三星新動向,晶圓代工進入“威懾紀元”執(zhí)劍人或易換?
眾所周知,三星擁有全球最先進的半導體制造工藝,在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平,三星在該領域起步早、研發(fā)實力強,才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內存芯片市場是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱霸,三星占據(jù)市場最大份額。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201905/400576.htm勁敵臺積電劍鋒相向多年
2014年三星電子失去蘋果A系列處理器訂單,蘋果A8處理器全部交由臺積電(TSMC)代工;2015年好不容易搶到A9處理器部分訂單,但由于良率和功耗控制不如臺積電,導致2016年的A10處理器又全部由臺積電包圓。由于失去蘋果這個大客戶,導致2014年和2015年晶圓代工營收出現(xiàn)下滑。
為了填補產(chǎn)能,三星電子代工部門積極出擊,搶下高通(Qualcomm)應用處理器和服務器芯片、超微半導體(AMD)的微處理器芯片、英偉達(Nvidia)的圖形處理芯片、安霸(Ambarella)的視覺處理芯片、特斯拉(Tesla)的自駕系統(tǒng)芯片的訂單,得以彌補蘋果跑單的窘境。2016年營收達到44億美元,超過2013年的水平,創(chuàng)下三星電子晶圓代工營收的新紀錄。
在聯(lián)電、格羅方德相繼退出10nm以下制程市場,以及英特爾 2018年陷入產(chǎn)能不足的窘境后,三星被認為是晶圓代工龍頭臺積電近2年的唯一對手,與其一同競爭英偉達、高通等有7nm EUV技術需求的客戶。
2016~2018年三星半導體產(chǎn)值(注:含存儲器)
來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
三星是全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要風向標,三星電子副會長更曾公開表述,三星半導體事業(yè)部除了已在存儲器市場獨霸一方,系統(tǒng)半導體事業(yè)部(System LSI)及晶圓代工事業(yè)部的成長潛力,將成為三星半導體部門未來數(shù)年的主要成長動能。
3nm工藝提升,上位之意昭然若揭
在5月15日(今日)的三星晶圓代工SFF美國分會上,三星宣布四種FinFET工藝,涵蓋了7nm到4nm,再往后則是3nm GAA工藝了,通過使用全新的晶體管結構可使性能提升35%、功耗降低50%,芯片面積縮小45%。
目前先進半導體制造工藝已經(jīng)進入10nm節(jié)點以下,臺積電去年率先量產(chǎn)7nm工藝,但沒有EUV光刻工藝,三星則選擇了直接進入7nm EUV工藝,進度上要比臺積電落后一年,不過三星現(xiàn)在要加速追趕了。
除了7nm FinFET工藝之外,三星還規(guī)劃了另外三種FinFET工藝——6nm、5nm、4nm,今年將完成6nm工藝的批量生產(chǎn),并完成4nm工藝的開發(fā)。
目前三星還在開發(fā)3GAE工藝中,不過他們4月份就發(fā)布了3GAE工藝的PDK 1.0工藝設計套件,旨在幫助客戶盡早開始設計工作,提高設計競爭力,同時縮短周轉時間(TAT)。
登峰之意雄心壯志
2019年4月24日,三星電子公布了未來的投資計劃和目標。三星電子的投資計劃,將在未來12年內將投資133萬億韓元(約1200億美元)加強系統(tǒng)LSI和晶圓代工業(yè)務方面的競爭力,擴大非存儲器業(yè)務。其中:73萬億韓元(約660億美元)的國內研發(fā),60萬億韓元(約540億美元)的生產(chǎn)基礎設施,預計每年平均投資11萬億韓元(約100億美元)。
從三星這一舉動可以看出,三星的目標昭然若揭:保持存儲芯片全球第一的位置的同時,在晶圓代工領域挑落臺積電,在CMOS圖像傳感器領域擊敗索尼,在營收方面維持對英特爾的領先,坐穩(wěn)全球第一大半導體廠商的寶座。
*本文部分數(shù)據(jù)觀點參考引用新聞報刊如下:
[1]《2019全球晶圓代工7nm產(chǎn)值成長200%以上,三星布局對標臺積電》陳彥尹 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院.
[2]《三星目標高遠爭當全球第一存儲芯片晶圓代工CMOS圖像傳感器還有營收》趙元闖 芯思想.
[3]《三星2021年量產(chǎn)3nm工藝 性能提升35%》憲瑞 快科技.
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