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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片，支持 AI XPU、交換機(jī)開發(fā)

  • 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺(tái)積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺(tái)可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率，從而滿足 AI 時(shí)代對這兩項(xiàng)參數(shù)的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運(yùn)行速度可達(dá) 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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2納米制程競爭 臺(tái)積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？

  • 在半導(dǎo)體制程技術(shù)的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個(gè)重要里程碑。 臺(tái)積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開始試產(chǎn)，并計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺(tái)積電將在2納米節(jié)點(diǎn)引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體管技術(shù)，這是從傳統(tǒng)的FinFET轉(zhuǎn)向新一代晶體管架構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。 臺(tái)積電也計(jì)劃興建2納米晶圓廠，以滿足未來的生產(chǎn)需求。臺(tái)積電在制程技術(shù)上一直保持領(lǐng)先，擁有穩(wěn)定的制造流程和廣泛的客戶基礎(chǔ)。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作，使其在市場上具有強(qiáng)大的影響力。 且需面對來自三星和英特爾在GA
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英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設(shè)，恐動(dòng)搖市場信心

  • 【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】美國半導(dǎo)體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設(shè)的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據(jù)路透社2月28日報(bào)道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產(chǎn)時(shí)間將從原計(jì)劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預(yù)計(jì)延至2032年投產(chǎn)。英特爾是獲得美國《芯片與科學(xué)法》最多資金支持的本土芯片企業(yè)，美國科技媒體WinBuzzer網(wǎng)站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設(shè)計(jì)劃由2025年延期至2027年，兩次投產(chǎn)延期引發(fā)人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業(yè)的擔(dān)憂。英特爾全球運(yùn)營執(zhí)行副總裁錢德拉
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臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評估

  • 臺(tái)積電2nm制程開發(fā)進(jìn)度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動(dòng)小規(guī)模評估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進(jìn)機(jī)小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺(tái)積電官方聲明仍強(qiáng)調(diào)研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，未對具體數(shù)據(jù)進(jìn)行評論。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達(dá)到每月50000片晶圓，預(yù)計(jì)將在2025年末實(shí)現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm工藝優(yōu)勢臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

  • 2月25日消息，蘋果記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋果計(jì)劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來不會(huì)再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報(bào)道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺(tái)積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計(jì)劃，蘋果明年將會(huì)擴(kuò)大自研基
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被迫與英特爾合作？不情愿的臺(tái)積電如何自保

  • 近日市場傳出，在特朗普政府的施壓下，臺(tái)積電可能考慮與英特爾合作晶圓代工事業(yè)，包含合資或收購等方式。 盡管如此，昔日面對與英特爾合作議題時(shí)，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀或董事長魏哲家的意愿都極低。 外媒引述專家看法，認(rèn)為臺(tái)積電應(yīng)優(yōu)先考量擴(kuò)大在亞利桑那州的產(chǎn)能，同時(shí)加強(qiáng)先進(jìn)芯片封裝的合作，方為上策。美國財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Quartz報(bào)導(dǎo)，長期關(guān)注臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺(tái)Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺(tái)積電并未有意愿入股英特爾，無論是獨(dú)立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 （編按：臺(tái)積電至今未對合資或入
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歐盟日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺(tái)積電成焦點(diǎn)

  • 近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補(bǔ)貼，旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補(bǔ)貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會(huì)宣布批準(zhǔn)德國政府對英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼，用于其在德國德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動(dòng)建設(shè)，目標(biāo)是在2026年投入使用，2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
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英特爾18A節(jié)點(diǎn)SRAM密度與臺(tái)積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢

  • 英特爾在國際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上公布了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一些有趣進(jìn)展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術(shù)的功能。演示重點(diǎn)介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進(jìn)。PowerVia 系統(tǒng)與 RibbonFET (GAA) 晶體管相結(jié)合，是英特爾節(jié)點(diǎn)的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅(jiān)實(shí)進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了從英特爾 3 的 0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進(jìn)，縮小到 0.021 μm2。這些進(jìn)步分別代表了 0.77 和
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iPhone 16e首發(fā) 蘋果首款自研5G基帶芯片C1采用臺(tái)積電工藝

