封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

做大做強(qiáng)中國“芯”還須多多冷思考

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，是全球競爭的戰(zhàn)略重點(diǎn)，更涉及到國家安全。因此，我們必須對我國集成電路產(chǎn)業(yè)有一個(gè)清醒的認(rèn)識。
關(guān)鍵字：集成電路封裝

怎樣在電子設(shè)計(jì)中選一顆合適的電容？秘訣都在這

　　一、電容的含義　　電容(Capacitance)亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷的儲藏量，記為C，國際單位是法拉(F)。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導(dǎo)體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。　　電容的公式為：C=εS/4πkd 。其中，ε是一個(gè)常數(shù)，S為電容極板的正對面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。常見的平行板電容器，電容為C=&epsilo
關(guān)鍵字：電容封裝

再添“芯”動力！中國電科旗下兩集成電路企業(yè)入駐江北新區(qū)

　　4月12日下午，中國電子科技集團(tuán)公司(簡稱中國電科)與南京高新區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(qū)(高新區(qū))產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園，江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將“如虎添翼”。　　中國電科是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)、在原信息產(chǎn)業(yè)部直屬研究院所和高科技企業(yè)基礎(chǔ)上組建而成的國有大型高科技企業(yè)集團(tuán)，主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)，重大裝備、通信與電子設(shè)備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)。　　中電科技德清華
關(guān)鍵字：集成電路封裝

一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。” 　　因此，Leti提出了
關(guān)鍵字：封裝芯片

帶上背面隔離罩的IC有更安全？

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
關(guān)鍵字： IC 封裝

芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些？

　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
關(guān)鍵字：芯片封裝

超越摩爾時(shí)代封裝廠的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

我國由于勞動力優(yōu)勢，封測行業(yè)發(fā)展相對較快，技術(shù)積累相對深厚，為國內(nèi)公司布局先進(jìn)封裝帶來了機(jī)會。
關(guān)鍵字：封裝晶圓

2017年AMOLED蒸鍍/封裝設(shè)備采購金額高達(dá)95億美元

　　平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設(shè)新工廠以生產(chǎn)AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據(jù)IHS Markit報(bào)告顯示，這將在2017年帶來價(jià)值95億美元的AMOLED特定生產(chǎn)設(shè)備采購。　　IHS Markit指出，用于生產(chǎn)TFT(薄膜晶體管)基板的設(shè)備將占2017年總市場的47%，總營收為44億美元。有機(jī)發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng)造22億美元和12億美元的營收。　　IHS Markit的高級總監(jiān)Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動顯
關(guān)鍵字： AMOLED 封裝

2017年LED封裝市場、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)格局

近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩,產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計(jì)能降低競爭并穩(wěn)定價(jià)格下跌。
關(guān)鍵字： LED 封裝

日月光持續(xù)強(qiáng)化扇出型封裝技術(shù) 2017 年?duì)I收逐季成長

　　IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運(yùn)長吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示，今年?duì)I運(yùn)仍可保持逐季成長態(tài)勢，先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計(jì)到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達(dá)到2.5萬片，力拚較現(xiàn)在的1萬～1.5萬片倍增的水準(zhǔn)。　　日月光預(yù)估，IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年?duì)I收皆會逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統(tǒng)級封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬片，12寸月產(chǎn)能
關(guān)鍵字：日月光封裝

2017年FOWLP封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大

　　日本市場研調(diào)機(jī)構(gòu)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP)”技術(shù)，帶動該封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大，且預(yù)期 2017 年會有更多廠商將采用該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴(kuò)大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1，174%)。 &
關(guān)鍵字： FOWLP 封裝

別讓疑惑跨年一文看懂半導(dǎo)體圈那些事兒

當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路，而我們又對它有多少了解呢？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

深度解析日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：90年代的衰落之謎，現(xiàn)階段如何重新轉(zhuǎn)型？

我國半導(dǎo)體材料行業(yè)在發(fā)展初期可以通過引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行趕超，但從長遠(yuǎn)的發(fā)展來看，還是需要學(xué)習(xí)日本半導(dǎo)體企業(yè)的自主研發(fā)、自主生產(chǎn)的原則。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

四川明泰：用MCM多芯片模組提升硬實(shí)力

　　如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟(jì)撲面而來，不論是可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人，還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居，都隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進(jìn)。　　而集成電路封裝在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步，兩者呈現(xiàn)出互動的螺旋式上升態(tài)勢。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來越高，推動著一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小。　　從雙芯片封裝轉(zhuǎn)向MCM　　“四川明泰科技”曾是國內(nèi)最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)?！　≌?/li>
關(guān)鍵字： MCM 封裝

這四大主流的高級封裝標(biāo)準(zhǔn)，誰才是主力推手？

　　現(xiàn)在，主流的高級封裝標(biāo)準(zhǔn)包括：　　1、三星主推的Wide-IO標(biāo)準(zhǔn) 　　　　Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)最多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率最高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是最先進(jìn)的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場是要求低功耗的移動設(shè)備。　　2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn) 　　　　HBM(High-Bandwidth
關(guān)鍵字：封裝美光

共1060條 11/71 |‹ « 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]