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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片,全力追趕臺(tái)積電
- 3 月 11 日消息,據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道,三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源:三星電子據(jù)了解,與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(BEOL)技術(shù),能夠顯著提升芯片的整體性能,同時(shí)降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代
- 關(guān)鍵字: 三星 量產(chǎn) 第四代 4 納米 芯片 臺(tái)積電 SF4X 人工智能 高性能計(jì)算 HPC BEOL
三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持:Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
- 1 月 22 日消息,半導(dǎo)體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示,其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對(duì)裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片(Tape-Out)。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級(jí) 2.5D 和標(biāo)準(zhǔn) 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān),同時(shí)在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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