3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺(tái)積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。

▲Marvell 的 2nm IP 芯片

Marvell 表示其 2nm 平臺(tái)可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率，從而滿足 AI 時(shí)代對(duì)這兩項(xiàng)參數(shù)的需求。

Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運(yùn)行速度可達(dá) 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向 I/O。對(duì)比目前主流的單向互聯(lián)，該 I/O IP 實(shí)現(xiàn)了更高的帶寬密度。

臺(tái)積電負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)開發(fā)及全球業(yè)務(wù)的資深副總經(jīng)理暨副共同營運(yùn)長張曉強(qiáng)表示：

臺(tái)積電很高興能與 Marvell 合作開發(fā) 2nm 平臺(tái)并交付首批芯片。我們期待與 Marvell 繼續(xù)合作，利用臺(tái)積電一流的硅技術(shù)工藝和封裝技術(shù)，推進(jìn) AI 時(shí)代的加速基礎(chǔ)設(shè)施。