盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預(yù)見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術(shù)會議上表示。

英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產(chǎn)品的百分比應(yīng)該在臺積電生產(chǎn)。

“我認(rèn)為一年前我們在談?wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會議上說。“我們認(rèn)為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很棒的供應(yīng)商。這在他們和 Intel Foundry 之間創(chuàng)造了良性競爭。

英特爾目前在臺積電為其旗艦酷睿 200 系列“Arrow Lake”和“Lunar Lake”處理器生產(chǎn)用于臺式機和筆記本電腦的硅晶圓，然后使用其自有的 Foveros 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)在其位于美國的封裝工廠進(jìn)行組裝。為此，該公司不得不向臺積電支付溢價，這大大損害了其毛利率。

至于其下一代酷睿 300 系列“Panther Lake”CPU，英特爾預(yù)計將使用自己的制造設(shè)施，包括亞利桑那州最先進(jìn)的 Fab 52 和 Fab 62，使用該公司的18A制造技術(shù)制造處理器的計算單元。由于大部分制造業(yè)務(wù)將在內(nèi)部進(jìn)行，因此英特爾預(yù)計其下一代產(chǎn)品將獲得更高的毛利率。

但是，英特爾的一些產(chǎn)品將繼續(xù)在臺積電生產(chǎn)。目前，英特爾大約 30% 的產(chǎn)品是外包的，但該公司預(yù)計這一份額在未來將大幅下降。

“不太確定正確的 [外包生產(chǎn)] 水平是什么，”Pitzer 說?！笆?20% 嗎？是 15% 嗎？我們正在努力解決這個問題。但我認(rèn)為，在這項新戰(zhàn)略下，我們將更長時間地使用外部代工供應(yīng)商。

當(dāng)然，英特爾對內(nèi)部生產(chǎn)其最先進(jìn)的高利潤產(chǎn)品感興趣，例如每個成本數(shù)千美元的至強處理器。事實上，該公司從未外包過這些零件。顯然，它不愿意為客戶端 PC 外包優(yōu)質(zhì)的大批量 CPU。

但是，英特爾可能會使用臺積電的服務(wù)為客戶端計算機以及各種控制器制造利基產(chǎn)品，這些產(chǎn)品為英特爾的平臺增加了巨大的價值，但售價為 10 至 15 美元。

此類控制器通常依賴于 Intel 目前缺乏的尾隨節(jié)點（因為 Intel 的 14nm 和 22nm 工藝技術(shù)是為 CPU 設(shè)計的，并使用專有 IP）。因此，使用 TSMC 和其他代工廠來制造它們是很好的選擇。