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美光西安封裝和測試新廠房破土動工

作者: 時間:2024-03-28 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

3月27日,宣布其位于西安的新廠房已正式破土動工。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202403/456929.htm

資料顯示,在中國運(yùn)營版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月宣布在西安追加投資43億元人民幣,其中包括加建這座新廠房,引入全新產(chǎn)線,制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案,包括但不限于移動DRAM、NAND及SSD,從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM能力。

新廠房預(yù)計將于2025年下半年投產(chǎn),后續(xù)根據(jù)市場需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠房落成后,西安工廠總面積將超過13.2萬平方米。

同時,美光亦在推進(jìn)收購力成半導(dǎo)體(西安)有限公司(力成西安)的資產(chǎn)。力成西安的設(shè)備自2016年以來一直在美光全資的廠房中運(yùn)行,隨著協(xié)議到期,美光去年6月宣布收購力成西安資產(chǎn),并預(yù)計此收購項目將在大約一年內(nèi)完成。




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