臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電董事長：我們不是美積電 最先進(jìn)制程不會搬到美國
- 1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因?yàn)樽钕冗M(jìn)制程不會搬到美國。魏哲家表示，因?yàn)镽＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會復(fù)制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據(jù)客戶的需求，但同時(shí)必須要有政府的強(qiáng)力支持。半導(dǎo)體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線工程師，任務(wù)為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負(fù)責(zé)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，例如從2nm、推進(jìn)到A16、A14、不會派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關(guān)政
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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險(xiǎn)
- 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī)，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計(jì)劃。先進(jìn)工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報(bào)道稱，三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是并沒
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
- 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運(yùn)回臺灣封裝。有外媒在最新的報(bào)道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進(jìn)行認(rèn)證和驗(yàn)證。一旦達(dá)到質(zhì)量保證階段，預(yù)計(jì)很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項(xiàng)目
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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密
- 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報(bào)道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
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消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果A系列芯片試生產(chǎn)，即將量產(chǎn)
- 1 月 14 日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，臺積電位于亞利桑那州的工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。報(bào)道稱，臺積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產(chǎn)，蘋果目前正處于驗(yàn)證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成，首批商用芯片最早將于本季度進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。該工廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)用于蘋果設(shè)備的 A 系列芯片，主要舊款 iPhone 機(jī)型。IT之家注意到，此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱，該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
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貴30%，美國4nm芯片，是臺積電帶來的
- 臺積電在美國的第一個(gè) 4nm 工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)了。這座工廠在亞利桑那州，生產(chǎn)是最近幾周開始的。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，這是一個(gè)里程碑事件。雷蒙多感嘆：「在我們國家歷史上，這是第一次在本土制造領(lǐng)先的 4 納米芯片。」「這是一件大事——以前從未有過，在我們的歷史上從未有過。而且很多人都說這不可能發(fā)生?！估酌啥嗾f。臺積電此前并未披露生產(chǎn)開始的消息。臺積電在美國建廠的始末眾所周知，美國雖然在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但在芯片制造環(huán)節(jié)相對薄弱。臺積電作為全球最大的芯片代工廠商，擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和豐富的制造經(jīng)
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臺積電因無法識別PowerAIR芯片的最終用戶而終止合同
- 據(jù)《南華早報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道，在客戶審查對可能違反美國出口管制的擔(dān)憂后，臺積電已終止與總部位于新加坡的 PowerAIR 的關(guān)系。據(jù)報(bào)道，由于臺積電無法確定其訂購的 PowerAIR 芯片的最終用戶，因此推測它正在與一個(gè)可能與某公司有聯(lián)系的實(shí)體進(jìn)行交易，該實(shí)體自 2020 年以來一直處于美國技術(shù)禁運(yùn)之下。臺積電的行動(dòng)是在最近組裝的某公司 910 AI 處理器中發(fā)現(xiàn)臺積電制造的小芯片之后采取的。那個(gè)特定的小芯片是由 Sophgo 訂購的，Sophgo 是一個(gè)相對不知名的實(shí)體?？偛课挥谛录悠碌?Powe
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4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
- 【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后，臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報(bào)》1月12日報(bào)道，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計(jì)劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務(wù)部敲定66億美元補(bǔ)助款，資助臺積電美國
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臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統(tǒng)級封裝，Systems-in-Package），據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國芯片大國夢碎？外媒嘆錯(cuò)信英特爾 臺積電救不了
- 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動(dòng)土典禮，沒想到不到1個(gè)月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計(jì)劃，美國財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo)，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報(bào)導(dǎo)指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動(dòng)土?xí)r，這份野心一度勢不可擋，但不到一個(gè)月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進(jìn)芯片計(jì)劃出現(xiàn)問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
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英偉達(dá)攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地
- 1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達(dá)與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星
- 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機(jī)中使用臺積電第三代3nm工藝
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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
- 蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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