封裝文章進入封裝技術社區(qū)

優(yōu)化產(chǎn)品組合聚焦高附加值應用

近日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財務報告。財報顯示，2022年公司開局良好，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長21.2%；實現(xiàn)凈利潤8.6億元，營收與凈利潤都創(chuàng)歷史同期新高。2022第一季度財務亮點：一季度實現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達人民幣7.7億元。一季度凈利潤為人民幣8.6
關鍵字：長電科技封裝

創(chuàng)新型封裝如何推動提高負載開關中的功率密度

從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標，TI 優(yōu)化了其半導體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負載開關采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由
關鍵字：封裝負載開關功率密度

2022年中國封裝測試廠商TOP50

近日，芯榜統(tǒng)計并公布了中國封測廠排行榜TOP50?，F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽半導體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”，還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎”，還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百強“”的第382位。目前，國內(nèi)半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
關鍵字：封裝測試市場分析

動態(tài)點評：22Q1歸母凈利潤環(huán)比正增長，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚帆起航

揚杰科技(300373)　　【事項】　　揚杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績預告。公司預計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環(huán)比 2021Q4 也實現(xiàn)正增長，主因 1）功率半導體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國產(chǎn)替代機會，產(chǎn)能快速釋放，并推進新產(chǎn)品開發(fā)，打開下游應用領域； 2）公司加強品牌建設，“揚杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
關鍵字：封裝測試揚杰科技

通富微電業(yè)績大漲股價卻跌跌不休 “封測巨頭”進階之路漫漫

業(yè)績大漲、股價持續(xù)下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業(yè)績發(fā)布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
關鍵字：封裝測試通富微電

揚杰科技凈利預增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營收增5倍

國內(nèi)半導體領域知名企業(yè)揚杰科技收獲不小。　　1月9日晚間，揚杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預告，公司預計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%?！　Υ?，揚杰科技解釋稱，公司抓住功率半導體國產(chǎn)替代加速機遇，積極開拓市場，營業(yè)收入快速增長。　　備受關注的是，揚杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%?！　￠L江商報記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚杰科技持續(xù)進行加大研發(fā)投入，前瞻性進行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預計較2019年
關鍵字：封裝測試揚杰科技

全球最大IC封測企業(yè)日月光大陸四大封測廠沖進全球第一

日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值23億美元，位居第11位。日月光集團在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
關鍵字：封裝測試智路資本

14.6億美元！智路資本收購日月光在大陸的所有封測工廠

這是日月光集團在在收購矽品后，首度針對優(yōu)化集團封測資源，強化中國大陸封測整體競爭力后，同時將部分資源用于擴大中國臺灣先進封測布局。
關鍵字：封裝測試智路資本

華天科技:2021年度業(yè)績預告

證券代碼：002185 證券簡稱：華天科技公告編號：2022-002 天水華天科技股份有限公司 2021年度業(yè)績預告本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實、準確、完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。一、本期業(yè)績
關鍵字：封裝測試華天科技

2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入、營業(yè)利潤、毛利率1、中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比目前國內(nèi)集成電路封裝領先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。2、通富微電：積極進行擴產(chǎn)計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
關鍵字：封裝測試通富微電

華天科技測試能力及設備

先進測試服務提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務。先進測試服務提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務。測試能力及設備存儲測試UNI5900T5593T5581H射頻信號測試Ultraflex、
關鍵字：封裝測試華天科技

通富微電2021年報點評：優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)擴容定增擴產(chǎn)助力公司長遠發(fā)展

2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報告：　　公司2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。　　評論：　　全年業(yè)績保持高增長，大客戶加持下公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向好。公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢，
關鍵字：封裝測試通富微電

通富微電框架類封裝

Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
關鍵字：封裝測試通富微電

通富微電測試技術

Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
關鍵字：封裝測試通富微電

通富微電基板類封裝

Bump Series當前位置：首頁?>?產(chǎn)品技術?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
關鍵字：封裝測試通富微電

共1060條 5/71 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]