封裝文章進入封裝技術社區(qū)

臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內(nèi)部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計劃提前至少一年到一年半。
關鍵字：臺積電 CoWoS 封裝芯片

光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學連接從服務器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本?，F(xiàn)在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術的支持者聲稱，它有可能顯著降低復雜計算中的功耗，這是當今 AI 技術進步的基本要求
關鍵字：光中介層 AI Lightmatter 處理器封裝光信號

臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段

知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
關鍵字：臺積電 4nm 芯片封裝

硅通孔的下一步發(fā)展

隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進行微調(diào)。
關鍵字： TSV 封裝

求變！三星將全面整頓封裝供應鏈：材料設備采購規(guī)則全改

12月25日消息，據(jù)媒體報道，三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓，以加強技術競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進行全面的“從零檢討”，預計將對國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。報道稱，三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應鏈，并計劃建立一個新的供應鏈體系，優(yōu)先關注設備，并以性能為首要要求，不考慮現(xiàn)有業(yè)務關系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設備，并重新評估其性能和適用性，目標是推動供應鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應鏈。三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計劃”與單一供應商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導體技術日益復
關鍵字：三星制程封裝

電子產(chǎn)品設計的“粘合劑”，開啟可編程邏輯器件的無限可能！

我們常說邏輯器件是每個電子產(chǎn)品設計的“粘合劑”，但在為系統(tǒng)選擇元件時，它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經(jīng)過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是，隨著設計變得越來越復雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。越來越多的工程師選擇可編程邏輯器件 (PLD)、復雜 PLD (CPLD) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，從而幫助減小解決方案尺寸、降低設計和制造成本、管理其供應鏈，并縮短產(chǎn)品上市時間。在使用 CPLD 或 FPGA 進行設計時，需要考慮許多權(quán)衡因素，這些器件支持數(shù)千個邏輯元件，
關鍵字： PLD 封裝

賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導體封裝技術革新

全球科學服務領域的領導者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發(fā)布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合了創(chuàng)新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFIB）鏡筒和單色 Elstar 電子鏡筒，旨在為半導體封裝技術帶來突破性進展。突破后摩爾時代的“四堵墻”在后摩爾時代，半導體行業(yè)面臨存儲、面積、功耗和功能四大瓶頸。先進封裝技術被視為突破這些限制的關鍵途徑。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，為晶圓基板上芯片（CoW
關鍵字：封裝

Bourns 推出兩款厚膜電阻系列，具備高功率耗散能力，采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝設計

2024年11月21日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，隆重推出全新 Riedon?PF2203 和 PFS35系列高功率厚膜電阻。這兩大系列是 Bourns 廣泛高功率電阻產(chǎn)品線的重要擴充，采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝，具備低電感、卓越的脈沖處理能力及高達 35W 的額定功率，可顯著提升電路穩(wěn)定性和測量精度。Bourns 推出的 Riedon? PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜電阻，具有廣泛的電阻值范圍，從 10 MΩ 到
關鍵字： Bourns 厚膜電阻 TO-220 DPAK 封裝 Riedon? PF2203 PFS35

三星擴大高帶寬存儲器封裝產(chǎn)能

據(jù)外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術競爭力，并縮小與SK海力士在這一領域的差距?！?蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業(yè)內(nèi)人士透露他們在三季度已同相關廠商簽署了設備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠的產(chǎn)能。· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專門
關鍵字：三星高帶寬存儲器封裝 HBM

郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
關鍵字：郭明錤英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL

臺積電稱2025年如期量產(chǎn)2nm芯片

臺積電公開稱，高雄晶圓廠興建工程按照計劃進行，并且進展良好，2nm將如期于2025年量產(chǎn)。此前有消息稱，高雄廠第一座2納米廠將于11月26日舉行進機典禮，并自12月1日展開裝機。ASML也已經(jīng)向臺積電交付了NAEUV光刻機，該光刻機是生產(chǎn)制造2nm及以下工藝芯片的最佳設備。臺積電明年量產(chǎn)2nm芯片，還是在高雄工廠，這說明魏哲家說的沒錯，臺積電根留臺灣，最先進的技術，也留在了臺灣省。芯片規(guī)則修改后，美明確想要臺積電最先進的芯片技術，還要求更多芯片在本土制造。臺積電就加速在美建廠，連續(xù)投資超650億美元，建設
關鍵字：臺積電 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻機封裝

磁性封裝技術進一步縮小了DC-DC模塊的尺寸

由德州儀器開發(fā)的這些超小型電源模塊比同類設備小23%，同時提高了功率密度和效率。當你認為低功率DC-DC模塊的尺寸已經(jīng)無法再縮小時，材料和設計方面的創(chuàng)新發(fā)展會挑戰(zhàn)并推翻這個看似合理的假設。以德州儀器最新推出的一系列電源模塊為例。這些模塊基于一種新的磁性封裝技術，在不影響性能的情況下顯著減小了尺寸，滿足了我們對DC-DC模塊和本地化電源調(diào)節(jié)的無盡需求（圖1）。德州儀器圖1：采用MagPack技術的新電源模塊比上一代產(chǎn)品小50%，在保持出色的熱性能的同時將功率密度提高了一倍。采用MagPack技術的新
關鍵字：封裝，磁性封裝

英特爾 VS 三星 VS 臺積電，愈演愈烈

隨著平面縮放優(yōu)勢的減弱，三維領域和新技術的代工競爭愈演愈烈。
關鍵字： 3D晶體管封裝

SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內(nèi)
關鍵字： SEMI 封裝臺積電三星 Intel

7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來

7月22日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔近日接受采訪時表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上，未來一定孕育巨大成功模式。“在40年前，我不曾想過中國半導體產(chǎn)業(yè)能有如今的發(fā)展規(guī)模，但是在過去的20年我們可以清楚的看到，未來中國一定會有今天這樣的發(fā)展?！标惸舷璺Q，不過，當下還不是中國半導體產(chǎn)業(yè)最好的發(fā)展狀態(tài)，中國最好的狀態(tài)正在路上。陳南翔指出，當前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義。“以前摩爾定律有效的時候，在每一個節(jié)點上，大家都知道三年后如何發(fā)展、六年
關鍵字：封裝半導體

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]