲科技應(yīng)用Soitec的Smart
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立足中國、躋身全球頭部代工廠行列,華虹加速蛻變升級

- 2019農(nóng)歷新年之際,一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內(nèi)朋友圈。在這份來自華虹集團(tuán)黨委書記、董事長張素心的新春賀詞中,該公司2018年“成績單”亮點(diǎn)紛呈,令人印象深刻:華虹旗下8英寸生產(chǎn)線(華虹一、二、三廠)年出貨量首次突破200萬片,并連續(xù)8年實(shí)現(xiàn)盈利;華虹五廠首次實(shí)現(xiàn)年度盈利,成為國內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線;華虹集團(tuán)2018年集成電路制造主業(yè)收入超過16億美元,同比增長15%...... 張素心董事長在賀詞中特別強(qiáng)調(diào):“2018年,對華虹集團(tuán)的發(fā)展,是極其重要的一年。這一年,華虹聚焦集成電
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2018全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)分析

- “芯片國產(chǎn)化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報告提出,我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻關(guān)期......
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全球8寸晶圓需求瘋漲,2022將突破70億片

- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由于行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求,2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加70萬片,增幅為14%。
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臺灣晶圓廠產(chǎn)能居全球第一 大陸排名第五但增長最多

- 2月14日上午消息,據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,近日市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了各個地區(qū)或國家晶圓廠月產(chǎn)能排名,其中臺灣地區(qū)排名第一,韓國排名第二,日本排名第三,美國排名第四,大陸地區(qū)排名第五。 具體而言,臺灣地區(qū)晶圓廠月產(chǎn)能達(dá)412.6萬片約當(dāng)8英寸晶圓,占全球比重達(dá)21.8%,較2017年的21.3%再上升0.5個百分點(diǎn)。這是臺灣地區(qū)于2015年登上全球第一后,持續(xù)位居第一。 大陸地區(qū)晶圓廠月產(chǎn)能236.1萬片約當(dāng)8英寸晶圓,全球比重12.5%,位居第五,比重較2017年的10.8
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半導(dǎo)體版圖漸顯,富士康將在濟(jì)南建設(shè)功率芯片工廠
- 2018年,富士康高調(diào)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,在業(yè)界不斷傳來各種議論聲中,富士康除了表決心外鮮少作其他回應(yīng),但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局正在一步步展開。 將建設(shè)功率芯片工廠 日前,濟(jì)南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點(diǎn)項(xiàng)目安排。2019年濟(jì)南市共安排270個重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目,總投資11602.7億元,年計(jì)劃投資3000.3億元;同時安排重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目100個,總投資3568.8億元?! ≡谶@些重點(diǎn)項(xiàng)目及預(yù)備項(xiàng)目中,我們可發(fā)現(xiàn)不少半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目,包括“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“天岳碳化硅
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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