臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)
- 英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺將每個端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達(dá)400 Tb/s，使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運行。 英偉達(dá) 表示，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據(jù)悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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英特爾暴漲，臺積電大跌，發(fā)生了什么？
- 華爾街興奮了！新CEO即將上任、晶圓廠有望被接手，英特爾股價隔夜大漲。周四，英特爾股價逆市大漲近15%，收于23.7美元，在標(biāo)普500指數(shù)成分股中領(lǐng)漲；臺積電則下跌逾3%。據(jù)媒體報道，英特爾股價的強勁反彈主要受兩大利好消息驅(qū)動：一是英特爾任命半導(dǎo)體軟件公司Cadence前CEO陳立武為新任CEO，二是臺積電可能與多家芯片巨頭組建合資企業(yè)，運營英特爾晶圓廠。臺積電股價下跌，據(jù)分析，則可能是因為市場擔(dān)憂合資企業(yè)成立后、英特爾不完全退出代工業(yè)務(wù)，進(jìn)而給臺積電的利益帶來損害。新CEO帶來轉(zhuǎn)機？華爾街普遍看好據(jù)報道
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臺積電向英偉達(dá)、AMD提議合資經(jīng)營英特爾晶圓代工
- 路透獨家報導(dǎo)，臺積電已經(jīng)向英偉達(dá)、超微半導(dǎo)體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據(jù)消息人士透露，該提案內(nèi)容顯示，臺積電將負(fù)責(zé)英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導(dǎo)體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細(xì)節(jié)。 消息人
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聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程
- 聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先進(jìn)射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統(tǒng)單芯片 （SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進(jìn)N6RF+技術(shù)可縮小無線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標(biāo)桿產(chǎn)品擁有同
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美媒：廢除《芯片法案》恐讓美芯片制造市占僅個位數(shù)
- 特朗普上任后想廢除拜登政府推動的527億美元《芯片法案》補助，他抱怨該項計劃浪費納稅人的錢，建議把資金轉(zhuǎn)用在減輕美國債務(wù)壓力，但美國財經(jīng)媒體撰文指出，如果《芯片法案》補助被撤銷，美國芯片市占率恐縮減至8%?？偛课挥谌A府的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會2024年估計，美國預(yù)計在2032年，將其所有類型芯片的制造能力都提高至2倍，在全球芯片市占率可望從10%升至14%，但如果沒有芯片法案，美國的芯片市占率可能會縮減至8%。分析《芯片法案》對美國半導(dǎo)體業(yè)的影響，若從納稅人角度來看，該法案代表一筆很大的支出，但對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名：臺積電穩(wěn)居龍頭 中芯國際躋身第三
- 3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續(xù)，臺積電營收成長至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩(wěn)居龍頭。三星排名第二，2024年第四季
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠
- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認(rèn)為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
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即使18A得到提升，英特爾也會繼續(xù)使用臺積電的服務(wù)
- 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預(yù)見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術(shù)會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產(chǎn)品的百分比應(yīng)該在臺積電生產(chǎn)?！拔艺J(rèn)為一年前我們在談?wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會議上說?！拔覀冋J(rèn)為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
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臺積電擴(kuò)大美國投資竟是“最不糟的結(jié)果”
- 臺積電4日宣布對美國加碼投資1千億美元（約臺幣3.29元），成為美國史上規(guī)模最大的外企投資案。 分析師表示，此交易對臺積電而言，是「最不糟糕」的結(jié)果，既避免了投資英特爾股權(quán)或技術(shù)移轉(zhuǎn)的風(fēng)險，又能維持自身先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。美國總統(tǒng)特朗普與臺積電董事長魏哲家于4日（北京時間）在白宮共同宣布，臺積電將斥資1千億美元擴(kuò)大美國投資，包括興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心，加上原先規(guī)劃的3座晶圓廠（投資金額650億美元），合計臺積電在美國的總投資額將達(dá)到1650億美元。Investing.com&nb
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1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案
- 3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項目，在美國的總投資金額預(yù)計將達(dá)到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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臺積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅？特朗普再舉大棒
- 3月5日消息，全球最大先進(jìn)計算機芯片生產(chǎn)商臺積電宣布，將在美國投資1000億美元建設(shè)五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對臺灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅，甚至可能高達(dá)100%。專家指出，實施此類關(guān)稅將面臨巨大的執(zhí)行難度，且未必能顯著提升美國的半導(dǎo)體制造能力。臺積電于周一宣布，計劃在美國投資1000億美元，在亞利桑那州建設(shè)五座芯片制造工廠。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟(jì)安全問題”，并表示：“通過在這里建廠，他（魏哲家
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臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
- 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施
- 3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當(dāng)前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設(shè)項目僅包括晶圓廠和設(shè)計服務(wù)中心，此次新投資補充了配套的先進(jìn)后端制造能力。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造，這讓我們的計劃投資總額達(dá)到1650億美元。結(jié)合該消息可知，此前臺積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設(shè)三座
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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