封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

美光西安封裝和測試新廠房破土動工

3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工。資料顯示，美光在中國運營版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM封裝和測試能力。新廠房預(yù)計將于2025年下半年投產(chǎn)，后續(xù)根據(jù)市場需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠房落成后，西安工廠總面積將超過13.2萬平方米。同時，美光亦在推進(jìn)收購力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安
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美光西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工

美光首個可持續(xù)發(fā)展卓越中心彰顯了公司對中國運營及本地社區(qū)的不懈承諾2024年3月27日，中國西安 —— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進(jìn)一步強化了公司對中國運營、客戶及社區(qū)的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首個封裝和測試制造可持續(xù)發(fā)展卓越中心（CoE），推動公司在環(huán)境、社會和治理（ESG）方面的合作伙伴關(guān)系，實現(xiàn)全球可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。美光于
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗的同時，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強自身的話語權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法

在過去幾十年里，電子芯片在商用設(shè)備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們設(shè)計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內(nèi)存單元和其他組件。然而，技術(shù)進(jìn)步使得開發(fā)依賴于多個芯片組和更復(fù)雜的電子元件的新集成電路（IC）架構(gòu)成為可能。英特爾公司在這些發(fā)展中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過引入用于設(shè)計具有多個封裝芯片組系統(tǒng)的新架構(gòu)和規(guī)范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進(jìn)一步提高遵循通用芯片組互連表達(dá)（UCIe）的系
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當(dāng)前和未來開放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?

不同市場的需求需要建立額外的芯粒標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋的范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出目前用于接口的標(biāo)準(zhǔn)。
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熱增強型半導(dǎo)體封裝及案例

公開了用于改善集成電路封裝的無性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進(jìn)的雄封裝結(jié)構(gòu)以沒通過在封裝中應(yīng)帶一個或多個散熱器來生產(chǎn)核結(jié)構(gòu)的方法。在實施例中，散熱器被結(jié)合在半導(dǎo)體管芯和其管芯焊盤之間的半導(dǎo)體芯片封裝中。與沒有散熱器的封裝相比，通過在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統(tǒng)和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統(tǒng)和方法。還涉及集成背景電路，也稱
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為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
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先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢：2.5D和3D深度解析

半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)從最初的1D PCB水平發(fā)展到最尖端的3D混合鍵合封裝技術(shù)在晶圓級別。這一進(jìn)步實現(xiàn)了一位數(shù)微米的互連間距，以高能效實現(xiàn)超過1000 GB/s的帶寬。四個關(guān)鍵參數(shù)塑造了先進(jìn)半導(dǎo)體封裝：功耗、性能、面積和成本：功耗：通過創(chuàng)新的封裝技術(shù)提高功耗效率。性能：通過縮短互連間距以增加輸入/輸出（I/O）點，提高帶寬并減少通信長度，從而提高性能。面積：在用于高性能計算領(lǐng)域的芯片中需要較大的封裝面積，而在3D集成中需要較小的z形狀因子。成本：通過采用替代材料或提高制造設(shè)備效率，持續(xù)降低封裝成本。2.5D
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中國公司尋求在馬來西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計公司正在尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對中國芯片行業(yè)擴大制裁的情況下分散風(fēng)險，知情人士表示。據(jù)了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說，這些請求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補充說，一些合同已經(jīng)達(dá)成。由于華盛頓對其銷售以及先進(jìn)芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動人工智能突破或為超級計算機和軍事應(yīng)用提供動力的高端GPU的訪問，
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詳細(xì)分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規(guī)格和可靠性分析。越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能，包括存儲校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息，或者存儲外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲和安全功能，還必須在主機和外設(shè)之間添加機電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝（以前稱為SFN封裝）專為機電接觸環(huán)境而設(shè)計，典型應(yīng)用包括對象識
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從2D到3D：半導(dǎo)體封裝工藝與DTCO

前言在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構(gòu)給出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預(yù)測，整個半導(dǎo)體晶圓代工市場將迎來成長，預(yù)估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導(dǎo)社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個半導(dǎo)體在200
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“像樂高一樣拼裝”光子芯片為半導(dǎo)體行業(yè)打開新大門

悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導(dǎo)體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準(zhǔn)確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光子的引入允許先進(jìn)的濾波器控制，創(chuàng)造了一種多功能的新型半導(dǎo)體設(shè)備。研究人員預(yù)計該芯片將在先進(jìn)雷達(dá)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)以及6G和7G電信的推出等領(lǐng)域應(yīng)用，并且還將為先進(jìn)的主權(quán)制造業(yè)敞開大門。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區(qū)域等地創(chuàng)建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學(xué)中的新興技術(shù)
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可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導(dǎo)體設(shè)計

3D IC代表了異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設(shè)計到可制造性的挑戰(zhàn)類似，同時還存在額外的復(fù)雜性。雖然尚未普及，但芯片標(biāo)準(zhǔn)化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產(chǎn)規(guī)模較小的大大小公司。3D IC的實施使得公司可以將設(shè)計分成功能子組件，并在最適當(dāng)?shù)墓に嚬?jié)點集成生成的IP。這有助于實現(xiàn)低延遲、高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸，降低制造成本，提高晶圓產(chǎn)量，減少功耗，從而降低整體開支。這些吸引人的優(yōu)勢推動了先進(jìn)異構(gòu)封裝和3D IC技術(shù)的顯著增長和進(jìn)步。
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CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進(jìn)封裝制造計劃愿景

今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益和發(fā)展努力。特別是，國家先進(jìn)封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該計劃的初始資助機會預(yù)計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國保持在新研究的
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揭秘先進(jìn)封裝技術(shù)：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)革新的幕后英雄！

半導(dǎo)體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應(yīng)用。隨著生成式人工智能時代的到來，對更強大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的推動者，尤其在摩爾定律時代的終結(jié)之際，它至關(guān)重要。重新定義半導(dǎo)體技術(shù)先進(jìn)封裝（AP）指的是一系列創(chuàng)新技術(shù)，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術(shù)主要分為兩大類：一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過RDL（封裝線路）進(jìn)行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]