封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計軟件讓設(shè)計飛起來

對系統(tǒng)開發(fā)展設(shè)計工程師而言，要能同時兼顧IC設(shè)計、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級的設(shè)計，相當(dāng)困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力
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【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯過！

　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點：深圳會展中心　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術(shù)公司等　　頂級sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯(lián)絡(luò)我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
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電源的“尺寸、效率和EMI”三大問題的解決思路

在消費(fèi)、工業(yè)等產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計中，電源部分非常重要，電源如果做不好，系統(tǒng)就不夠穩(wěn)定。Linear作為業(yè)內(nèi)頂尖電源產(chǎn)品公司，在2016年被ADI收購后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產(chǎn)品優(yōu)勢,對電源產(chǎn)品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業(yè)帶來了諸多全新產(chǎn)品。
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Nexperia 著力擴(kuò)建的廣東新封裝和測試工廠正式投產(chǎn)

　　Nexperia(安世半導(dǎo)體)今天宣布安世半導(dǎo)體(中國)有限公司著力擴(kuò)建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產(chǎn)，全廠總面積達(dá)到72,000 平方米，新增16,000 平方米生產(chǎn)面積，年產(chǎn)量達(dá)到　　900 億件;根據(jù)產(chǎn)品組合，實現(xiàn)增長約50%，有力地支持了今后數(shù)年Nexperia 雄心勃勃的業(yè)務(wù)發(fā)展計劃。廣東新工廠的投產(chǎn)，使Nexperia 全年總產(chǎn)量超過1 千億件?！　“彩腊雽?dǎo)體(中國)有限公司廣東工廠于2000 年正式投產(chǎn)以來，保
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混合電路和模塊技術(shù)簡史

　　50?多年來，混合電路和模塊技術(shù)一直在發(fā)展，現(xiàn)在，模塊采用了?COTS?(商用現(xiàn)成有售)?形式，為縮短設(shè)計周期、減輕過時淘汰問題以及應(yīng)對?SWaP?(尺寸、重量和功率)?挑戰(zhàn)做出了重大貢獻(xiàn)。我們來回顧一下這種技術(shù)的發(fā)展歷史，探索一些對航空航天和國防行業(yè)而言非常重要的因素?！　?早期的混合電路　　上世紀(jì)?50?年代后期，運(yùn)用分立式晶體管的計算領(lǐng)域取得了巨大進(jìn)步，但是電路板變得日益復(fù)雜了，有時有數(shù)千個互連的晶體管、二
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工業(yè)核心板的封裝應(yīng)該如何選擇？

　　工業(yè)項目進(jìn)行中，考慮電路板研發(fā)進(jìn)度和風(fēng)險的可控性，使用比較成熟的核心板來促進(jìn)項目的開展和實施已經(jīng)是大多數(shù)工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式，也就是核心板的封裝應(yīng)該如何選擇?各種封裝有什么優(yōu)缺點?以及選擇之后使用過程中有哪些注意事項?今天我們就來談一下這些問題?！　『诵陌迨菍INI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板。大多數(shù)核心板集成了CPU，存儲設(shè)備和引腳，通過引腳與配套底板連接在一起。因為核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一塊核心板可以定制各種不同的底板的通用性，這大大提
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IC封裝供不應(yīng)求，這四大因素都能要了封測廠的命？

IC封裝供不應(yīng)求的局面今年早些時候就開始出現(xiàn)了，自那時起，問題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴(yán)重失衡，現(xiàn)在看來，這種局面將持續(xù)到2018年。
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長電科技：中國的封裝已經(jīng)是全球第三五年后全球第一

