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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
引線式軸向塑封二極管可靠性研究與應(yīng)用
- 朱平安 項(xiàng)永金 張秀鳳格力電器（合肥）有限公司，（安徽 合肥 230088） 摘?要：結(jié)合應(yīng)用中引線式軸向塑封二極管出現(xiàn)漏電及擊穿失效問(wèn)題，對(duì)引線式軸向塑封二極管失效原因及封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行深入剖析，經(jīng)過(guò)對(duì)大量失效引線式軸向塑封二極管深入分析確定失效主要原因?yàn)橐€式軸向塑封二極管為單釘頭引線、大晶圓結(jié)構(gòu)，本身抗機(jī)械應(yīng)力能力差，引線、二極管本體在加工的過(guò)程中受機(jī)械應(yīng)力的作用，二極管晶圓直接受到外力沖擊產(chǎn)生裂紋，呈現(xiàn)正向壓降不良及反向耐壓衰降，在后續(xù)的通電過(guò)程中失效進(jìn)一步加深，最終擊穿失效。經(jīng)過(guò)從各方面進(jìn)行論
- 關(guān)鍵字： 201911 二極管 機(jī)械應(yīng)力 釘頭 晶圓 可靠性
中科智芯封測(cè)項(xiàng)目生產(chǎn)設(shè)備正式進(jìn)場(chǎng)
- 由華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目孵化的、位于徐州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的江蘇中科智芯集成科技有限公司，一期廠房建設(shè)日前已經(jīng)具備設(shè)備進(jìn)場(chǎng)條件。近日，激光打標(biāo)機(jī)、倒裝貼片機(jī)、清洗機(jī)等設(shè)備和相關(guān)輔助設(shè)施搬入凈化車間。預(yù)計(jì)在接下來(lái)幾個(gè)月內(nèi)，切割、編帶、光刻、真空濺射、涂膠、顯影、電化學(xué)沉積、塑封機(jī)等設(shè)備機(jī)臺(tái)將陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 封測(cè) 中科智芯 晶圓
晶圓比不過(guò)臺(tái)積電三星顯示這次也涼了？
- 前，有消息稱三星所生產(chǎn)的LCD已逐漸被低價(jià)的中國(guó)大陸和臺(tái)灣制造的LCD所取代，也讓自家面板廠三星顯示陷入困境。8月底的時(shí)候，更是有消息稱，LCD的產(chǎn)業(yè)狀況持續(xù)惡化，三星顯示近期將停止運(yùn)行部分L8生產(chǎn)線。而最近，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，三星顯示已經(jīng)推出了提前退休計(jì)劃以削減其員工隊(duì)伍，并為那些申請(qǐng)?jiān)撚?jì)劃的人提供三年的工資。據(jù)了解，三星顯示的業(yè)務(wù)部門(mén)上周開(kāi)始采取措施實(shí)施該計(jì)劃，在公司工作超過(guò)五年的工人可以申請(qǐng)。該公司還將一些液晶顯示器生產(chǎn)線的員工轉(zhuǎn)移到OLED生產(chǎn)線。一位公司內(nèi)部人士表示，補(bǔ)償方案包括
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日韓貿(mào)易戰(zhàn) 才發(fā)現(xiàn)日本還是半導(dǎo)體王者
- 日本真的失去20年了嗎？1、日本的進(jìn)攻上一次日本參與半導(dǎo)體界的貿(mào)易戰(zhàn)還是30年前，當(dāng)時(shí)日本和美國(guó)的芯片大戰(zhàn)改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。從結(jié)果看，日本基本輸?shù)袅藘?nèi)存芯片的高地，加上去年?yáng)|芝出售閃存芯片業(yè)務(wù)，日本半導(dǎo)體制造的衰落成為公認(rèn)的事實(shí)。隔壁的韓國(guó)則順勢(shì)搶下內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，三星、SK海力士等企業(yè)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的崛起，給外界傳達(dá)了掌控上游產(chǎn)業(yè)鏈的高科技形象。然而，這一次日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，印象突然反轉(zhuǎn)。原來(lái)山外有山，上游之中也有層次，日本恰恰站在了食物鏈頂端。在亞洲的局部戰(zhàn)中，大家又開(kāi)始重新審視日本的力量。根據(jù)日本政
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新加坡LVG集團(tuán)晶圓再生項(xiàng)目落戶黃石
- 近日，新加坡LVG集團(tuán)晶圓再生項(xiàng)目正式簽約落戶黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)，我市電子信息產(chǎn)業(yè)又添生力軍。市委書(shū)記董衛(wèi)民出席簽約儀式。
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三星新動(dòng)向，晶圓代工進(jìn)入“威懾紀(jì)元”執(zhí)劍人或易換？
- 眾所周知，三星擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電處于同一水平，三星在該領(lǐng)域起步早、研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱霸，三星占據(jù)市場(chǎng)最大份額。
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英特爾和谷歌云宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 加速混合云發(fā)展
- 2019年4月2日，英特爾公司推出了以數(shù)據(jù)為中心的產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶從數(shù)據(jù)中獲取更多價(jià)值。在4月2日發(fā)布會(huì)的主題演講中，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）展示了為制造英特爾至強(qiáng)處理器的晶圓。日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的應(yīng)用部署。兩家公司將合作開(kāi)發(fā)一款基于第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的全新服務(wù)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)Anthos。該參考設(shè)計(jì)是一套優(yōu)化的 Kubernetes
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力。 先進(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)，通過(guò)將半導(dǎo)體芯片組
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功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析匯總，這一篇就夠了
- 從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，由于決定核心競(jìng)爭(zhēng)力的前段制造能力和關(guān)乎企業(yè)發(fā)展 速度的設(shè)計(jì)能力對(duì)于一家功率半導(dǎo)體企業(yè)而言缺一不可，再加上掌握封測(cè)環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤(rùn)空間，另一方面可以增強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品性能的把控、與設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應(yīng)，因此我們判斷從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看IDM是功率半導(dǎo)體 廠商的必然選擇。
- 關(guān)鍵字： 功率半導(dǎo)體 晶圓
泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察
- 上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見(jiàn)解與洞察。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺(tái)，以滿足日益增長(zhǎng)的芯片制造需求?！ 》毫旨瘓F(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019 工業(yè)4.0推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展 來(lái)自全球多個(gè)市場(chǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖在開(kāi)幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
- 關(guān)鍵字： 泛林 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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