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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！
- 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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臺(tái)積電的3nm：高通不敢用了
- 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章，但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工，似乎還懸而未決。其中一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題在于，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬(wàn)美元/片，比5nm貴了20%。高通測(cè)算后發(fā)現(xiàn)，對(duì)于自己這意味著數(shù)百萬(wàn)美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機(jī)廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？
- ? ? ? ?眾所周知，臺(tái)積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說(shuō)1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達(dá) 37.41 億平方英寸，創(chuàng)下新紀(jì)錄
- IT之家10 月 30 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng) 1.0%，同比增長(zhǎng) 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長(zhǎng)。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對(duì)長(zhǎng)期增長(zhǎng)充滿信心。報(bào)告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑
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預(yù)計(jì)2022全球晶圓廠設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高
- SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，推測(cè)本年度全球前端晶圓廠的設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)約9%，達(dá)到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。此外SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，預(yù)計(jì)在新的晶圓廠建設(shè)和升級(jí)的推動(dòng)下，全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。報(bào)告預(yù)計(jì)：· 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將引領(lǐng)本年度的晶圓廠設(shè)備支出，同比增長(zhǎng)47%至300億美元（約 2151 億元人民幣）· 中國(guó)大陸地區(qū)為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.
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半導(dǎo)體8寸晶圓行情“急轉(zhuǎn)直下”，少數(shù)晶圓廠已同意延期拉貨
- 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等臺(tái)廠警戒。其中，合晶8吋矽晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動(dòng)，環(huán)球晶、臺(tái)勝科也將逐步受影響。受半導(dǎo)體市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶的要求，可延后拉貨時(shí)程?！ I(yè)界人士透露，近期8寸晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計(jì)后續(xù)可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓，再延伸到12寸邏輯IC應(yīng)用，預(yù)期客戶端于第四季度到明年第
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全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺(tái)積電拼了
- 在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，三星雖然是僅次于臺(tái)積電的第二大公司，但是三星跟臺(tái)積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠(yuǎn)不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來(lái)的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)?！ ∪窃诎雽?dǎo)體行業(yè)的整體實(shí)力不俗，但主要優(yōu)勢(shì)在存儲(chǔ)芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來(lái)都是老二，而且差距還在擴(kuò)大，不過(guò)三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺(tái)積電。 如何實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，同為三星集團(tuán)的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國(guó)上市，以
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺(tái)設(shè)備搬入儀式
- 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺(tái)設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，與忠實(shí)客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴(kuò)容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達(dá)成了這個(gè)里程碑。隨著這個(gè)里程碑的達(dá)成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴(kuò)容的目標(biāo)邁進(jìn)了一步，從而能夠更好地滿足全球市場(chǎng)對(duì)格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、無(wú)線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。 今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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聯(lián)電科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo) 領(lǐng)先晶圓專工業(yè)通過(guò)SBTi審核
- 氣候極端變化的危機(jī)步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對(duì)氣候調(diào)適議題所設(shè)定的減碳路徑，已通過(guò)國(guó)際科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過(guò)的半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領(lǐng)先業(yè)界通過(guò)審查，為達(dá)成凈零目標(biāo)邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續(xù)長(zhǎng)簡(jiǎn)山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過(guò)科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)(SBT)的審核，正是為達(dá)成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標(biāo)與國(guó)際趨勢(shì)一致。
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消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格 最高上調(diào)20%
- 前不久，當(dāng)前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最高的晶圓代工商臺(tái)積電，已經(jīng)通知客戶明年全面漲價(jià)，代工價(jià)格上調(diào)5%-9%，新價(jià)格在明年1月份開始實(shí)施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價(jià)格。而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，在制程工藝方面能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格。在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，芯片代工原材料價(jià)格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價(jià)格在2021年依舊相對(duì)穩(wěn)定，并沒有像其他代工商那樣多次上調(diào)，不斷推升代工價(jià)格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子
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臺(tái)積電三星電子等晶圓代工商仍準(zhǔn)備實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃
- 據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來(lái)越大，市場(chǎng)對(duì)晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過(guò)剩提出了擔(dān)憂。在上月報(bào)道臺(tái)積電積極尋求更多客戶的長(zhǎng)期代工訂單時(shí)，曾有外媒提到臺(tái)積電的這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過(guò)剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝產(chǎn)能過(guò)剩。2022年迄今為止，手機(jī)銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場(chǎng)需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性加劇，臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際和其他代工廠都準(zhǔn)備
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成熟制程限制半導(dǎo)體市場(chǎng) 2025晶圓制造CAGR將達(dá)12%
- 隨著COVID-19第二年持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)經(jīng)歷不均衡的短缺和供應(yīng)緊張。2021年半導(dǎo)體的總體主題是成熟制程技術(shù)的短缺。根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，隨著該產(chǎn)業(yè)將庫(kù)存增加到正常水平，半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔(dān)憂的是勞動(dòng)力短缺。隨著芯片向上游移動(dòng)，汽車市場(chǎng)繼續(xù)受到影響，限制了汽車制造并推動(dòng) OEM 將其半導(dǎo)體供應(yīng)用于更高價(jià)值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價(jià)。IDC半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)的研究經(jīng)理Nina Turner表示：「在2022年
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臺(tái)積電CEO：120億美元亞利桑那州芯片廠已開工建設(shè)
- 6月2日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果合作伙伴臺(tái)積電高管周二表示，該公司在美國(guó)亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠已經(jīng)開工，預(yù)計(jì)將在那里生產(chǎn)5納米工藝制程的晶圓?！ ∨_(tái)積電首席執(zhí)行官魏家哲在該公司的年度研討會(huì)上說(shuō)，計(jì)劃中的工廠仍將按計(jì)劃從2024年開始使用5納米生產(chǎn)工藝開始批量生產(chǎn)芯片。由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，臺(tái)積電已經(jīng)連續(xù)第二年在網(wǎng)上舉行研討會(huì)?！ ?020年，斥資120億美元擴(kuò)建芯片代工廠的計(jì)劃得到臺(tái)積電確認(rèn)，該公司在3月份安排了債券發(fā)售，為運(yùn)營(yíng)提供部分資金?！ ☆A(yù)計(jì)臺(tái)積電將與包括英特爾和三星電子在內(nèi)的幾家公司
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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