　　立足全球布局，長電科技力打造封測新龍頭，做強(qiáng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同推進(jìn)設(shè)計、制造、封測等不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，特別是封測環(huán)節(jié)由于致進(jìn)入門檻相對較低，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國廠商正是以此為突破口，率先起步，封測產(chǎn)業(yè)一度成為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍。而目前隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，封測環(huán)節(jié)的重要性不斷提升，如何做強(qiáng)封測已經(jīng)關(guān)系到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略。對此，長電科技董事長王新潮指出：“我對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有信心，經(jīng)過充分市場競爭，只有管理最好、最先進(jìn)的公司才能賺錢。相比較而言，封裝由于技術(shù)難度相對較低，封裝
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什么是封裝？電子入門基礎(chǔ)知識，不懂趕緊看過來

　　在大學(xué)里學(xué)習(xí)單片機(jī)的時候，我們認(rèn)識到的單片機(jī)可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機(jī)，只不過是處理芯片似乎不一樣，那單片機(jī)應(yīng)該長什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個名詞，叫做“封裝”?！　】赡苁侨缦逻@個樣子的：　　　　也可能是這個樣子的：　　　　1. 什么叫做封裝　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。封裝
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作為LED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)

　　LED產(chǎn)品價格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進(jìn)一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。　　1、CSP芯片級封裝　　提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
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什么是封裝？電子入門基礎(chǔ)知識，不懂趕緊看過來

　　在大學(xué)里學(xué)習(xí)單片機(jī)的時候，我們認(rèn)識到的單片機(jī)可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機(jī)，只不過是處理芯片似乎不一樣，那單片機(jī)應(yīng)該長什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個名詞，叫做“封裝”?！　】赡苁侨缦逻@個樣子的：　　　　也可能是這個樣子的：　　1. 什么叫做封裝　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實現(xiàn)細(xì)節(jié)，而只是要
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電子入門基礎(chǔ)知識之：封裝

　　在大學(xué)里學(xué)習(xí)單片機(jī)的時候，我們認(rèn)識到的單片機(jī)可能是如下這個樣子的：　　?? ?　　也可能是這個樣子的，如下圖所示：　　?? ?　　這兩種都叫單片機(jī)，只不過是張的樣子不一樣，那單片機(jī)應(yīng)該張什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個名詞，叫做“封裝”?！　?.?什么叫做封裝　　什么叫做封裝，就如上文所說，你可以把它理解成單片機(jī)的外形，就是元件在PCB板上所呈現(xiàn)出來的形狀。只有元器件的封裝畫正確了，那元器件才能焊接在PCB板上?！　?.?
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MEMS封裝市場增速超16%，RF MEMS封裝增長最快

　　MEMS的特點是設(shè)計和制造技術(shù)多而廣，且沒有標(biāo)準(zhǔn)化工藝。MEMS的應(yīng)用范圍具有廣泛且分散的特點。因此，MEMS封裝必須能滿足不同應(yīng)用的需求，例如在不同介質(zhì)環(huán)境中的保護(hù)能力、氣密性、互連類型、熱管理等。從消費(fèi)類應(yīng)用的低成本封裝方式到汽車和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環(huán)境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類型對MEMS封裝行業(yè)提出了諸多挑戰(zhàn)。　　2016年全球MEMS封裝市場規(guī)模為25.6億美元，預(yù)計到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復(fù)合年增長
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IC設(shè)計業(yè)年度盛會即將召開

　　由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)和首創(chuàng)集團(tuán)共同主辦,北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支持，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園發(fā)展有限責(zé)任公司、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金有限公司、中關(guān)村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會務(wù)服務(wù)有限公司和上海亞訊商務(wù)咨詢有限公司共同承辦，中
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IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性

　　假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點溫度，并有較為寬松的容限。但稍后，你打開電源，卻發(fā)現(xiàn)IC摸起來非常熱。對此，你感到非常不滿，當(dāng)然散熱專家以及可靠性設(shè)計人員更加焦慮?，F(xiàn)在，你該怎么辦?　　在談到整體設(shè)計的可靠性時，通過讓IC 結(jié)點溫度遠(yuǎn)離絕對最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持你的電路設(shè)計的完整性是一個重要的設(shè)計考
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]