封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

不能栽在臺積電手中兩次三星電子如何急起直追

　　半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù)，繼臺積電 (2330-TW) 出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導(dǎo)入這個封裝制程。而該技術(shù)，更讓臺積電打敗三星 (005930-KR)，讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單，也讓原先對封裝技術(shù)消極的三星，出現(xiàn)研發(fā)態(tài)度的轉(zhuǎn)變。　　據(jù) CTIMES 報導(dǎo)，Apple 針對 iPhone 所需的處理器分別透過臺積電和三星電子代工生產(chǎn)，然而由于三星電子在 FOWLP 技術(shù)上的開發(fā)進(jìn)度遲緩，并且
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2016年中國市場LED封裝營收前十大日亞化蟬聯(lián)第一

　　根據(jù)LEDinside最新「2017中國LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場報告」顯示，2016年LED照明市場穩(wěn)定成長，芯片、封裝廠商產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。尤其中國LED封裝市場規(guī)模年增6%至89億美元，在營收前十大廠商中，日亞化學(xué)蟬聯(lián)冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三。　　2016年中國市場LED封裝前十大廠商營收規(guī)模為41億美元，年增達(dá)24%，遠(yuǎn)高于整體市場平均成長幅度的6%，顯示產(chǎn)業(yè)集中度提升。 LEDinside分析師余彬表示，從排名中可以觀察到，中國廠商市占率提升，排名也隨之提升，預(yù)估20
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七位工程師多年積累的PCB元件庫合集篇

　　對于入行已多年的硬件工程師來說，手上都是積累了不少的PCB元件庫，當(dāng)然，不管是多是少，是好是壞，肯定都是最適合自己，最愛惜的，因為它已經(jīng)不單單是純粹的元件庫，而是刻印著自己這些年奮斗心血的印章。網(wǎng)上搜集了幾篇同樣是在硬件界摸爬滾打多年的工程師們整理的元件封裝庫，都是值得新手借鑒，高手捧場的好東西。如果你有更好的，也希望能拿出來我們一起學(xué)習(xí)。　　PCB封裝庫積累4年資料，99和AD都可以用　　積累了4年的封裝庫，一看就很有料。而且在很多產(chǎn)品上都可以用此PCB封裝庫，奉獻(xiàn)了原理圖庫和PCB封裝庫，用99和
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LED封裝市場中國廠商即將逆襲？

未來LED行業(yè)繼續(xù)洗牌在所難免，但每次洗牌都將是LED行業(yè)的又一次升華。最終將保留部分掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識產(chǎn)權(quán)和知名品牌、競爭力強、產(chǎn)業(yè)布局合理的龍頭企業(yè)。
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各類芯片封裝簡介

　　日常工作中，電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少?　　這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計電子電路原理時，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對應(yīng)IC封裝的燒錄座型號。　　一、DIP雙列直插式封裝　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
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全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

如今集成電路已被廣泛應(yīng)用于所有電子設(shè)備，并推動了電子時代的到來，傳媒、教育、娛樂、醫(yī)療、軍工、通訊等各領(lǐng)域的發(fā)展均離不開性能卓越的集成電路設(shè)備，本文將會對集成電路的一些基礎(chǔ)的流程和技術(shù)進(jìn)行相關(guān)科普。
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繼續(xù)縮小or改變封裝誰是芯片未來的“康莊大道”？

隨著流程趨于完整，工具不斷精進(jìn)和在市場上獲得認(rèn)可，先進(jìn)封裝正在成為主流。
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Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了IC高密度高級封裝設(shè)計和制造

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃，幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對客戶集成電路 (IC) 設(shè)計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由于這些技術(shù)要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設(shè)計，推出此項計劃后，Mentor 將與&
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Mentor 推出獨特端到端Xpedition高密度先進(jìn)封裝流程

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對先進(jìn) IC 封裝設(shè)計的解決方案 — Xpedition? 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結(jié)合了 Mentor? Xpedition、HyperLynx? 和 Calibre? 技術(shù)，實現(xiàn)了快速的樣機(jī)制作和 GDS Signoff。相
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一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對LED死燈原因的見解

　　在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽過這么多這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載，引起了行業(yè)熱議?！　〗眨钟袩嵝姆劢z在后臺留言，發(fā)表了其對LED死燈原因的個人見解。由于內(nèi)容較為詳細(xì)，所以今天小編就把這位粉絲的觀點整理出來，以供大家參考?！　∫韵聻榉劢z觀點原文(稍有修改)：　　造成LED死燈的直接原因：　　1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))　　2
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工程師必備元件封裝知識

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接
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張忠謀：半導(dǎo)體極限還有8~10年封裝是延壽的解藥

　　臺積電董事長張忠謀8日在股東會中表示，臺積電營運猶如今日艷陽高照的天氣，象征營運是蓬勃有朝氣，2016年是營運創(chuàng)新高紀(jì)錄的一年，2017年也是不錯的一年。　　今年臺積電的股東會后，張忠謀并沒有開記者會暢所欲言，但在股東會中，他仍是勉勵同仁表示，要開心地迎接各種挑戰(zhàn)，當(dāng)今產(chǎn)業(yè)有很多很強的競爭者，我們不容輕視競爭者們，大家齊心協(xié)力，站在各自崗位上做努力。　　眾所皆知，臺積電這幾年營運突飛猛進(jìn)的秘訣，是持續(xù)投資高端制程技術(shù)，甩開競爭對手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
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半導(dǎo)體封裝專利訴訟以色列公司控告臺積電、蘋果、華為

　　2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電及其北美子公司、中國華為和子公司海思半導(dǎo)體、以及美國蘋果公司，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。　　臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺積電主要客戶，由臺積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體晶片。因販?zhǔn)壑撩绹闹悄苁謾C(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭專利的臺積電16奈米及
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家用醫(yī)療電子設(shè)備設(shè)計指南

美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)中，家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設(shè)備正在
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LED照明設(shè)計關(guān)鍵全析

要設(shè)計產(chǎn)品，首先要確定用誰的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式；由我們選擇的機(jī)會不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]