三星文章進入三星技術(shù)社區(qū)

三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴峻，有被取消量產(chǎn)風險

11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現(xiàn)強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規(guī)模訂單，目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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中國手機廠商新一輪擴張浪潮，欲打破高端市場壟斷

市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新報告，指出在全球智能手機市場回暖、高端市場增長強勁的大背景下，中國手機廠商正掀起第二波海外擴張浪潮，目標直指高端市場 —— 力求打破蘋果和三星的壟斷，預示著多元化競爭的到來。隨著5G時代的到來，以及生成式人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，高端智能手機市場需求持續(xù)增長。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，從2018年到2023年，售價超過600美元的高端智能手機的年復合增長率達到6%，預計2024年銷量將超過3億部。在中國市場600美元以上價位，雖然
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三星擴大高帶寬存儲器封裝產(chǎn)能

據(jù)外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術(shù)競爭力，并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距。· 蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業(yè)內(nèi)人士透露他們在三季度已同相關(guān)廠商簽署了設(shè)備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠的產(chǎn)能?！?另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專門
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三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

據(jù)外媒報道，美國商務部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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全球智能手機平均售價創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示，預計2024年全球智能手機平均售價（ASP）將達到365美元，同比增長3%。價格上漲的關(guān)鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機市場高端化的加速，各大智能手機制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù)，并不斷拓寬AI的應用范圍。例如，以小米最新發(fā)布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價較前代上漲了70美元。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示：2024年第
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

據(jù)韓媒報道，三星近期將開始銷售前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國西安的NAND工廠。報道稱，三星近期正在半導體部門（DS）實施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調(diào)整，并正在考慮出售其中國半導體生產(chǎn)線的舊設(shè)備。預計出售程序?qū)⒂诿髂暾介_始，銷售的設(shè)備大部分是100級3D NAND設(shè)備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉(zhuǎn)換為200層工藝。
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

根據(jù)韓國三星證券初步的預測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量

10 月 31 日消息，市場研究機構(gòu) Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機出貨量同比增長 3%，出貨值同比增長 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容，按照出貨量和出貨值兩個緯度，簡要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機市場重新奪回了首位，市場占有率為 19.4%，出貨量同比增長 26
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消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

10 月 29 日消息，《韓國經(jīng)濟日報》當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產(chǎn)品將調(diào)
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三折疊？代號暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機將推 2 種機型

10 月 25 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱三星目前已研發(fā)新款折疊手機，并透露 Galaxy Z Fold7 會有兩種版本。援引該媒體報道，附上三星新款折疊手機代號如下：Galaxy Z Flip7：代號 B7Galaxy Z Fold7：代號 Q7新 Fold 衍生機型：代號 Q7M（具體含義尚不明確）目前尚不清楚 Q7M 代號的含義，不排除是三折疊手機的可能。IT之家曾報道，三星已完成開發(fā)三折疊手機相關(guān)部件，有望在 2025 年發(fā)布，不過最新消息
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臺積電要當心？英特爾想找三星組大聯(lián)盟

臺積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭對手很焦急，韓媒報導，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對抗臺積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟》報導，英特爾一位高層人士最近要求會見三星高階主管，傳達英特爾執(zhí)行長季辛格希望親自與三星會長李在镕會面。報導提到，英特爾2021年成立代工服務 (IFS) 后，始終未能吸引到訂單量較大的顧客，只與思科和AWS簽訂了合約；至于三星則深陷良率問題，雖然其晶圓代工部門持續(xù)進行投資，但在產(chǎn)品良率上始終達不到客戶要求，導致與臺積電的市占率落差持續(xù)擴大。根據(jù)Trend Force統(tǒng)計，第二季
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全球智能手機出貨量同比增長4%，三星排名第一、蘋果緊追

IDC公布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4%，達到3.161億部，實現(xiàn)連續(xù)五個季度出貨量增長。排名前五的廠商分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬部，市場占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現(xiàn)下滑的廠商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場領(lǐng)導地位，得益于Galaxy AI驅(qū)動的機型組合及折疊屏手機在內(nèi)的細分市場，三星在高端市場的份額持續(xù)增長。iPhone 15系列以及蘋果老機型的持續(xù)強勁需求，對其第三季度的
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巨頭折戟！韓國三星徹底告別LED業(yè)務：業(yè)績慘淡競爭沒優(yōu)勢

10月21日消息，據(jù)央視財經(jīng)報道，由于集團整體業(yè)績未達預期，韓國三星電子已進行業(yè)務結(jié)構(gòu)調(diào)整，其半導體部門決定全面退出LED業(yè)務。三星電子在2012年通過合并三星LED公司進入LED照明業(yè)務，但近年來業(yè)績持續(xù)低迷，且在國際市場上逐漸失去競爭優(yōu)勢。報道稱，即使該業(yè)務每年銷售額能達到約104億元人民幣，但三星電子認為其在公司總銷售額中占比很小，難以保障期待的利潤，決定將其剝離。退出LED業(yè)務后，三星將更專注于功率半導體和Micro LED業(yè)務等核心領(lǐng)域。值得一提的是，LG電子已于2020年宣布退出LED業(yè)務，三
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三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算

三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應用程序的理想選擇之一。三星半導體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應用于需要高性能存儲解決方案的各個領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站，這將進一步擴展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機和自動駕駛等傳統(tǒng)應用領(lǐng)域之外的應用范圍。三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團隊執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]