  • 2月21日消息，日前，蘋果iPhone 16e發(fā)布，該機(jī)首發(fā)搭載蘋果首款自研5G基帶芯片C1。該芯片標(biāo)志著蘋果在擺脫對高通依賴的道路上邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)媒體報(bào)道，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji在采訪中透露，C1芯片核心部分采用臺(tái)積電4nm工藝制造，而射頻收發(fā)器則基于7nm工藝，這種組合在性能與功耗之間尋求平衡。蘋果稱C1是迄今為止iPhone上最節(jié)能的基帶芯片，配合A18 芯片和iOS 18的電源管理，iPhone 16e視頻播放續(xù)航可達(dá)26小時(shí)，成為6.1英寸iPhone中續(xù)航最長的機(jī)型
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SK海力士推出首款自研CXL控制器：臺(tái)積電負(fù)責(zé)制造

  • 2月19日消息，據(jù)報(bào)道，SK海力士已經(jīng)準(zhǔn)備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標(biāo)準(zhǔn)，由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造，選擇更為先進(jìn)的工藝。同時(shí)，SK海力士還在積極推進(jìn)2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)的開發(fā)，并計(jì)劃將相關(guān)芯片技術(shù)商業(yè)化。據(jù)消息透露，SK海力士計(jì)劃從2025年第一季度末開始批量生產(chǎn)基于CXL標(biāo)準(zhǔn)的DDR5內(nèi)存模塊，進(jìn)一步鞏固其在高端內(nèi)存市場的領(lǐng)先地位。CXL作為一種開放性的互聯(lián)協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間
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救英特爾對臺(tái)積電是好事？ 韓媒怕三星更慘

  • 美國總統(tǒng)特朗普上任后劍指臺(tái)積電，除了威脅課關(guān)稅，還傳出要求臺(tái)積電技術(shù)入股或接手英特爾工廠，韓國學(xué)者撰文示警，如果臺(tái)美半導(dǎo)體聯(lián)盟未來變得更強(qiáng)大，三星代工業(yè)務(wù)市占率恐受沖擊。根據(jù)韓媒《中央日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，傳出特朗普有意利用臺(tái)積電，重振陷入困境的英特爾，并確保3納米以下的先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展。 南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事安基鉉（音譯）認(rèn)為，特朗普此前試圖提高關(guān)稅和重新談判補(bǔ)貼，可能是該提案的前奏，雖然與英特爾合作，對臺(tái)積電來說是商業(yè)可行性較低的提議，但其要克服美國壓力將十分困難。也有觀點(diǎn)認(rèn)為，如果臺(tái)積電接手英特爾工廠，
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西門子為臺(tái)積電3DFabric技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺(tái)積電?InFO?封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子與臺(tái)積電的合作由來已久，我們很高興合作開發(fā)出一套由?Innovator3D IC?驅(qū)動(dòng)的、經(jīng)過認(rèn)證的?Xpedition Package Designer?自動(dòng)化流程，即使面對持續(xù)上升的時(shí)間壓力和設(shè)計(jì)復(fù)雜度，也
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臺(tái)積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

  • 近日在臺(tái)積電赴美召開董事會(huì)的行程期間，臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議，加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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攜手聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通！NVIDIA被曝正開發(fā)AI手機(jī)芯片

  • 快科技2月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進(jìn)一步深化，雙方不僅計(jì)劃于2025年下半年推出一款A(yù)I PC芯片，還正在研發(fā)一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，意圖在移動(dòng)市場分得一杯羹。在PC領(lǐng)域，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程和Arm架構(gòu)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長與NVIDIA強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，有望在2025年臺(tái)北國際電腦展期間發(fā)布。目前，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內(nèi)的多家知名廠商已計(jì)劃采用該芯片。而在智能手機(jī)市場，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款A(yù)I
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺(tái)積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？

  • 21世紀(jì)以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠，全球僅剩下臺(tái)積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺(tái)積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場上的領(lǐng)
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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