封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)?；旌闲酒鉁y線項目正式投產(chǎn)

冠群在研創(chuàng)園投建國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)?；旌闲酒庋b測試線，總投資規(guī)模約1.5億元，現(xiàn)已正式投產(chǎn)。據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園官微消息，10月17日，冠群信息技術(shù)（南京）有限公司封測線項目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，冠群在研創(chuàng)園投建國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)?；旌闲酒庋b測試線，總投資規(guī)模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測試問題。目前該產(chǎn)線制成工藝及能力聯(lián)合國內(nèi)外專家，專門打造“專業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測試生產(chǎn)線”，為高頻毫米波數(shù)模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應用端提供優(yōu)質(zhì)服
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中新泰合芯片封裝材料項目投產(chǎn)

中新泰合芯片封裝材料項目計劃建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。據(jù)報道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目投產(chǎn)。據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設(shè)了集創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項目規(guī)劃建設(shè)用地30余畝，建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。項目投產(chǎn)運營后，該項目將實現(xiàn)年產(chǎn)1.1萬噸芯片封裝材料，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。
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聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

英偉達、AMD 及亞馬遜等大客戶擴大訂單。
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先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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Intel四大先進封裝技術(shù)：既能蓋“四合院” 也能建“摩天樓”

隨著半導體制程工藝提升越來越困難，先進封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。Intel就一直在深入研究各種先進封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經(jīng)對這些先進封裝技術(shù)進行過深入解讀?，F(xiàn)在，Intel通過形象的動圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點。其實，處理器雖然封裝最開始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿足越來越高、越來越復雜的算力需求，同時提
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ERS進入中國的第六年：實驗室落戶上海

作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩碚f，一顆設(shè)計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設(shè)備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數(shù)檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續(xù)
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先進封裝基本術(shù)語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
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Intel新至強又有新接口了！功耗可達350W

Intel處理器頗被詬病的一點就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域內(nèi)，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續(xù)LGA4677，明年則會發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設(shè)計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現(xiàn)在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對應的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應
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臺積電緊急訂購封裝設(shè)備以滿足英偉達AI芯片需求

臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求
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先進封裝推動 NAND 和 DRAM 技術(shù)進步

先進封裝在內(nèi)存業(yè)務(wù)中變得越來越重要。
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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計。但國內(nèi)業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式

本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預計將達到每月近 400 EB，對數(shù)據(jù)中心互連帶寬的需求將繼續(xù)以指數(shù)級的速度增長。預測到了2030年，數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)增長，全球數(shù)據(jù)中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數(shù)據(jù)中心節(jié)點帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數(shù)據(jù)中心能耗增長的趨勢，必須想辦法降低系統(tǒng)、器件的功耗。每個封裝的 I/O 引腳數(shù)差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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揭秘 IGBT 模塊封裝與流程

IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的改革升級，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一身，而這些技術(shù)特點正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動汽車的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導體技術(shù)，代表著中等功率模塊技術(shù)的先進水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。功率器件模
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MiniLED電視背光技術(shù)淺析與顯示標準介紹

隨著MiniLED商用元年開啟，各大電視廠商先后推出了MiniLED背光技術(shù)的產(chǎn)品，作為中高端產(chǎn)品的新技術(shù)突破口，為日益成熟飽和的電視市場開啟了新的驅(qū)動力，也成為各大電視廠商的技術(shù)較量主戰(zhàn)場。相比傳統(tǒng)LCD，MiniLED產(chǎn)品具有超高亮度、壽命、高對比度、HDR寬態(tài)顯示范圍、節(jié)能等諸多優(yōu)點，高端MiniLED顯示畫面媲美OLED，且沒有OLED壽命、殘影等隱患。本文主要介紹目前主流的MiniLED背光技術(shù)實現(xiàn)方式、優(yōu)化方案和MiniLED背光相關(guān)的顯示標準。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]